？ 5  建筑—。与结构 【 5.1！  建  》  筑 ！ 5.1.1  ！硅集成电路芯片工】厂的建筑《平面和空间布局应适！应工：厂，发展及技《术升级 — ， 5.1》.，2  硅集成电【路芯：片工厂应包括芯片生！产厂房、动力厂【房、办公楼和仓库】等建筑生产厂房、】办公楼、《动力厂？房之间？的人：流，宜采用连廊进行联系！ 5.】1.3  生—产厂房的《外墙应采用满足硅集！成电路芯片生产对环！境，的气密？、保温、《隔热、防火、防潮、！防尘、耐久、易清洗！等要求的材料— 《 5.1.4  ！生产厂房外墙应设】有设：备搬入的《。吊装：。口及吊？装平台 《 5—.1.5  生产厂！房建：筑及：装修应避免采—用含挥发性有机【物，的材料？和溶剂 — ， 5.1.6【  生产厂房应设】置与生产设备尺寸和！重量匹配的》货运：电梯 【 ，5.1.《7  生《产厂房内应设有工】。艺，设备、动力设备的】运输安装通》道；搬运《通道区域的高架【。地板应满足》搬入设备荷载要求 ！ ？ ， ，5.1.8  生】产厂房中《技术：夹层、技术夹—道，的建筑设计应满【足各种？风管和各《种，动，力管线？安装、维修要求【 5.1！.9  生产—。厂房：外墙和室内装修材料！的选择应符合现【行国家标准建筑内】部装修设计防火规】范GB 5》0222和》电子工？业洁净厂《。房设计规范G—B 50472【的规定 》