?
3 基》本规定
】
:
3.1 【 施工条件
—
》
,
3.1.1 微!组装设备安装前洁净!。厂房应符合下列规】定
【。 : 1 《 应空态验》收,合,格净:化空调系统应连续正!常运行?24h以《上;
?
》 2 【。温度宜为20℃~2!6℃;?。
?。
《。 3 》 相对湿度宜为【30%~70%;】
《
4【。 地坪《。承载能?。力应满足《设备承载要求—;
:
》 , , 5 净—空高度应满》足设备安装要求;】。
】。 , 6 《厂房入口的人身【。净化设施应已—启用;
》
】7 应具备设备搬!入口;
—
8 ! 消防?设施应已通过—专项验收可》以启用;《
》。
? , 9 防静电工】作区的防静电设施】。应已通?过测试验收;
!
1】0 应《有符合要《求的电源、气源【、,水源和?接地端子;
【
,
? , 1《1 应设》置员工?安全疏散通道
【
3.【1.2 《 微组装设备安装】应,具备下?列技术文《件
《
? 1》。 设备安装平【面图;
》
— , 2 设备装【箱清:单;
!。 3 设备】制造商提供》的设备安装、运行】、维护技术》文,件及安装技术参【数
【3.1.3 — 进入净化厂房的】施工人员应取得进】入洁净区的通行证特!殊工种应按》。有关规定持证上岗】
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?
3.1.4— 设备安装及【配管配线工程材料应!符合现行国家标【准电子工业洁—净厂房设计规范GB! 504《72的有关》规定
】3.1.《。5 施工》用的机具应符合【现行国家标》准微电子《生,产,设备安?装工程施工及验【收规范GB 5【0467的有关规】定,
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