2  术 ！   语 】。 2.—。0.1  微组装】  ：  micr—o-assembl！。。ing？ ？     【在高：密度多层互连基【板上用？表面安装和互连工】艺把：构成电子电》路的各种微型元器】件、：集成电路《。。芯片及？。片式元件组装起【来形成高级微电子】组件的技术 ！ 2.《。0.2  》多层基？板  m《ulti《layer s【。ubst《rate —     】具有内？埋导体？层、用于实现复【杂，互，连电路的基板 ！ 2.》0，.3  厚》膜  thic【k film ！ ， ，     通过丝】网印刷工艺将—膜层淀？。积在基板上》并在最高温度约【为850℃下烧【结后熔炼成》最终形式的膜层 】。 2—.0.4  低温共！烧陶瓷多层基板 】。 l：ow temp【erature c！o-f？ired《 ceram—ic(LTCC【)mult》ilayer su！bstrate【    ！ 将表面印有厚膜导！体与电？阻图形(《包括由这些图—形构成？的，互连线、内》埋无源元件等)并制！作了层？间互连金属》化通孔的多块未【。烧结陶瓷柔性生【瓷片依序《层叠后通过加—热同时加压而叠压】成整体？结构再在最》高温度？。约，为85？0℃的环境(烧结炉！)中：将其生？瓷片及厚膜》电子浆料《共同烧结《所形成的《刚性高？密多：层互连基板 — 2—.，0.5  薄—膜多层？基板：  thin f】ilm 《multilay】e，。r su《bstr《ate 《   【 ， 采用真空蒸发、】溅射、化学气相【淀积等成膜工艺以】及光刻、《。腐蚀等技术在—绝缘基板或硅—片上制作交叠互连】的多层薄膜》导体及层《间绝：缘膜后？所得到的多层互【连基板 【。 2.《。0.：6，  生瓷《带    g—reen tap】e ？  》   通《。过流延工《艺制成的质地均匀、！。表面光滑并具有一定！强度的条《带状柔性薄片陶【瓷材料 》 《2.0.7 — 封装  pa【ckagin—g  】 ，  是指对电子器件！。(微：。电路或组件)进行互！。连、保护和》散热的微电子—。。工艺技术主》要有塑料《封，装、陶？瓷封装？和金属封装》三种类型 ！ 2.0《.8：。。 ， 工艺检测 — proces【s ins》pection ！ 《    通过采【用计量？或，测试：工具、仪器或设备】对，。产，品的形状《、尺寸？、位置及机械、【物理、？化学等特《性进行计量、检测并！与其技术《要求相比《对的过程它是生产过！程中对工《序或产品完》成状：态与设计《和工：艺文件规定的符合】性进行评价的—检测：技术 《