6.3【。。  芯片共晶—焊机 【 6.3—.1  芯》片共晶焊机的安装】应，符合下列规定 】     】1 ： 设备放置到—固定工位《之前不得《拆，卸固定块； 】     2 ！ 设备在拆卸固定块！后工作组件》可顺畅地移动到工】作范围的《任意位置而不—会自：行滑动？到某个？位置； 》 ， ？ ，   3  安装】导轨时应调整到滑】。动运行？自如； — ，     4 】 操纵部件》。应灵：活，可稳定吸取》或夹取相应的器件 ！ ？ 6.3.2 】。 芯片？共晶焊机的调试及】试运行应符合下【。列规：定 —    《 1  切换焊料吸！取、元件拾取模式】应确：保转换灵《活； 】  ：  2？ ， 装配？吸嘴、元《。。件拾取头时应避免用！手，触摸吸？嘴； 】   ？ 3：  ：应调节气压连接与】焊料吸取、元—件拾取、《加热台？保护氮气相》连的：气路并？试触：。发； —   《  ：4  调节加热系】统，的温度以《常，用的几种《焊料分别《设置共晶温度—。到达设？置温度后应用计【量，合格的温度计测【。量加热台的实际温度！； ？     5！  试运行的焊料应！。。按芯片？的尺寸进行相应的】。裁剪； 】     6 【 设置焊《接压力、共》晶温度、摩擦频【次，、摩擦幅《度；  ！   ？7  待《加热台温度稳定后应！打开：氮气：阀门调节流量操纵】设备在样品》上进行芯片焊接试验！焊接时吸嘴应避免】接触加热《件表面应能顺—畅，地完成整个焊接过程！ ， ，