6  【防 微？ 振 【 6.1】  一般规》定 ： 6】.1.1  硅【集成：电路芯？片厂房应满足光刻】及测：试设备的防微—振要求 【 6.《1.2？  硅集成电路芯】片厂房？的选址应对场地【周围的振源进行【充，分的调查与评—估 ： 6.1.！3  厂址》。选择：除既有环《境，的振源外尚》。应计及在《未，来可能产生的—振源对拟建厂—房的影响 — ？。 6.1.4 【 振动？大的动力设备—和运输工具等应远离！对振动敏《感的净化生》产区域动力厂房与】生产厂？。房不宜贴近》布置 《 6.—1，.5 ？ 硅集成电路芯【片，厂房宜在下列阶段进！行，微，振测试和评价 】 ： 1 《。 在建设《前对场地素地—进行测试和评价【； ？ ？。 2  生产厂房结！。构体完工后对于布】置光刻及测试设备的！区域进行测试；【 》 3  《。生，产，厂房竣工时对布【。置，。光刻及测试设—。备的区域《进行测？试 ？