，   9.【4  防 》静 ：电  — ： 9.4》。.1  硅集成电路！芯片厂房生产—区应：为一级防《静电工作区  【 9.4.！2  防静》电工作区的地—面和墙面《、柱面应采用—导静电型材料导静电！型地面、《墙，面、柱面的表面【电阻、？对，地电阻应为2.5×！1，0，4Ω～1×106】。Ω，。摩擦起电电压不应大！于100V静电【半衰期不应大于0.！1s  《 9—.4.3 》 防静电工作区内】不得选用短效型静电！材，料及制品《并应根据生产工【艺的需要设》。置静：。电消除器、防—静电：安，全工作台  — ： 9《.4.4  防静电！环境的门《窗选择应符合下列要！求  《 《1  ？应选：用静电耗《散，材料制作门窗—。或采用静电耗散型】材料贴面；》  ？ 2  【金属门窗表面应涂】刷静电耗《散型涂层并应接地】。；  》 3  —室内隔断和观察【窗安装大面积玻璃时！其表面应《粘，贴静：电耗散型透明薄膜或！喷涂静电耗散型涂层！  》 9.4.5 】 防静电环境—的净化？空调系统送风口和】风管应选用》。导电材？料制作并应接地  ！。 ， ： 9.4.—6  防《静电环境的净化空调！系统、各种配管使】用部分绝缘性—材质时应在其—表面安装《紧密结合的金属网并！将其接？地当使用导电性橡】胶软管时应在软【管上安？装与其紧密》结合的金属导体【并应用接地引线【与，其可靠接《地  》 ： 9：.4.7《  生？产厂房内金属物体】包括：洁净室的墙面、门窗！、吊顶的金属—。。骨架：应与接地《系统做可靠连接；】导静电地《面、防静电活—动地板、工作台面】、座椅等应做防静电！接，地  【 ，9.4.8  【生产厂房防》静电接地设计及【。其他要求应》按现行国家标准【电，子工程？防静电设计规范G】B， 50611的【有关规定执行  】 ，