？ 6 ？ 组装封装》工艺设备安装、调试！及，。试运行 ！ 6.1  ！一般规定 》 【6.1.《1  组装封装【工艺设备主要应包】。括芯片粘片机、【芯片共晶《。焊，机、共晶炉、—引线键合《机、：倒装焊机、等—。离子清洗机、选【。择，性，。涂覆机、平行缝焊】机、储能焊机、【激光焊机 —。 ： 6.1.2【  共晶炉》、，倒装：焊机、等离子—清洗机、选择性【涂覆机、平行缝焊机！、储能焊机》、激：光焊机可在地面直】接放：。置芯片粘片机、【芯片共晶《焊机、引线键合机】宜在台面《。放，置， ？ 6《.1.3  —倒装焊机应安装【在6级？净化的洁净间中【芯片粘片机、芯片共！晶焊机和引线键合机！应安装在7级净化的！洁净间中其他组装】封，装工艺设备可安【装，在8级或《优于8级《净，化的洁净间》中温度宜为1—8，℃～2？5℃相对《湿度宜为40％【～60％ —