2  术】。    语 ！ 2》.，。0.1？  微组装》 ，   mi》cro-as—sembling ！ 》    在高—密，度多层互连基板上】用表面安装和互【。连工艺把构成电【。子电路的《各种微型《元器件、集成电【路芯片？。及片式元件组装起】来形成高级微电子组！件的技术 ！。。 ，2.0.2  多层！基板  mu—lt：ilayer su！bstrate ！ ？     具有【内埋导体层、—用于实现复杂互连电！路的：基，板 《 2.0—.3 ？ 厚膜？  thick f！ilm 】    《。 通过丝网印刷工艺！将膜层？淀积在基板上并【。在最高温度约为8】50℃？下烧：结后熔炼成》最终形式《的膜层？ ， 《 2.0.》。4  低《温共烧陶瓷多层【基板 ？ l：ow temp【er：atur《。e c？o-fired【 cerami【c(：。。。LTCC)mu【ltilayer ！s，ubst《。。rate 【 ，     —将表面印《有厚膜导体》与电阻图形(—包括由这些图形【构成：的互连？线、内埋无源元件】等)并制作了层间】互连金属化通—孔的多？块未：烧结陶瓷柔》。性生瓷片依序层【叠，后通：过加热同时》加压而叠压成整体结！。构再在最高温度约为！85：0℃的环境(—烧结炉？)中：将其生瓷片》及厚膜电子浆料【共同烧？。。结所形成的》。刚性高密多层—互连基板 》 2—.0.5  薄膜】多，层基板  》thin fi【lm mult【ilayer su！bstrate ！     】采用真空蒸发—、溅射、化学气【相淀积等成膜工艺】以及光刻《、腐蚀等技术在【绝，缘基板或硅片上制作！交，叠互连的《多，层薄膜导体及层【间，绝缘膜后《所得到的多层互【连基：板 《 ： 2.0.》6  生瓷带   ！ green t】ape 】。   ？  通过流》。延工艺？制成的质地均匀、表！。面光滑并具有一【定强度的条带状柔】性，。。薄片陶？瓷材料 ！2.0.7》  封？装，。 ，。 packagi】。ng  ！   是指对电子器！件(微？电路：。或组件)进行互连】。、保护和散》热的：。。。微电子工艺》技术主要《有塑：料封装、《陶瓷封？装和：金属封装三种类型 ！ ？ 2.0.—8  工艺检测  ！process【。。 inspec【tion —。。 《    通过采【用计量或测试工具】、仪器或设备对产品！的形状、尺寸、位置！及机械、《物理、化学等—特性进行计量—、，检测并与其技术要求！相，比对的过程它—是生产？过程中对工序或产】品完成状态与设计和！。工艺文？件规定的《符，合，性进行评价的检【测技术 》