： 1  》总    则 ！ 《 1.0.1—  ：为在硅集成电路芯】。片工厂？设计中贯彻执—行国家现行法律、】法规满？足硅：集成电路芯片生【产要求确保人身和】财，产安全做到安—全适用、技术—。先进、经《济合：理、环境友好制定】本规范？。 1.】0.2  》本，规，范适：用于新建、》改建和扩建》的硅集？成电路芯《片，工厂的工程设计 ！ 1.0.】3  ？硅集成电路芯片【工厂的设计》应满足硅集成电【路芯片生《产工艺？要求同？时应：为施工安装》、调试检测、安全】运行、维护》。管理：提供必？要条件 】。 1.0.4  】硅集成电路芯片【工厂的设计》除应符合《本规：范外尚应符合国家】现行有关标准—。的，规定 《