5  建】筑与结构 》 ： — 5.1  建  ！ ， 筑 ？ ， 5.1！.1  《硅集成电《路芯片工厂的—建筑平面《和空间布局应适【。应工厂发展及技术】升级 》 ： 5.1.2  硅！集成电路芯片工厂】应包括芯片》生产厂？房、动？力，厂房、？办公楼？和仓：库，等建筑生产厂房、】办公楼？、动力厂房之间的人！流宜采用连廊进行联！系 —。 5.？1.3  生—产厂房的外墙应采用！满足：硅集成电路芯—片，生产对环境的—。气，密、保温、隔热【。、防：火、防潮、防—尘、耐久、易清洗等！要求的材料 】 5.》。1.4 《 生产厂房外—墙应设有设备搬入】的吊装口及吊装平台！ 《 ， ，5.1？.5  生产—厂房建筑及装修应避！免，采用：含挥发性有》机物的材《料和溶剂《 5.1！.6  《生产厂房《应设置与《生产设备尺寸和重】量匹：配的货运电》梯 5】.1：.7  生》产，厂房内应设有—。工，艺设备、动力—设备：的运输？安装通？道；：搬运通道区》域的：高架地板应满足搬】。入设备荷载要求 】 》5.1.8  生】产厂房中技术夹层、！。技，术夹道的《建筑设计应满足【各种风管和各—种动：力管线安装、—维修：要，求 《 5《.1.9  —生产厂房外墙和【室内装修材料的选择！应符合现行国家【标准建筑内》部装修设《计防火？规范GB《。 5：0222和电子工业！洁净厂房设计—规范GB 504】72的规定 【