2  术】    语 — 【2.0.1 — 微组装    】mi：cro-as—se：mbling 【。     ！在，高密度多层互连基板！上用表面安装和互连！。工艺把？。构成：电，。子电路的《各种微型元器件【、集成电路芯片及片！式，元件组装起》来形成高级微电子】组件的技术 【 ：。 2.0.—2，  多层基板—  mult—il：ayer subs！trate ！ ：    具有内埋导！体层、用于实现【复杂：互连电路的基板 ！ 2.—0.3  厚膜  ！thi？ck： ，film — ： ，     通过【丝网印刷工》艺将膜层《淀积在基《。板，上，并在最高温度约【为850℃》下，烧结后熔炼成最终形！式的膜层 》 《 ，2，.0.4  低温共！烧陶：瓷多层基《板  low—。 ，t，。empe《rature c】o，-fired 【ceramic【(LTCC》)multilay！er s《ub：stra《。te ？ ，   — ， 将表面印有—厚，膜导体与电阻图【形，(包括由这些—图形构成的互连线】、内埋无源元件等】)并制作了层间【互连金属《化通孔的多》块未烧结陶瓷柔性】生瓷片？依序层叠后通过加热！同时加压而叠压【成整体结构再在最高！温度：约为850℃的环境！(烧结炉)中—将其生瓷《片及厚膜电子浆料共！同烧结所形》成的刚性高密多层互！连基板？ 《 ， 2.0.5—  薄膜多层基【板  thi—。n f？ilm mult】。il：。ayer sub】stra《te：    ！ 采用真《空蒸：发、溅射、化—学，气相淀积等成膜【工艺：以及光刻、腐蚀等】技术：在绝缘基板或硅片上！制作交叠互连—的多：层，薄，膜导体及层间—绝缘膜后所得—到的多层互连基【板 — 2.0.6 【 生瓷带    】gre？。。e，n ：tape —。    【 通过流延工艺制】。成的质地均匀、表面！光滑并具有一定强】度的条带《状柔性薄片陶瓷材料！ 2.0！.7： ， 封装？  pa《ck：。aging》    ！ 是指对电子—。器件(？微电路或组件)进行！互连：、，保护和？散热的微电》子工艺技《术，主要有塑料封—装、陶瓷封装和金属！封装三种类型 ！ ？2，.0.？8  工艺》检测  pr—ocess》。 ，。inspecti】on 【  ： ，  通过《采用计量《或测试工《具，、仪器或设》备对产品的形状【、尺寸、位置及【机，械、物？理，、化学等特性进行】计量、检测并与【其技术要求相比对】的过程它是》生产过程中》对工序或产》品完成状态》与设计和工艺文【件规定的符合性进】。。行评价的检测技术】。 ：