？ 6：。.3  芯片共晶焊！机 《 6.【3.：1  芯片共晶【焊机的安装应符合下！列规定 】     1  设！备放置到固》定工位之前不得拆】卸固：定，块； 《。。 ？     2 【 设：备在拆卸固定块【后工作组件》。可顺畅地移》。动到工作范围的任意！位置而不《会自行滑动到某【个位置； 》 《     》3  安装导—轨时应调整》到滑动运行自如；】 《     —4  操纵部件应】灵活可？稳定吸取或夹取相应！。的器件 ！6.3.2  芯】片共晶焊机的调【试及试？运行应符合》下列规定 【     【1  切换焊料吸】取、元件拾取模【式应确保转换灵活】；  】   ？2  装配吸嘴、】元件拾取头时—应避免用手》触摸吸嘴； —。 ？   《  3  应调【节气压连接与焊料】吸取、元件拾取、加！热台保？护氮气？相连的气《路并试触发； 】 ？    《 4  调节—加热系统的温度【以，常用的几种焊料【分别设？置共晶温度到—达设置？温度后应用计量合格！的温度计测量加热】台的实际温度；【。 ： ：     —。5  试运行—的焊料应按芯—片，的尺寸进行相应的】裁剪； ！  ：  6  设置焊】接压力、共晶—温度、摩擦》频次、摩擦幅度；】 ： ：     7  ！待加热台《温度稳定《后应打开氮气阀门调！节流量操纵设—备在样品《上进：行，。芯片焊接试验焊【。。接，时吸嘴？应避免接触加—热件表面应能顺畅】地完成？整个：焊，接过程 》