： 1  总   ！ 则 】 ， ，1.：0.1  》为在硅集《成电路芯片工厂设】计中：贯，彻执行国家现行法律！、法规满《足硅集成《电路芯片《生产要？求确保人身和财【产安：全做到安全适用、技！术先进？、经济合理》、环：。境友好制定本规【范 1.！0.2  本规范】适用于新建、改建和！扩建的硅集成电路】芯，片工厂的工程—设计 《 1.—0.3  硅集【成，。电路芯片工厂的【设计应满足硅集成】。电路芯？片生产工艺要—求同时应为》施工安装《、调：试检测、安》全，运行、？维护管理《。提供必要《条件 】1.0.4  硅】集成电路《芯片工厂《的设计除《应符合？。本规范外尚应符合国！。家，现行：有关标？准的规定 —