11 【 空间管理 】 》11.0.1  】硅集成电路芯片工厂！室外空间管理应符】合，下列：规，定 【1  室外管线宜】采用架空敷设的方式！集中布置；》 ： 2  室】外管架不《应影响？道路的？正，常通行； ！ 3  室外管【架与邻近的》建筑物？的间：距应满足管道安装及！维护的？要求：； 【4  室外管架宜设！置检修马道》； ？ ： 5？ ， 室：外，管架：。。的空间？和荷载应为扩—展留有余量 】 ， ：。11.0.2 【 生产厂房内的空间！管，理应符合下》列规定 【 1  应—满足设备的正常生产！空间； 】 2  不应影响设！备维修以及搬入的空！间；： 》 3 ？ 应满足辅助设备】的维修、安装—以及搬入； — ？ 4？  应满足》设备检？修的空间；》 —5  管《线之间以及管线与建！筑物之间应预留【足，够的安？装维修？空间； 【 6？  应计及管道入】口的空？。间及：管道：井的位？。置；： ， 7  】应为今后《扩展预？留管道？空间：和荷载 ！11.0.3—  生产厂房内的】管，道应利用《净化区上、下技【术夹：层的空间进》行布置 》 11.0.！4  净《化，区上技术夹》层，内除消防管道外不】宜设置水管》及其他？液体输送管道—。 —。11.0.5  】主要管线在》上，技术夹层布》置时应？计及气流组》织，的，空间、排风管—道和大宗气体以及特！种，气体：管，。道，敷设的？空，间高度 ！。。11.？0.6  在上技】。术夹层内宜设置【检，修通道 【 11.0.7】  主要《管线在下技术—夹层布置时》应计及辅助设备【、主管？、支管、二次配【管，。。和消防喷淋管道【的空间高度 — ， ， ， 1？1.0.8  在】。管道：种类多空间有限的】区域宜？设，置公共管架并应【符合：下列：规定 【 1  在华夫板下！和净化区高架—地板下应留有二【。次配管配《线的空？间； 《 2》  尺寸较大—的管道宜布置—在公共管架》的，上，层； 】3  有坡》。度要求的管道宜布置！。在管道的下》层； 《 4  【管道改变方式时宜同！时改变管道的标高】； 5 ！ 应为今后扩展预留！。管道空间和》荷载：； ？ 6  【由梁、柱承重的【公共管架《宜在：。结构施？。工时预埋《。承重构件 —