。 6  防 ！微 振？ ， ！6.1  》一般规定 — 》 6.？1.1  》硅集：成电路芯《片厂房应满足光刻及！测试设备的防微振】要求 ？ 6.【1.2  硅集成】电路芯片《厂房的选址应对场】地周围的振源—进行充分的调—查与评？估 》 6.1.—3，。。  厂址选择除既有！环境的振源》外尚应？计及：在未来可能产生的】。振，源对拟建《厂房的影响 —。 ： 6.》1.4  振动大的！动力：设备和运输工—具等应远离对—振动敏感的净—化生：产区域动力厂房与生！产厂房不宜贴近【布置 》 6.1.5 ！ 硅集成电路芯【片厂：房宜在下列阶段进】行微振测试和评价 ！ 1  在！建，设前对场地素地【进行测试《和评价； 【 2  生产厂！房结构体完工后对于！布置光刻《及测试设备的—。。区域：进行测？试； 《 3  【生产厂房《竣工时对布置光【刻及测试设备的【区域进行测试— ：