。 6.3 】。。 芯片共晶》焊机 ？ ， 《 6？.3.1 》 ，芯片共晶焊》机的：安装应？符合下列《规，定 ： 《  ：   1  设【备放置到固定工【位，之前不？得拆：。卸固定块； 】。  《   2  设备】在拆卸固定块—后工作组《。件可顺畅《地移动到工作范围的！。任意位置而不会【自行滑动到某个【。位置； —。     【。3  安装导轨【时应调整《到滑动运行自如【； 《 ：     4 【 ，。操纵部？件应：灵，活可稳定吸取或【夹取相应的》器件 6！.3.2 》 芯片共晶焊机【的调试及试运行应符！合下列规定 — ？     —1  切换》焊料吸取、元件【。。。拾取：模式：应确保转换灵活【； 《 ，     2 】 装：配吸嘴、元件拾取头！时应避免用手触【摸吸嘴？；  】   3《  应调节》气压连接与焊—料吸取？、元：件拾取、加热台保】护氮：气，相连的气路并试触发！； —    《。 4：  调节加热系统的！。温度以常用的几种焊！料分别设置共晶【温，度到达设《置温度后应用计量合！格的温度《计测量加热台的【实际温度《；   ！  5 《 试运行《的焊料应按芯—片，的尺寸进《行相应的裁剪； ！     】6  设置焊接【压力、共晶》温度、摩擦频—次、：摩擦幅度《。；   ！  7？  待加热台温【度稳定后《应打开氮气阀门调节！流，量操纵？设备在样品上进行】芯，片焊接试《验焊接时《吸，嘴应避免接触加热】件表面应《能顺畅地完成整个】焊接：过程 《