6  【防 微 《振 — ， 6》.，。1  一般规定 】 《 ： 6：.，1，.1  硅集—成电路？芯片厂房应满足光】刻，及测试设备的—防微振要求 — 《 6.？1.2  》硅集成？电，路芯片厂房的—选址应对场地周围的！振源进行充分的调】查与评估《 》 6.1.3  】厂址选择除》。既有环？境的振源《。外尚应？计及在未来可—能产生的振源—对，拟建厂房的影响【。 —6.1.4》  振动《大，的动力设备和—运，输，工具等应远》离对振动敏感的净】化生：产区域动力》厂房与？生产厂房不》宜贴：近布：置， 《 6.1》.5  硅集—成电：路芯片厂房宜—在下：列阶段进行》微振测试和评价【 ， 1 【 在建设前对—场地素地进行—测试和评价； ！ ： 2  《生产厂房结》构体完工后对于布置！光刻及测《试设备的区域进【行测试； ！ 3  生产厂房】竣工时对布置光刻及！测试设备的区域进行！测试 《