， 1 》 总    —则 — 1.0—.1  为在硅集】成，电，路芯片工《厂设计中贯彻执【。行国家现行法律、法！规满足硅集成电【路，芯片生产要求—确保人身《和财产安全做到安】全适用、技术先进】、经济合理》。、环：境友好制定本规【范 ： 1.【0.2  本—规范适用于新—建，、改：。。。。建，和扩建的硅集成电路！芯片工厂的》工程设计 】 1.0.3 】 硅：集，成电路芯片工厂的】设计应满足硅集成】电路芯片生》产工：艺，要求同时应》为施工？安装、调试检测、】安全运行、维护管理！提，。供必要条件》 1【.0：.4  《硅集成电路芯—片工厂的《设计除？应符合本规范外尚】应符合国家现行有关！。标准的规定 — ，