6 — 防 微 振 】 》 ：。。 6.1  一般规！。定 《。 6.【1.：1  硅《集成电路芯片厂房】应满足光刻及测【试设备的防微振要】求 ： 6.1.！2  硅《集成电？路芯片？厂房的选址应对【场，地周围的振源进行】充分的？调查与评估 ！ 6.1.3 】 厂址？选择除既《有环境的振源外尚应！计及在未来可能产生！的振源对拟建厂房的！影响 【 6.？1.：4 ： 振动大《的动力设备和运【输，。工具等？。应远：离对振动敏感的净】化生：产区域动力厂房与生！。产厂房不《宜，贴近布置 】 6.《1.5  硅集成】电路芯片厂房宜【在下列阶段进行微振！测试和评价 】 1  在建设！前对场地素地进【行测试和评价—； 2】。  ：生产厂房结》构体完工后》对于布置光》刻，及测试设备的区【域进行测《。试； 》 3《  生产《厂房竣工时》对布置光刻及测试】设备的？区域进行测试 】