5  建筑！。与，结构 》 ？ 5.—1 ： 建    筑 ！ 5【.1.1《  硅集成电路芯】片工厂的建筑平【面，和空间布局应—。适应工厂发展及【技术：升级 《 ： 5.1.2【  硅集《成电路芯《片工厂应包括—芯片生产厂房、【动力厂房《、办公楼和仓库【等建筑生产》厂房、办公楼—、动力？厂房之？间的人流宜采用连】廊进行联系 【 ？ 5.1.3—  ：。生产厂房的外墙应采！。用满足硅集成电【路芯：片生产对环》境的气密、保温【、隔热、《防，火、防？潮、防尘、耐久、】易清洗等要求的【材料 — 5.1.4【  生产厂房—外墙应设有设备搬】入，的吊装口《及吊：装平台 ！5.1.5》  生产《厂房建筑《。及装修应避》免，采用含挥发性—有机物的材》料和溶剂《 —5，.1.？6  生《产厂房应《。设置与生产设备【尺，寸和重量匹配—的货运电梯 ！ ， 5.1.7—  生产厂房内应设！有工艺设《备、动？力设备的运输—。安装通道；搬运通】道区域的高架地板】应满足搬入设备【荷载要求《 —5.1？。.8  生产厂【房中技术夹层、【技术夹道的》建筑设计《应满足各种风管和各！种动：力，管线安装、维修要求！ ，。 》5.：1.9 《 生：产厂：房外墙和室内装【修材料的选择应符】合现行国家标准【建筑内部《装修设计防》火，规范：GB 50》222和电子工业洁！。净厂房？设计规范《GB： 50472的【规定 《