7  工】艺检测设《备安：装、调试《及试运行 】 ？ ： 7.？1  一般规定【 《 ？。。 7.1.1 【 微组装的工艺【检测设备主要—应包：括飞针测试系统、声！学扫描检测系统、】3D光学测量仪、】自动光学《检查仪、激》光，测厚：。仪、X射《线检查仪、芯—片剪切力／引—线拉力测试仪 】 7》.1.2 》 飞针测《试系统、声学扫描】检，。测系统、3D—光学测量仪、自【动光学检查仪、【X，射线检查仪可在【地面上安《装；激光测厚仪、】芯片剪？。切力／引线拉—力测试仪宜在台面上！。放置 — ， 7.1.》。。3  飞针测试系统！、声学？扫描检测系统应安装！在7：级净：化的洁净间中其他工！艺检测？设备可安《装在8级净化—的洁净间中》温度宜为《1，8℃～25℃相对】湿度宜为40％～6！0％： ：