7 — 工艺检测设备安】装、调试《及试运行 【 【7.1  一般【规定 《 ， 7.1】。.1  微组装【的工艺检《测设备主《要应：包括飞针测试系统】、声学扫描检测【系统、3D光学【测量仪、自动—光学：检查仪、激光测厚仪！、X射线检》查，仪，、芯：。片剪切力／引线拉力！测试仪 ！7.1.2  飞】。针测试？系统、声学扫描检测！系统、3D光学【测量仪、自动光【学，。检查仪、X射线检】查仪可在地面上安】装；激？光测厚？。仪、芯片剪切—力／引线拉》力测试仪宜在台【。面上：放置 》 7.》1.：3  飞针》测试系统、声—学扫描检《测系统应安装—。。在7级净化的洁净间！中其他工艺》检测设备可安—装，在8级净化的—洁净间中温度宜为】18℃～25℃相】对湿度宜为》。40％～《6，0％ 《