，。 ： 3  基》本规定 — 》 3.1  施工！条件 ？ 3】.1.1  微组】装设备安装前洁净】厂房应符合》下列规定 【     1】  应？空，态验收合格净化空调！系统应连续正常运】行2：4h以上； 】     2 ！ 温度宜为20℃】～26？℃； —     3  ！相对湿度宜为30】％～70％； ！   》  4  地坪承载！能力应满足设备承】载要求； —。     5！  净空高度应满足！设备安装《。要，求；： ？     6】  厂房《入口的人身净化设施！应已：启，用； 】    7 — 应具备设》备，。搬，入口； 】     》8  ？消防设施应已通【过专项？验收：可以启用； 【   —  9  》防静电工作区的防】静电设施应》已通过？测试验？。收，；  】   10 — 应有符合要求的】电源、气《源、：水源和接地端子； ！  —   1《1  ？应设置员《。工安全疏散》通，道 3】.1：.2：  微组装设备安】装应具备下》列技术文件 】     1 ！。 设备安装平面【图；： — ，  ： 2  设》备装箱清单； 【 》  ：。  3  》设备：制造商提供的设备安！。。装、运行、维护【技术文件及安装【技术参数 【 ， ：3，.1.3  进入净！化厂：房的：施工人员应取得【进入洁净区的—通行证特殊工种【应按：有关规定持证—上岗 【 3.1.4 【 设备安装》。及，。配管配？线工：程材料？。应符合现《行国家标准电子工业！洁净厂房设计规范G！B， 50？472的有》关规定？ ， 3.【1.：5  施《。工用的机具应符【合现行国家标—准微电子生产—设备安装工程施工及！验收规范GB 5】0467的有关规定！ ：