， ？。6  组《装封：装工艺设备安装、调！试及试运行 ！ 6.1！  一般规定— ， 》 6.1.1【  组装封装工艺】设备主要应》包括芯片粘》片机、？芯片共晶焊机、共】晶炉、引线键—合机、倒装焊机【、等离子清洗机【、选择？性涂覆机、平行【缝焊：机、储能焊》机、激？光焊机 — 6.》1.2  共晶炉】、倒装焊机、—等离子清洗机、选】择性涂覆《机、平行缝焊机、储！能焊机、激光焊机可！在地面直接放置芯】片粘片机、芯片共晶！焊机、引线》键合机？宜，在台面放置 —。 6.1.！3  倒《装焊机应安装在6级！净化的洁净间—。中芯片粘片机、芯】片共晶焊机和引线】键，合机应安《装在7级净化的洁】净间中其他》组装封？装工艺设《备可安装在8级【或优于8级净化【的洁净？。间中温度《。宜为18℃～—25℃？相，对湿度？宜为40％～60】％ ？