中华人民共和】国国家标准 ！ 硅集成电—路芯片工《厂设计规范 — 《 Code f【or ？design o】f silico】n integ【r，ated circ！ui：ts wafe【r fab — G—B 50809-2！012 》 主编—部门中华人民共和国！工业和信息化—部 批】准部门中华人民共和！国，住房和城乡建—设部 ？ 施行日期！2012年1—2月1日 ！ 中华人民共和国住！房，和城乡建设》部公告？ 第【1497号 — 》  住房《城乡建设部关—于，发，布国家标准硅集成】电路芯？片工厂设计规范【的公告 —     【现批准硅集成电路】芯片：工厂设计规》。范为国家标》准编号为GB 50！。80：。9，。-2012自—20：12年12月1日起！。实施其中第5.【2.1、5.—3.1、8.2.】4、8.3.11条！为强制性条文—必须严格执》行 》   《 ，。 本：规范：由我部标《准定额研《究，所组：织，中国：计划出？版社出版发行 】。 ？ 中华人民共—和国住房《。。和城乡？建设部？ 》 2012年—10月11日 ！ ， 前 言 【。 《 ，   本规》范是根据原建设【。部关：于印：发<2008年【工程建设《标准规范制定、修订！计划：>的通知（第—二批）（建标—〔2008〕1【05号）的要求由】信息产业电子第十一！研究院科技工程股】份有限？公司会同有关单位】共，。同编制？。完成 《 在规范编制！过程中编写》组根：据我：国硅集成电路芯片工！厂的设计《、，建，造和运行《的实际情《。。况进行了大量调【查研究？同时：考，虑我国目前》集成电？路生产的现状对国外！的有关规范进—行，深入的？研读广泛《征求了全国》有关单位《与个人的意见—并反复修改最后【经审查定稿》 ： 本规—。范，共，。分12章主要内容】包括总则《、术语、工艺设计、！总体设计、建筑与结！构、防微振、冷热】。源、给排水及消防】、，电气：、，工艺相关系统、【空间管理、环境安】全，卫生等 》 ， 本规范中【以黑体字标》志的条文为强制【性条文必《须严格？执行： 》 ，本规范由住房和【城乡建设部负责管】理和对？强制性条文的解【释由工业和信—息化部负责日常管理！由信息产业电子第】十一设计《研究院科技工程股】份有限公司负责具】体技术内容的—解释本规《范在执行过程中请】各单：位结合工程》实践认真《总结经验如发现需】要修改和补充之处】。请，将意：见和建议寄至信【息产业电子第—十一设计《研究：院科技工《程股份有限》。公司：硅集成电路芯—片工厂设计规范管】理组（地址四川省】成都：市双林？路，2，51号邮《政编：码6：10：021？传真028-8【4333172）】以便今后修订时参考！ 《。 本？规范主编《单位、参编单位、主！要起：草人和主要》审查人 《 ， 《主编单位信息产业】。电，子第十一设计研究】院科技工《程，股份有？限公司 信息产【业，部，。电子工程标准定额】站， 《 ， 参编单《位中国电子工程设计！院 中芯国》际集成电路制—造有限公司 上海】华虹NEC微电【子有限公司》 主要】起草人王毅勃— 王明云 李骥 肖！劲，戈，。 ，。江，元升 ？黄华敬 何武— 夏双兵 陆崎 】谢志雯 朱》琳，。 刘娟 刘序—忠 高艳敏 朱【。海英 徐小诚 刘】姗宏 》 主要》审查人陈霖新— 薛长立 韩方俊 ！王天龙 刘》志弘 彭力 刘嵘侃！ 李东升 毛煜林】 杨琦？ 周礼誉 》 ，