—9.4 防— ,静 电?
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【9.4?.,1, 硅集成电路【芯片:厂房:生产:区应为一级防静电工!作区 ?
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9.4.2 】 防静电工作—区的地?面和墙面、》柱面应采用导静电型!材料导静电型地面、!墙面、柱面》的表面电阻、—对地:电阻应为2.5【×104Ω》~1×?106Ω《摩擦起电《。电压不?应大于100—V静电半《衰期不应大于—0.1s 》
9.4!。.3 防静电【工作区?内不得选用短效型】静电材料及制品【并应:根据生产工艺—。的需要设《置静电消除器、防】静电安全工作台 】
9【.4.4《 防静电环境的】门窗选择应符合【。下列要求
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1 应选【。用静电耗《散,材料制作《门窗:或采用静电耗散型材!料贴面;
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2— 金属门窗—表面应涂刷静电耗】散型涂层并》应接地;
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?3 室内隔断【和观察窗安》装大面积玻璃时其】表面应粘贴静电耗】。散型透明薄膜—或,喷涂静电耗散型【涂层
!9.4.5》 防静电环境【的净化空调系统送风!口和风管应选用【导电材料制作—并应接地
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9.4.—6 ?防静电?环境的净化空调系统!、,各种配管使用部分】绝缘性材《质时应在《其表面安装紧密结合!的金:属,网并将其接地当使】。用导电性橡》胶软管时应在软管上!安,装与其紧密结合的】。金属导体《并应用接地引线与其!可靠接地
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9.4.7 !生产厂房内金属物】体包括洁净室的墙面!、门窗、吊顶的金属!骨,架应与接地系统做可!靠,连接;导静电地面】、防静?电活动地板》、工作台《面、座?椅等应做防静电【接地
!9.:4.8 》生产厂房防》静电接地设计—及其他要《求应:。按现行国家标准电子!工程防静电》设计规范GB 50!611的有关规定】。执,行
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