《5  建《筑与结构 【 ：。。 5.1 ！ 建    筑 ！ 5【.1.1  硅【集成电路芯》片工厂的建》筑平面和《空间布局应适应【工厂发展及技术升级！ 5【.1.？2  ？硅，集成电路芯片—工厂应包括芯—片生产？厂房、动力厂房、】办公楼和仓库等【建筑生产厂房—、办公楼、动—力，厂房之间的人流宜】采用连廊进行联系 ！ 5—.1.？3，  生产厂房的外墙！应采用满足》硅集成电路芯—片生产对环境—的气：密、保温、》隔，热、防火、防潮、防！尘、：耐久、易《清洗等要求》的材料 ！。5.1.4》 ， 生产厂房外墙【应设有设备搬入的】。吊装口及吊装平台 ！ 5—.1.5 》 生：产厂房？。建筑及装修应—。避免采用含》挥发性有《机物的材料和溶剂】。。。 ？ 5《.1.6  —生产厂房应设置与】生，产设备？尺寸和重《量匹配的货运电【梯， ： 《5，.1.7  生产】厂房内应设有工艺】设备、动力设—备，的运输安装》通道；搬《。运通道区域的高架】地板应满足搬—入设备荷载要求【 》 5.1.8—  ：生产厂房中技—。术夹：。层、技术夹道的【。建筑：设计应满《足各种风《管和各种动》力管线安装、—维修要求 ！ 5：.1.9  —生产厂房《外墙和室内装—修，材料的选《择应符？合现行国家标准建】筑，内部：装修设计防火规【范GB？ 50？222和电子工业】洁净厂房《。设，计规范G《B 5047—2的规定 —