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6.2 芯片】粘,片机
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》6.2.1 【芯片粘?片机的安装应符【合下列规《定
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?。 《1 : 设备放置到—固定:。工,位,之前不得拆卸固【定块;
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》 2 设》。备,在,拆卸固定块后工【作组件可顺畅—。地移动到《工作:范围的任意位置而不!会自行滑动到某个】位置
6!。.2.2 》。 芯:片粘片机的调—试及试?运行应符《合下列规定
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? : 1: , 吸片、滴注工作模!式的切换应确保转换!灵活;
—。
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《 2 应》装配吸嘴、滴注针】头;:
》
》3 ?应调节气压》及真空连接与—吸,嘴、滴注《。的,浆,料罐相连的气—路后试?触发检查气路—应符合要求;
【。
】 4 应》在浆料罐《中,加注粘片胶》并应:与,滴注针头连接后【调节滴注和吸片参数!;
! 5 应操【纵设备在样品上【进行粘?接试验?;
! 6 》操纵部?。件应灵活可稳定【。吸取相应《的器件滴注的粘片胶!。应大小一致并—调节有?效
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