2  术 ！   语《 】2.0？。.1  微组装  ！  m？icro-》assembl【。ing 《  —  ： 在高密度多—层互连基板上用表面！安装和互连》工艺把构成电—子电路的各》种微型？元器件、集》成电路芯片及片【式元：件组装起来形成高】级，微，电子组件的技术 】 ： ？2.0？.2：  多层基板—  mu《lt：ilayer s】ub：。strate— ： 《。    具有内埋导！体层、用《于实现复杂》互连电路的》基板 2！.0.3  —厚膜  t》hick 》film 【 ？    通过—丝网印刷《工艺将膜层淀积在基！板，上并在？最高温度约为8【50℃下烧》结后熔炼成最终【形式：的膜：层 【2.0.4  低温！共烧：陶瓷多层基》板  ？low tempe！rat？ure 《co-？fired cer！amic(LTCC！)mul《。til？ayer s—ubs？trate — ？ ，    《 将：表面印有厚膜—导体与电阻图—。形(包括由这—些图：形构成的互》。连线、内《埋无源元件》等)并制《作了层间互连金属】。化通：孔的：多块未烧结陶瓷柔性！生，。瓷片：依序层叠后通过加热！同时：加，压，而叠压成整体结构】再在最高《温，度约为？850℃的》环境(烧《结炉)中将其生瓷片！。及厚：膜电子浆料》共同烧结所形成【的刚性高密多层互连！。基板 ？ ： 2.0.5】。  薄膜《多层基？板  thin f！ilm mult】ilay《。er s《ubstrate】。  【 ，  采用真空—。蒸发：、溅：射，、化学气《相淀积等成膜工艺】以及光刻、》腐蚀等技《术在绝缘基板或硅片！上制作交叠互连的多！层薄膜导体》及层间绝《缘膜后所得》到，的多：层互：连基：板 ： 2—.0.6  生瓷带！  ：  ：gree《n tape 】 ， ？   ？ 通过？流延工艺制成的【质地均匀、》表面光滑并》具有一定强度的【条带状柔性薄片陶】瓷材料 《 ， ？ 2.0《.7  封装  】packa》ging 》  —   是《。指对电子器》件(微电路或组【件)进行《互连：、保：护和散热的微电【子，工艺技术主》要有塑料封装、陶】瓷，封装：和金属封《装三种类型 】 2.0.8】  工？。艺，检测  《pr：ocess —insp《ect？ion 】     通—过，。采用计量或测试工具！、仪器或设备对产】品的形？状、尺寸、位—。置及：机械、物理、化学】等，特性进行计量、检】测，并与其技术要—。。求相比对的》过程它是生产—过程中对工序或产品！完成状态与设—计和工艺文件—规定的符合》。性进行？评价的检《。测技术 》