中华人民—共和国国家标—准 ： ， 硅》集成电路芯片工厂】设计规范 》 《 Code for！ de？si：gn of —sil？ic：on inte【grated— ci？。rcuit》s wa《fe：r fab》 —GB 50809-！2012 【 主《编部：门中华人民共—和，国工业？和信息？。化部 —。 批准部门中华】人民共和国住房【。和城乡建设部— 施行】日，期201《2，年12月《1日： ？ ， ：中华人民《共和：国住房和城乡—建设部公告 】 第14—97号 《 ， ： ，   住房城乡建设！部关于？发布国家《标，准硅集成电》路芯片工厂设计规范！的公告？ 》     现批准硅！集，。成电路？芯片工厂《。设计规范为》国家标准编号为【G，B 50《809-2012自！。。2012《年12月1》日起实施其》中第：5.2.1、5.】3.1？、8.2《.4、8.》3.11条为强【制性条文必须—严格执行 》   【  本规范由我【部标准定额研究【所组织中国计—划，出版社出版发行【 》 中华人《民共和国住房和城】乡建设部 ！ 20？1，2，年10月11日 】 前 言 ！ ：。。  《   本规范是根据！原，建，。设部关于印》发<2008年【工程建设标准规范制！定、修订计划>的】通知（第二批）【（建标〔20—08〕105号）】的要求由信息产业电！子，第十一研究》院科技工《程股份有限》公司会同有关单【位共：同编制完成 ！ 在规范编—制过程？中编写组根据我国硅！集成电路《芯片：工，。厂的设？计、建？造和运？行的实际情况进行】。了大量调《查研究同时》考虑：我国目前集成—电路生？产的现状对》国外的有关规—范进：行深入的研读广泛征！求了：全国有关单位与个】人的意见并反复【修改最后经审查定】。稿 本规！范，共分12章主—要内容包括总—则、术？语、：工艺设计、总体设计！、，建筑与结《。。构、防微振、—冷热源、给排水及消！防、电气、工艺相关！系统、空《间管理？、环境安全》卫生等 》 本规范中以！黑体字标志》的条文为《强制性条《文必须严格执行 】 本规范】由，住房和城乡建设部负！。。责管理和对强制性条！文的解释《由工业和信》息，化部负责日常—管，理由：信息产业电子第十一！设计研究院科技【工程股份有限公【司负责具体技术内容！的解释本规》范，在执行？。过程：中请各单位》结合工程实践—认真总结经验—如发现需要修改【和补充之处请将【意见和建议》寄至信息产业—电子：第十一设计研究【院科技？工程股份有限—公司硅集《成电路？芯片工厂设计规【范管理组（》地址四川《省成：都市双林路251号！邮，。政编码61》0021传真028！。-843331【72）以便今后【修订时参考》 —本规范主编单位、】参编单位、》主要起？草人和主《。要审查？人 — 主编？单位信息《产业电？子第十？一设：计研究？院科技工程股份【有限：公司 ？信息：产业部电子》工程标准定额站【 》 参编单位中国电子！工，程设计院 》中芯国？际，集，。成电路制造有—限公司 上海—华虹NEC》微电子有限公司 】 主要起草！人王：毅勃 王明云 李骥！ 肖劲戈 江元升】 黄华敬 何武【 夏双？兵 陆崎 谢志雯 ！朱琳 刘娟》。 刘序忠 高—艳敏 朱《海，。英 徐小诚 刘姗】宏 — 主要审查人陈【霖新： 薛长？立 韩方俊》 王天龙 刘志弘】 ，彭力 刘嵘侃 李东！升 毛煜林 杨琦 ！周礼誉 》