6.2 】 ，芯片粘片机 ！ 6.2【.1  芯片—粘片机的安》装应符合《下，列，规定 》 ？   ？ 1：  设备《放置：到固定工位之—。前不得？拆卸固定块》； 【    2》。  ：设备在拆卸固定【块后工？作组件可顺畅地移动！到工作范《围的任意位置而【不，。会自行滑动到某个】。位置 —。 6.2》。.2  芯片粘【片，机，的调试及试运行应】符合下？列规定 【 ：  ：  1 《 吸片、滴注工作模！式的切换应确保转换！灵活； 《。  —  ： 2  应装—配吸：嘴、滴注针》头； ？   【  3  应调节气！压，及真空连《接与吸嘴、滴注【的，浆料罐相连的—。。气路后试触发—检查：气路应符合要求【； ：     ！4 ： 应在浆料罐中加】注粘片胶并应与滴注！针，头连接后调节—滴注和？吸片参数； 】     【。5  ？应操纵？设备在样品上进行粘！。接试验； 【   》  6  操纵部】件应：灵活可稳定吸取【相，应的器件滴注—的粘片胶应大小【。一致并调节有—效 ？