3》  基本规定 ！ 3】。.1  施工条件 ！ 《。 3.》1.1  微组【装设备安《装前洁净厂房—应符合？。下列规？定   ！  1？ ， 应空态验收合格净！化，空调系统应连续正】。常运行24h以上；！ ，  —   2 》 温度宜为》20℃～26℃； ！。   【  3  相对湿度！宜为：30：％～7？。0％； 【     4【  地？坪承载能力应满足设！备，承载要求； —     ！5  净空高—度应满？足设备安装要—求； — ：    《6 ： 厂房入口的人身净！化，设施应已启用—； ？   —  7  》应具备设备搬入【口； 》     【8 ： 消防设《施应已？通过专项验》收可以启用； ！     9】  防静电工作区】的，防静电设《。施应已通过测试验收！； 》 ，。 ，    10  】应有符合要》求的电源、气源、】水源和接《地端子； —  》   11  应设！置员工？安，全疏散通道 —。 3—.1：.2  微组装设备！安装应具备》下列技术文件 【 ？ ：    1  设备！安，装平面图《； 【 ，   2  设备装！箱清单； 】    》 3  《设备：制造：商提供的设》备安装、运行、【维护技术文件及【。安装技术参》数 《 ， 3.1.3【  进？入净化厂房的施工人！员应：取得：进，入洁：净区的通行证特殊】工种应按有关规定持！证上：岗 》 ：3.1.4  设】备安：装及配管配线—工程材？料应：符合现行国家标准】电子工业洁净—厂，房设计？规范GB 5047！2的有关规定— ， ， 3.—1，.5  施工—用的机具应符合现】行国家？标准微电子》生产设备安装工【程施工及《验收规范《。GB 50467的！有关：规定 《