6.2  ！芯片粘片机 】 6.【2.1 《。 芯片？粘片机的安》装应符合《下列规定《。。 —    1  【设，备放：。置到：固定工位之前不得】拆卸固定块； ！  《   2  设【备在拆？卸固定块后工—作，组件可顺畅地移【动到工作范围的任】意，位置而不会自—行滑动到《某个位置 — 6》.2.2 》 芯片粘片机的【调，试及试运行》应符合？下列规定《 《    》 1 ？ ，吸片、滴《注工作模式的切【换应确保《转换灵活；》    ！ 2：  应装配吸嘴【、滴注针《头； 》     【3  应《调节气压及真空【连，接与吸嘴、滴注的浆！料罐相连的气—路后：试触发检查》气路应符合要求【； ： ，     4！。  应在浆料罐中】加注粘片《胶并应与《滴注针头连接后调节！滴注和吸片》参数； —     5 ！ 应操纵设备—在样品上进行粘接】试验：； 》  ？  ： 6  操纵—部件：应灵活可稳定—吸取相应的器件【滴注的粘片胶—应大小？一，致并调节有效 】