10.6.1  大宗气体供应系统宜在工厂内或邻近处设置制气装置是为了便于输送，外购液态气储罐或瓶装气体是目前许多工厂的实际状况。

10.6.2  硅集成电路芯片工厂用大宗气体包括氮气、氢气、氧气、氩气、氦气五种气体，本条对大宗气体的使用作了一般规定。考虑到大宗气体系统在工程完工、检修后要对系统进行吹扫，同时考虑氢气、氧气的气体特性，规定氢气、氧气管道的终端或最高点应设置放散管，放散管应引至室外并高出建筑的屋脊1m，氢气放散管道上应设置阻火器。

10.6.3  气体纯化装置是保证气体品质的重要设备，气体气源参数和使用参数是确定纯化装置的重要数据；同时纯化装置的布置既要考虑气体的特性，又要便于操作，所以，规定气体依据性质布置在一个或几个房间内。但是，氢气纯化器因为氢气的爆炸特性应布置在独立的房间内；终端纯化器靠近工艺设备是为了保证气体的品质。

10.6.4  为防止由于管道及阀门附件的油脂与管内氧气因管道静电导致的燃烧，规定氧气管道及阀门附件应经严格的脱脂处理；氧气管道应设置静电泄放的接地设施是为了防止静电产生，设置自动切断阀是安全设计的要求。

10.6.5  大宗气体管道和阀门的选择与工艺对气体品质的要求关联度较大，因此规定根据气体的纯度确定管道材料和阀门类型，同时规定气体管道阀门、附件的材质宜与相连接的管道材质一致。

10.6.6  根据大宗气体的性质，规定管道连接除与设备或阀门连接采用卡套连接或阀门连接外，管道连接应采用焊接，考虑大宗气体管道的高纯性质，规定当采用软管连接时，应采用金属软管。