：。中华：。人民共和国国—家标：准 ？ 硅集成【电路芯片工厂—设，计，。规范 ？ ？ C？od：e for d【esign of ！s，ilicon 【integra【ted circ】uits wafe！r fab 】 ：。 G：B 50809-】。201？2 《 主《编部门？中华人民共和国【工业：和信息化部 】 批准》部门中？华人民共和》国住房和城乡建设】部 ： ？ ：施行日期《2012年》12月1日》 《 中华人民共和国！住房和？城乡建设部公告 ！。 《。第1497》号   ！住房城乡《建，设部关？于发布国家标准【硅集成电路芯—片工厂设计规范的公！告 》     —现批：准硅集成电路—芯片工厂设计规【范为国家标准—编号为GB —。5080《9-2012自【2012《年12？月1：日起实施《其中第？5.2.1》、5.3.》1、8？.2.4、8.【3.11条》为强制？性条文必《须，严格：。执行 ？    】 本规范由我部标】准定额研究所组织】中国计划出版社【出版：发行 》 中华人民共和！国住房和城乡建设部！ 2【012年10月【11日 ！前 言 【     本【规范是根据原建设】部关于印发<20】08年工程建设标准！规范制定、修订计划！>的：通知（第二批—），（建标〔200【。8〕105》号）的要求由信息】产业电子第》十一研究院科技工程！。。股份有限公》。司会同有关》。单位共同编制—完成 ？ 在规范】编制过程中编写【组，根据我国硅集成【电路芯片《工厂的设计、建造】和运行？的实际？情况进行了大量【调查研究同时—考虑我国目》前集成电路生产【的现状对国》外的有关规范进行深！入的研读广泛征【求了全？国有关单位》与个人的意见并反】复修改最后经—审查定稿 ！ 本规范共》分12章主要内【容包：。括，总则：、术语、《工艺设计、总体设计！、建筑？与结构、防微—振，、冷热源、给排水及！。消防、电《。。气、工艺相关系【统、：空间管理、环境【安全卫生等 【 本规范【中以黑体《字标：志的条文为强制性】条文：必须严格执行 【 《 ，本规：范，由住房和城》乡建设部负责—管理和？对强制性条文的【解释由工业和信【。息化部负责》日，常管理由信》息产：业电子第《十一设计《研究院科技工程股份！有，限公司负《责具体技术》内容的解释本规【范，在执行过程中请各】单位结合工程实【践认真总结》经验如？发，现需要修改和补充】之，处，请将意见和》建议寄至《信息产业电子第【十一设？计研究院科技工程】股份有？限公司硅集成电【路，。芯片工厂设》计规范管理组—（地址？四川省成都市—双林路251号邮政！编码610》021传真0—28-843—33172》）以便？今后修？订时参考《 ， ？ 本规范主—。编单：位、：参编单位《、主要起草》人和：主要审查《人 《 主编》单位信息产业—电子第十一》。设计研？究，院科技？。工程股份有限公【司 信息产业部电】。子工程标准定额站 ！ 参编单位！中国电？子工程设《计院 中芯国际集成！电路：制造有限公司 上海！华虹NEC微—电子有限公》司 》 主要起草人王】毅勃 王明云— 李骥？。。 肖劲？戈 江元升》 ，黄华：敬 何武 》夏双兵 陆崎 【。谢，志雯 朱琳 刘【。娟 刘序《忠 高艳《敏 朱？海英 徐小》诚 ：刘姗：宏 — 主要审查人—陈，霖新 薛《长立 韩方俊— 王天龙 刘—志弘 彭力 刘【嵘侃 ？李东：升 毛煜林 —杨琦 周礼誉— ：