《5  建《筑与结构 》 ： ： 5.【1， ， 建  《  筑 【 5.1【.1  硅集—成电：路，芯片工厂的》建，筑平面和空》间布局应适应工厂】发展及技术升级 】 ？ 5.《1.2 《 硅集成电路芯【片工厂应《包括芯片生产厂【房、动力厂房、办公！楼和仓库等》建筑生产《。厂房、办《。公楼、？动力厂房之》间的：人流宜采用连廊【。进，行联系 》 5.1.】3  生产厂房的】外墙应采用满足硅】集成电路芯片生产对！环，境的气密《。、，保温：、隔热、防火—。、防潮？、防尘、耐久—、，易清洗等要求的材料！ 5.】1.4 《 生产厂房外墙应设！有设备搬入的吊【装，口及吊装《平台 ？ ： 5.1—。.5  生产厂房建！筑及装修应避免【采用含挥《。。发性有机《物的材料《和溶剂 ！。5.1.6  生产！厂房应设置与生产设！备尺寸和重》量匹配的货》运电梯？ ： ？ 5.1.7—  生产厂房内【应设有工艺设备、动！力设备的《运输安装通道；【搬运通道区域的【高架地板应满足搬】入设备？荷载要求 — 5.1.】8  生产厂房【中技术？夹层、技术夹道的建！筑，设计应满足》各种风管和》各，种动力管线安装、】维，修要求 【 5.1.—。9 ： 生：产厂房外墙》和室内？装修材料的》选，择应符合现行国家标！准建：筑内部装修设计防火！规范GB 5—0222《和电子工业洁净厂】房设计规范GB【 5047》2的规？定， ：