2 — ，术    语 ！ 2—.0.？1  微组装 【   mic—ro-？ass？em：bli？ng —    》 在高密《。度多：层互连基板上—用表：面安装和互连工艺把！构成电子电》路的：各种微型《元器件？、集：成电：路芯片及片式元【件，组装起来《形成高级微》电子组？件的技术 — 2.0.2！  多层基》板  mult【ilayer 【substra【te 【 ，    具有—内埋导体层、用于实！现复杂？互连电路的基板【 —2.0.3 — 厚膜  thi】c，k fi《lm  ！  ： 通过丝网印刷工】艺将膜层淀》积在基？板上并？在最高温度约为【。8，50℃下烧结后【熔炼成最终形式【的膜层 《 2—.0.4  —低温：共烧陶瓷多层基板】。  low》 te？。mperatu【re co-—fi：red c》eram《ic(LTC—。C，)mult》ilayer s】ubstra—te ？。 ： ， ，     将—表面印有厚膜导【体与电？阻图形(包括—由这些图形构成的】互连线、内埋—无源元件等)—。。并制作了层间互【连金属化通孔的多块！未烧结？陶，瓷柔性生瓷片依序】层叠后通过》。加热同时《。加压而叠压成整【体结：构再在最高温度约为！850？。℃的环境(烧—结炉：)中将其生瓷—片及厚膜电》子浆料？。共同烧？结所形？成的刚？性高密多《。层，互连基？板 ： 2.【0.：。。5 ： 薄膜多《层基板  th【in fil—m mult—。ilayer— su？bstrat—e   ！  采用真空蒸发、！溅射、化学》气相淀积等成膜工艺！以及：光刻、？腐蚀等技术在绝【缘基板或硅片—上制作？交，叠，互连的？多层薄膜导体及层间！绝缘膜后所得—到的多？层互连基板》 2.】。0.6  生瓷【带 ：   green】 tape —    】 通过流延工—艺制：成的质地均匀—、表面光滑并具有一！定强：度的条带状柔性薄片！陶瓷材料 》 》2.0.7  封装！  packagi！ng 《 ？    《 是指对电子器件】(微电路或》组件)进行互连【、保护和散热的微】电子工艺技》术主要有塑》料封装？。、陶瓷封装和金属封！装三种类型 【 ？ 2.0.8 【 工艺检《。测  proce】ss inspec！tion 】。     通过】采用：计，量或测试工具、仪器！或设备对产品—的形状、尺》寸、位？置及机械《、物理、化学等【特性进行计量、【检测并与其技—术要：求相比？对的过程它》是生产？过程中对工序或产】品完成状态与设【计和工？艺文：件规定的符合性进行！评价的检测技—术 ： ，