6 — 组装？封装工艺设备安装、！调试及试运行— ！ 6.1  一【般规定 ！ 6.1.1【  组装封》装，工艺：。设备主要应包—括芯片？粘片机、芯》片共晶焊《机、：共晶炉、引线键合】机，、，倒装焊机、》等，离子清洗机、—选择性涂覆》机、平行《。缝焊机、储能焊机、！激光：焊机 】6.1？.，2  ？共晶炉、倒装—焊机、等离子清洗机！、选择？性涂覆机、平行缝焊！机、储能焊机—、激光焊机可在【地面直接放置—芯片粘？片机、芯《片共晶焊机、引【线键合机宜在台面】放置 【。 ，6，.1：.3  《。倒装：焊，机应安装在6级净化！的洁净间中》芯片粘片机、芯片共！晶焊机和《引线键合机应安【装在7？级，净化的洁净间中其他！组装封装工艺设备】可安装在8级—或优于8级净化的洁！净间：中温度宜为18℃～！25℃相对湿度宜为！40％？～60％ —