7》  工艺检测设备】安装、调试》及试运？行 ！ ：7.1  一般【规定 —。 ： ：7.：1.1  微组装】的工艺？。检测：设备主要《应包括飞针测试系统！、声学扫描》检测系统、》3D光学测量仪、】自，动光学检《查仪：、激光测厚仪—、X射线检查仪、】芯片剪切力／引线】拉力测试仪 【 7.1.】2  飞针测试系】统，、声学扫《描检测系《统、3D光学测【量仪、自动》光学检？查仪、X射》。线检查？仪可在地面上安【装；激光《。测厚仪、芯片剪切】。力／引线拉》力测试仪宜在—台面上？放置：。 7.1！.3  飞针测试系！统、声学扫描—检测：系统应安装在7级净！化的洁净间中其他】工艺检测《设备可安《装在8？级净化的洁净—间，中温度宜《为18℃～25℃相！对湿度宜为40％】～，6，0％ 《