： 11 》 空间管理 【 ： ？ ，11.0.1 【。 硅集成电路—芯片工厂室》外空间管理应—符合下列规定— 《 ， 1 ？ 室外管线宜—采用架空敷设的【。方式集中布置； 】 2 【 室外管架不应影响！道路的？正常：通行；？ 3【。  ：室外管架与邻—近，的建筑物的》间距：应满足管《道，安装及维护的要求】；， ： ： 4 《 室外管架宜—。设置检修马道； 】 5 【。 室外管架的—空，间，和荷：载应为扩展留—有余量？ ： 11.【0.2  生产厂房！内的空间管理—应符合下《列规定 】 1  应满足设】备的：正常生产《空间； 《 ？ 2  不应影响！。设备维修以及搬入】的，空间；？ ： 《3  应满足—辅助设备的维修、安！。装以及？搬入；？ ？ 4  应【满足设备检修的空间！； ： ： 5  —管线：之间以及管线—与建筑物之间应【预留足够的》安装维？修空间； ！ 6  应计及管】道入：口的空间及管道【井的位置； 【 7  应为！今后：。扩展预留管道空间】。和荷载？。 1【1.0.3  生产！厂房内的管道应利用！净化：区上、下技术夹层】的空间进行布—置 — 11.0.—4 ： 净化区上技术夹】层内除消《防管道外不》宜设置水管及其他液！体输送管《道 — 11.0.—5  主要》管，线在上技术夹层布】置时应计及气—流组织？的空间、排风管【道和大宗气体以及特！种气体？管，道敷设的空》间高度 【 11.0—.6  在上技【。术夹层内宜》设置：。检修通道 — ： 1？1.0？.7  《主要管？线在下技术夹层布置！时，应计及辅助设备、主！。。管、支管《、二次配管和—消防喷淋管道的空】间高：度 ？ 11—.0.8《  在管道种—类多：空间有限的区—域宜设置公共管【架并应符合下列规定！ 1  ！在华夫板下和—。净化区？高架地板下应留有二！。次配管配线的空间；！ ， ？ ， 2  尺》寸较：大的：管道宜？布置：在，公共管架的上层；】 3 】 有坡度要》求的管道《宜布置在管道的【下层； ！4  管道改变方】式时宜同《时改变管道的标【高； 》 ： ，5  应为今—后扩展预留管道空】。间和荷？载； 6！  由？梁、柱？承重的公共管架【宜在结？构施工时预埋承重构！。。。件 ？