。 中华人民共【和国国家《标准 】硅集成电路芯片工】厂设计？规，。范 ： Cod】e， for desi！gn：。 of sil【ic：o，n， i：nteg《。r，ated 》circ《uits《 w：。。afer f—ab 【 GB？ 5080》9-：2012 ！ 主编部门中华【人民共和国工业和】信息化部 》 ： 批准》部门中华《。人民共？和国住房和城乡【建设：部 施行！日期20《。12年12月—1日 】中华人民《共和国住房》和城乡建设部公告】 》 第1497号 ！   —住房城乡建设部关于！发布：。国家标？准硅集成电》路芯片？。工厂设计《规范的公告》 《     —现批准硅集成电【路芯片？工厂：设计规范为国家标】准编号为GB 【50809-201！2自201》2年12月1日【起实施？其中第5.2—.1、？5.：3.1、8》。.2：.4、？8，.，3，.11条为》强制性条文必须严格！执行： ？     【本规范由我部—标准定额《研究所组织中国计】划出版社出版发行 ！ ， 中华人民共！和国住房和城乡建设！部， 2【012？年10月11—日 【前 言 《     ！本规范是根据原【建设部关于印—发<2？008年工程建设】标准规范制定—、修订计划>的通知！（第二批）》（建标〔2008〕！105号《）的要？求由信？息产业电子第十一研！究院科技工程股份有！限公：司会同有《关单位共同编制完成！ —在规范编制》。过程中编《写组：根据：。我国硅集成》电路芯片工厂—的设计？、建造和运行—的，实际情况进》行了：大量调查《研究同时考》虑我国目前集成电路！生，产的现状《对国外的《有关：规，范进行深入的—研读广？泛，征求了全国有—关单位与个人的意见！并反复修改》最后经审查定—稿，。 —本规范共分12【章主要内容包括总】则、术语、工—艺，设计、总体设—计、建筑与结构、防！微振、冷热源、【给排水及《消防、电气、—工艺相关系统、【空，间管：理、：环境安全《卫生等 《 ： 本规范中以黑！体字标志的条文为】。强制性条文必须【严格执行 】 本规范由住房和！城乡建设部负—责管理和对》强制性条文的解释由！工业和信息化—部负：责日常管理由—信息：产业电子《第十一设计研究院科！技工程股《份有限？。公司负责《具体技术内容—的解释本规》范在：执行过程中请各单】位结合工程实践认真！总结经验《如发现需要修改和补！充之处请将意见和】建议寄至《信息产业电子第十一！设计研？。究院科技工程股【份有：限公司硅集成电【路芯片工厂设—计规范管理组（【地，址四川？省成都市双林路2】51号邮政编码【6，1，00：。21传真02—8，-8：4，333172）以】便今后修订时参【考 本规！范主：。编单位、参编单位】、主要起草人和【主要审查人 —。。 ： 主编单位信】息，产业：电子第十一》设计研究院》科技工程股》份有限公司》 信息？产业部电子》工程标准定额站 】 ： ？参编单位中国电子工！程设：计院 中芯国—际集成电《路制造？。有限公司 上海【华虹N？EC微？电子有限公司 【 主—要起草人王毅—勃 ：王明云？ 李骥 肖劲戈 】江元升 黄华敬【 何武？ 夏双兵 陆崎 谢！。志雯 朱琳 —刘，。娟 刘序忠 高艳敏！ 朱海英 徐—小诚 刘姗宏 ！ 主要审—查人陈霖新 —薛长立 《韩，方俊 王天龙 【刘志弘 彭力— 刘：嵘侃 李东升— 毛煜林《 杨琦 周礼誉 ！