- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 3.1 施工条件
- 3.2 设备开箱
- 3.3 设备搬运
- 3.4 设备安装
- 3.5 设备调试与试运行
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.6 微孔填充机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.8 叠 片 机
- 4.9 等静压层压机
- 4.10 热 切 机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5.1 一般规定
- 5.2 磁控溅射镀膜机
- 5.3 真空蒸发镀膜机
- 5.4 化学气相淀积系统
- 5.5 旋涂及热板系统
- 5.6 曝 光 机
- 5.7 显 影 台
- 5.8 反应离子刻蚀机
- 5.9 化学机械抛光机
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 6.1 一般规定
- 6.2 芯片粘片机
- 6.3 芯片共晶焊机
- 6.4 共 晶 炉
- 6.5 引线键合机
- 6.6 倒装焊机
- 6.7 等离子清洗机
- 6.8 选择性涂覆机
- 6.9 平行缝焊机
- 6.10 储能焊机
- 6.11 激光焊机
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 7.1 一般规定
- 7.2 飞针测试系统
- 7.3 声学扫描检测系统
- 7.4 3D光学测量仪
- 7.5 自动光学检查仪
- 7.6 激光测厚仪
- 7.7 X射线检查仪
- 7.8 芯片剪切力／引线拉力测试仪
- 8 工程验收
- 8.1 一般规定
- 8.2 交接验收
- 8.3 竣工验收
- 8.4 验收不合格的处置
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 3.1 施工条件
- 3.2 设备开箱
- 3.3 设备搬运
- 3.4 设备安装
- 3.5 设备调试与试运行
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.9 等静压层压机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5.1 一般规定
- 5.2 磁控溅射镀膜机
- 5.3 真空蒸发镀膜机
- 5.4 化学气相淀积系统
- 5.5 旋涂及热板系统
- 5.6 曝 光 机
- 5.7 显 影 台
- 5.8 反应离子刻蚀机
- 5.9 化学机械抛光机
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 6.1 一般规定
- 6.2 芯片粘片机
- 6.3 芯片共晶焊机
- 6.4 共 晶 炉
- 6.5 引线键合机
- 6.6 倒装焊机
- 6.8 选择性涂覆机
- 6.9 平行缝焊机
- 6.11 激光焊机
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 7.1 一般规定
- 7.2 飞针测试系统
- 7.3 声学扫描检测系统
- 7.6 激光测厚仪
- 7.7 X射线检查仪
- 8 工程验收
- 8.1 一般规定
- 8.2 交接验收
- 8.3 竣工验收
- 8.4 验收不合格的处置