5  【建筑与？结，构 — 5.1 ！ 建   》 筑： 【 5.1.1  】硅集成？。电路芯片工厂的建筑！。平面：。和空间布局应—适应工厂发展及【技术升级 —。 ？ 5.1《.2 ？ 硅集成《电路芯片工厂—。应包括芯片生产厂房！、动力厂房、—办公楼和《仓库等建筑生产厂】房、办公楼、动力】厂房之间的》人流宜采用》连廊进行联系 【 ？ 5？.1.3《  生产厂房的外】墙应采？用满：足硅集成电路—芯片生产对环境的气！密、保温、》隔，热、防？火、防潮、防尘、】耐久、易清洗等【要求的材料 — 5.1】.4：  生产厂房外墙应！设有设备搬入的吊装！口及吊装平》台 》 5.1.5  ！生产厂？房建筑？及装修应避免采用】含挥发性有》机物的材料和—溶剂 5！.1.6  生产】厂房应设置与生【产设备尺寸和重量匹！配的货运电梯 ！ 5.1.7】  生产厂》房，内应设有工艺—设备、动力设备的运！输安装通道；—搬运通道区域的高】架地板？应满足？搬入设？备荷载要《求 5】.1：.，8  生产厂房【中技：术夹层？、技术夹道的建筑】设，计应满足各种风管和！各种动力管线安装、！维修要求 ！ 5.1.9  生！产厂房外墙和室内】。装修材料的选择应符！合现行国家》标准：建筑内部装修设【计防火？规范GB 50【2，22和电子工—业，洁净厂房《设计：规范GB 》。50472的规定】 ：