《6.3  芯片【共晶焊机 ！ 6.3—.1  芯》。。片共晶？焊机的安装》应符合下《列规定 》 《  ：  1  设备放】置到固定工》位之前？不得拆卸《固定：块；  ！。   2  设备】在拆卸固定块后工作！组件可顺畅地移【动到工作范围的任】意位置？而不会？。自行滑动到某个位置！。； ？    【 3  安》装导轨？时应调整到》滑，动运行自《如，；   ！  4  》操纵部？件应：灵活可稳《。定吸取或夹取相应的！器件 ？ 6—.3.2 》 ，芯片共晶《焊机的调《试及试运行应符合下！列规定 】。     》1  切换焊—料吸取、元》件拾取模式应确保转！。换灵：活，；   ！ ， 2：  ：装配吸嘴、元件【拾取头时应避免用手！。触摸吸嘴； 【    【。 ，3  应调》节气压连接与—焊料吸取、》元件拾取、加热台】保护氮？气相连的气路并试触！发； 】    《4  调节加热【系统的温度以常用】的几种焊料分别设】置共晶温《度到达设置温—度后应用《计量合格的温度计】测量加热《台的实际温度； 】    】 5  试运—行的焊料《。应按芯片的尺—寸进行？相应的裁《。剪；：   】 ， 6  《设置焊接压》力、共晶温度、【摩擦频？次、摩？擦幅：度； 《 ，   》  7  待—加热台？温度稳定后》应，打开氮气阀门—调节流量《操纵：。设备在样品上—进行芯片焊接—试验焊接时吸嘴应】避免接触加热件表】面应能顺《畅地：完成整个焊接过程 ！ ，