6.—3  芯《片共晶焊《机， ？ 6.3】.1  芯片共晶焊！机的：安装应符合下—列规：。定 《  《 ，  1  设备放置！到固定工位之前不】得拆卸？固定块； ！     2  】设备：在拆卸固定》块后工作《组件可？顺畅地移动到工作】范围的任意位置【而不会自行滑动到】某个位？置； — ，     3—  ：。安，装导轨时应调整到】滑，动运行自如》；  】   4  操纵部！件应灵？活可：稳，定吸：取，或夹取相应的器件】 《 6.3.2【  芯片共晶焊机】的调试及《试运行应符合下列】规定 】。    1》  切换焊料—吸取、元件拾取模】式应确？保转：。换灵活； 》 ？   《  2 《 装：。。。。配吸嘴？、元件拾取》。头时应？。避免用手《触摸吸嘴；》 —。   ？ 3：  应调节》气压连？。。接与焊料吸取、元】件拾取、加热台保】护氮气？相连的气路》并试触发； — ？  ？   4 》 调节加热系统的温！度以常用《的几：种焊料分别》设置共晶温度到达设！置温度后应用计【量合格的温度计测量！加，。热台的实际温度；】 《   《  ：5  试《运行的焊《料应按芯片的尺寸】进行相应的裁—剪；  ！。   6  设【置焊接压力、共晶温！度、摩擦频次、摩擦！幅度； 》 ， ？    《7  待加热—台温度？稳定后应打开氮【气阀门调节》流量操？纵设备在样品—上进行芯片焊接试验！。。焊接时吸嘴应避免接！触加热件表面应【能顺畅地完成整个】焊接过程 —