《6  ？防 微 振》 【 6.1 【 一般规定 】 6.1】.1  硅集成电路！芯片厂？房应满？足光刻及测试设备】的防微？。振要求 《 ， ， 6.1.2】  硅集《成电路芯《片厂房的选址应对】。场地：周围的振源进行【充分的调《查与评估 】 6？.1.3  —厂址选择除既有环】。境的振源外尚应计及！。在未来可能产生【。。的振源对拟建厂房的！。影响 》。 6.1.4 ！ 振动大的动—力设备和运输工具等！应远离对《振动：敏感：。的净化生产区域动】。力厂房与生产厂【房，不宜贴近布置— 6.】1.5？  硅集成电—路芯片厂房宜在下列！阶段：进，行微振测试和—。评价 】1  ？在建：。设前对场地素地进】行测试和《评价；？ ， ？。 2 《 ，生产厂房结》构体完工后对于【布置光刻及》测试设备的区域【进行测试； ！ 3  》。生产厂房《竣工时？。对布置？光刻及测试设备的区！域进行测试 【