中华人民共和】国国家标准》 《 硅集成》电路芯片工厂设计规！范，。 ？ Co》de fo》r desi—gn of》 sili》con int【eg：rate《d cir》cu：its w》afer 》fab — GB —50：。80：9-2012 】 主编—部，门中华人民》共和国工业和信息化！部 《 ， 批准《。部门中华人民—共和国？住，房和城乡建设部【 施行】日期2012年12！。月1日 》 中》华人民共和》国住房和《城乡建设《。。部，。公告 【 ，第14？97号 《 ？ ：  住？房城乡建《设部关？。于发布国家》标准硅集成电路芯片！工厂设计规范的公】告 —。    《。 现批准《。硅集成电路芯片工】厂设：计规范为国家标【准编号？为GB 50—809-《。。2012自20【12年12》月1日起实施其中】第5.2.1、【5.3.1》。、8.2《.4：、8：.3.11条为强】制性条文必须严格执！行 —    《。 本规范由我部【标准定？额研究所组织中【国计划出《。版社出版发行 【 中华人民！共和国住《房和城乡建设部 ！ ？ 2012年—。10：月11日 】 前 言 ！     本【规范是根据原建【设部关于印发<20！08：年，工程建设标》准规范制定、修订计！划>的通《知（第？。二批）（建标〔20！08〕1《05号）《的要求由信息产业】电子第十一研—。究院科技工程股份】有限公司会》同有关单位共同【编制完成 》 ？ 在规范编—制过：程中编写《组根据？我，国硅集？成电路芯片》工厂的设《计，、建造和运》行的实际情况进【行了大量调》查研：究同时考《虑，我国目前集成电路生！产的现？状对国？外的有关《规范进行深入的【研读广泛征求了全】国有关单《位与个？。人的意？见并反复修》改最后经审》查定稿？ ？ 本规范共【分12章《主要内容包》括总：则、术语、》工，艺设计、《总体设计、》建筑与结构、防微振！。、冷：热源、？。给，排水及消防》、电：气、工艺相关系统】、，空间管理《、环境安全》。卫生等 《 ： ： 本规范中以黑【体字标志《的，条文为强制性条文】必须严？。格执行 — 本规范由住】房和：城，乡建设？。部负：责管：理和对强制性条【文的：解释由工业和—信息化部《负责日常《管理由？信息：产业电子《第十一设计研究院】科技工？程股份有限公司负】责具体技术内容的】解释本规《范在执？行，过程中请各单位结】合工：程实：践认：真总：结经验如发》。现需要修改和补充之！处请将意见和—建议：寄至信息产业电子】第十一？设计研究《院，科技工程股份有限】公司硅集成电路【芯片工厂《。设计规范管》理组（地《址，四川省成都市双林】路251号邮—。政编码61002】。1传真？028-84—333172）以】便今后修订时参考 ！ 《 本规范主》编单：位、参编单位—、主要起《草人和主要审查人 ！ ， 主编单【。位信息产业电子【第十一设计研—究院：科技工程股份有限公！司， 信息产业》部电子工程标准定额！站 参】编单：。位中国电子》工程设计《院 中芯国际集成】电路制造有限公司 ！上海华虹NEC微电！子有限公司 ！ 主要起草人王毅！勃 王明云 —李骥： 肖劲？戈， ，江元升 《黄，华敬 何武 夏【双兵 陆崎 谢【志雯 ？朱，琳 刘娟 刘序【忠 高艳敏 朱【海英 徐小诚 刘姗！宏 — 主要审查人陈【霖新 薛长立 韩方！俊 王天龙 刘【志弘 彭力 刘【嵘侃 李东升 毛】煜林 杨琦 周礼誉！ ：