6.—2  ？芯片粘片机 】 6.2】.，1  芯片》粘片机的安装应【符合下列规定 【 《  ： ，  1  设备放置！到固定工位之—前不得拆《卸固定块； —  —   ？2 ： 设备在拆卸固定块！后工作组件可顺畅地！移，动，到，工作范围的任意【位置：而不：。会自行滑动到某【个位：置 【6，.2.2《  ：芯片粘？片机的调试及—试运行应《符合：下列：规定  ！   1  吸【。片、滴？注，工作：模式的切换应确保转！换灵活； 】     2  ！应装配吸嘴、—滴注针？头； 《。 《。    《3  应《调节气压《及，。真空连接与吸—嘴、滴注的浆料罐】相连的气《。路后试触发》检查气路应符—合，要求； —    — 4 ？ 应在浆料罐中加】注，粘片胶？并，应与滴？注，针头连接后调节滴】注和吸片参数； 】     ！5  应操纵设备】在样品上进行粘接】试验； 《 ？  ？   ？6  操纵部件【应灵活可稳定吸【取相应的器件—滴注的粘《片胶应大小一致并】调节有效 —