《。6  防 微 【振 》 6.】1 ： 一般？规定 》 ， ？。 6.1.1 【 硅集成电路芯【片厂房？。应满足？光刻及测试设—。备，的，防微：振要求 《。 6.【1.2  硅集【成电路芯片》厂房的选址》应对：。场地周？围的振？源进行？充分的？调查与评估 —。 《 6.1.3  】厂址选？择，除既有？环境的振《源外：尚应：计及在未来》可能产？生的振源《对拟：。建厂房的影响 ！ 6.1.4 ！。 振动大的》动力设备和》运输工具《等应远离对振动敏】。。。感的净化生产区【域动：力厂房与生产厂【。房不宜贴《近布置 】。 6.1.5 【 硅集？。成电路？芯片厂房宜在—下列阶段《进行：微振测试和评价 ！ 1  在】建设前对场地—素地进行测试和评价！；， 《 2 《 生产？厂房结？构体完工《后对于？布，置光：刻及测试设备的【区域进行测试；【 3  ！生产厂房竣工时对】布置光刻及测试设备！的区域进《行测试 》