5  【建，筑与结构 》 【 ， 5.1  建  ！  筑 — 》5.1.1  【硅集成电《路，芯片工厂的建筑平】面，和空间布局》应适应工厂发展及】技术升级 — ？ 5.？1.2  》硅集成电路芯片工厂！应包括芯片》生产厂房、动力厂】房、办公楼和—仓库等建筑生产【厂房、办公》楼、动力厂房—之间的人《。流宜采用连廊进行联！系 5】.1.3 》 生产厂房的外【墙，应采用满足硅集成】电路芯片《生产对环境的气密、！保温、？隔热、防火、—防，潮、防尘、》耐久、易《清洗等要求的材料】 ： ， 5.1.4】  生产厂房外墙】应设有设备搬—入，的吊装口及吊—。装平台 ！5.1.5  【生产厂房建筑及【装，修应避？免采用含挥发性有机！物的材料和》溶剂 【 ，5.1.6》  生产《厂房应设置》与生产设备尺—寸和重量匹配的货运！电梯 】5.1.《7  生产厂—房内应？设，有工艺设备、动力】设备：的运输安装通—道，。；搬运通《道区域的高架—地板应满足搬—入设备荷《载要求 ！5.1.8  【生产厂房中技术夹层！、技术？夹道的？建筑设计应满足各种！风管和各种动力管】线安装、维修要【。。求 》 5.1》.9  《生产厂房外》墙和室内装》修材料的选择—。应符合现行国家标准！建筑：内部装？修设：计防火规《范，GB ？50222和电子工！业洁净厂房设计【规范GB 50【47：2的规定 —