中华人民共和】国国家？标准 ？。。 ？ 硅集成电—路芯片？工厂：设计规范 — ？ C：ode for【 desi》gn： of 《s，il：ico？n， integra】ted c》irc？uits waf】er f《ab ？ GB【 508《09-2012 ！ ： ：主编部门中华—人民共和《国工：业，和信息化《部 批准！部门中华《人民共和国住房和】城乡建设部 —。 ， 施行日期2！012年12月【1日 【 ，中华人民共和国【。住房和？城乡建设《。部公告 《 第1【497号《 ？ ：。   住房》城乡建设部关—于发布国家标准【硅集成电路芯—片，工厂设计《。规范的？公告 【     现批准】硅集成电路》芯片工厂《设计规范为国家【标准编号《为GB 50—809-《2012自20【1，2年12月1—日起实施其中—第5.2.1—。、5.？3.1、8.—2.4、8.3【。.11条《为，强制性条文必须【严格执行 】     本规范！由我部标准定额研】究所组织中国计划】出版社出《版发行 《 中华人】民，。共和国住房和城乡】建设部 — 2012年1！0月1？。1日： ， 前— 言 》。 ？    本规范是根！。据原建？设部关于印发—<2008年—工程建设《标准规范《制定、？修，订计划>的通知（】第，。二批）（建标〔2】008〕1》05号）的要求由】信息产业电子第十一！研究院科技工程【股份有限公》司会同？。有关单位共同编制】完成 ？ 在—规范编？。制过程中编写—组根：。。据我国硅《集，成电路芯片》工厂的设《计、建造和运行【的实际情况进行了】大量调查研究同【时考虑我国目—前，集成：。电路生产的现状对国！外的有关规》范进行深入的研读广！泛，征求了全国有关【单位与个人的—意，见并反复修改最【后，经审查？定稿 《。 ： 本规范共分12！章主要内容》包括总则、术—语、工？艺设计、总体设计、！建筑与结构、—。防，微振、冷《热源：、给排水及消—防、电气、工艺【相关系统、空—间管理、环》境，安全卫生等 【。 ？ 本规范中》以黑体？字标志？。的条文？为强制？性条文必须》严格执行 — 《本规范由住》房和城乡建》设部负责管理和对】强制性条文的解【释由工业和信息化部！。负责：日常管理《由信：息，产业电子《第十一设计研—究院科技工》程股：份有限公司负责具】体技术内容》的解：释本：规范在？执，。行过程中请各单位结！合工程实践认真总结！。经验如发现需要修改！和补充之处请将意见！和建议寄至信息【产业电子第十一设计！研究院科技工程股份！有限：公司：硅集成电路芯片工】厂设：计，规范管理《组（地址四》川省成都市》双林路25》1号邮政编码6【10021传真【028？-，84333172）！以便今后修订—时参考 — 本规范—主编单位、参编单位！、，主要起草《人和主要审》。查，人， 》 主编单《位信息产业》电子第十一设—计研究院科技工程】股份有限公司 【。信息：产业部？电子工程《标准定额站 ！ 参编单位中国】电子工程设计—院 中？芯国际？集成电路制造有【限公：司 上海华虹NEC！微电子有限公司【 》 主要起草人—王毅勃 王明云【 李骥 肖劲戈 】。江元升？ 黄华？敬 何？武 夏双兵 陆崎 ！谢志雯 朱琳— 刘娟 《刘序忠 《高，艳，敏 朱海英 —徐小诚 刘姗宏【 主【要审查人陈霖新 】薛长立 韩方俊 王！天龙 刘志弘 【彭力 刘嵘侃 【李东升 毛煜—林 杨琦《 周礼誉 —