。 2 — 术    语 ！ 《 ，。 2.0.》。1  微组装 【   micr【o，-assembli！。ng： ？ ？    在高密度】多层互连基板—上用表面安装和互连！工艺把构成电子电】路的各种微》型元：器件：、集：成电路芯片及片式元！件组装起来形—。成高级微电子组【件的技术 ！。 ，2.：0.2  》多层基板 》 multilay！er su》bstr《ate？ —   ？ ，具有：内埋导体层、用【于实现复杂互连【电路的基《板 ？ 2.0.】3  厚《膜 ： ，thic《k film—    ！ 通：过，丝网印刷工艺将膜】层淀积在《基板上并在最高【温度约为《850℃下》。烧结后熔炼成最【终，形式的膜层 — 》2.0.4  低温！共烧陶？瓷多层基板》  l？ow tempe】rature co！-fire》。d cera—mic(LT—CC)？mult《ilaye》r substr】ate 》     】将表面印有》厚膜导体与》电阻图形(包括由】这些图形构成—的互连线、》内埋：无源：元件等)《并，。制作了层间互—连金属化通孔的多】。块未烧？结陶瓷柔《。性，生，瓷片依序《层叠后通过加热同时！加压：而，叠压成整《体，结构再在最高温度】约为850》℃的：环境(烧结》炉)中将其生瓷片】及厚膜？电子浆料共同烧结所！形成的刚性高密多层！互连基板 ！ 2.0.5 【 薄膜多《层基：板  ？thin film！。 multi—。。l，ayer su【bs：trate 【。 ？  ：   ？采用真？空蒸发？、溅射？、化学气相》淀积等成膜》工艺以及《光，刻、腐蚀等技—术在绝缘基板或硅】片上制作交叠互连的！。多层薄膜导体—及层间绝缘膜—后所得到的多层互】连，基板 【 2.0.6  生！瓷带：    green！ t：ape — ，。     通过】流延工艺制成的质】地均：匀、表面光滑并具有！一定强度的条—带状柔性薄片陶瓷】材，料 》 2.0.7 】 封装？  pa《ckaging ！   —  是指对》电子器？件(：微电路或组件)进行！互，连、保护和散热【的，微，电子工艺技术—主要有塑《料封装、《陶瓷封？装和金属封装—三种类型 》 2.0】.8  工艺检【测  p《。rocess— i：ns：pecti》on 【   ？  通过采》用计量或《测试工具、仪器【或设备对产品—的形状、《尺，寸、位？置，及机械、物理、化】学等特性进》行，计量、检测》。并与其技术要求相比！。对的过程它是生产过！程中对工序或产品完！成状态与设计和工艺！文，件规定的《符合性进行评价【的检测技术》 ：