， ， 6.2  芯片！粘片机 》 6.】2，.1： ， 芯片粘片机的安装！应符合？下列规定 》 ， ？     》1，  设？备放置到《固，定工位之前》。不得拆卸《固定：。。块； —     2  ！设备：在拆卸固《定块后？工作组件《可顺：。畅地：移动到工作范—围的任意位置而【不会自行滑》动到某个位置 】 6.2.2！  芯片粘片—机的调试及试运【行应符？合下列规定 ！ ：    1  【吸片、滴注工作模式！的切换应确保—转换：灵活； —    — ，2  ？应装配吸嘴、滴【注，针头； 】     3  应！调节气压及真空连】。接与吸嘴、滴注的浆！料罐相连的气路后】试触发检查气路应符！合要求； ！     4 【 应在浆料罐中【加注粘片《胶，并应与滴《注针头连接后调节】滴注和吸片参数【； 【    5》  应操《纵设备在《样品上进《行粘接试验； 【   【  6  》操纵部件应灵活可稳！定吸取？。。相应的器件滴—注的粘片胶》应大小一致并调【节，。有效 《