。 2  术 ！ ，  ：语 【 2.0》.1 ？ 微组装《    mi—cro？-ass《e，mbling ！   》  在高密度—多层互？连基板上用表—面安装和互连工艺把！构成电子电》路，的各种微型》元器：件，、集成电路芯片【及片式元件组装起来！形成高？级微电？子组件的《技术 》 2《.0.2 》 多层基《板  m《ultila—yer subs】trate 【 ？     具—有内埋？导体层、用于实现】复杂：互连电路《的基板 《 ， 2.0.】3  ？厚膜  thi【ck fil—m ？ 《    通过丝【网印刷工艺将膜层】淀积在基板》。上并在最高》温度约为850℃】下烧结后熔炼成【最终形式《的膜：层 《 ： 2.0.4  】低温共烧陶瓷多层】基，板  low 【。temper—at：ure co—-fired ce！。。ramic》(LTCC)m【ultilayer！。 substra】。te 】    将表—面印有厚膜》导体与电阻图—形，。(包括由这些图【形构成的互连—线、内埋无源元件等！)并制？作，。了层间互连金属化通！孔的多块未烧结陶】瓷柔性生《瓷片依序层叠后通过！加热同时加》压而叠？压成整体结》构再：在最高？温度约为850℃】的环境(烧结炉【)中将其生》瓷片及厚膜电子浆料！共同烧？结所形成《的刚性高密多—层互：连基板 】 ，2.0.《5  薄膜多层基板！  thin 【film 》multil—ayer sub】strat》e —     采用【真空蒸发《、，溅，射、：。化学气相淀积—等成膜工艺以及光刻！、，腐蚀等技术在—绝缘基板或硅—片上：制作交叠互》连的多层《薄膜导体及》层间绝缘膜后所【得到的多层互连基板！ 2.】。0.6  生瓷【带    gr【een ta—。pe ？。 ：    —。 通：过流：延工艺制成的质【地，均匀、表面光滑并具！有一定强度的—条带状柔性薄片【陶瓷材料 】 ， 2.0.7 【 封装 《 pac《kag？ing 《 ：。    — 是指对电》子器件(微》电路或组件)进行互！连、保？护和散热的微电子工！艺技术主要有—塑料封装、陶瓷【封装和金属封装【三种类型 】 2.0.8  ！工，艺检测？  proce【。ss inspec！tio？n 》     通【过采用计量或测试】工具、仪器或设备】对产品的《形状：、尺寸、位置及机】械、物理、化学【等特性进行计量【、检测并与》其技：术要求相《比对的过程它—是生产？过程中？对工序或《。产品完成状态—与设计和工》艺文件规定的符【合性进行评价的【检测技术 —