6.—3  ？。。芯片共晶焊机 】。 6.】3.1  》芯片共晶焊机的安】装应符合下列规定】 》     1  设！备放：置到固定工位之前不！得拆卸固《定块； —     2】  设？备在拆卸固》定块后工《作组件可顺畅地移动！到，工作范？。围的任意位置而【不会自行滑动—。到某个？位置； 《   【  3  安装导】。轨时：应调整到《滑，动运行自如； ！  《   4  操纵部！件，应灵活可稳》定吸取？或夹取相应的器件】 —6.3.2》  芯片共晶焊机】的调：。试及试运行应符【合下列规定》。  【   1  切【。换焊料吸取、元【件拾取模式应确【保转换灵《活；  ！。  ： 2：。  装配吸》。嘴，、元件拾取头时应避！免用手触《摸吸嘴； —    【 3  应调节【气压连接《与焊：料吸取、元件拾取、！加，热台保护氮气相连的！气，。路并试触《发； 【  ：   4 》 调节加热》系统：的温度以常用的几】种焊料？分别设置共晶温度到！达，。设置温度后》应用计量合格的【温度计测量加—。热台的？实际温度； 【     5！  试运《行的焊料应按芯片】的尺寸进行相应【的裁剪； 》  —   ？6  设置》焊接压？力、共晶温度、摩擦！。频次、摩擦幅度；】   】  7  》。待加热台温》度稳定后应打—。开，氮气阀门调节流【量操纵设备在—样品上进行芯—片焊接试验焊接【时吸嘴应避免—接触加热件表—面，应能顺畅地完成整】个焊接？过，程 ？