？ ，6  组《装封装工艺设备安装！、调试？及试运？行 ：。 — ： ，6.1  一般规】定 — 6《.1.1  组装】封装工艺《设备主要应包括芯片！粘片机、芯片共晶】焊机、共晶炉—、引线键合机、【倒装焊机、等离子】清洗机、选择性涂覆！机、平行缝焊机、】储能焊机、激光焊】机 — ，6.1.2  【共晶炉、倒装焊机】、等离子清洗机、】选择性涂《覆机、平《。行缝焊机、储能【焊机、激光》焊机可？在地面？直接放置芯》片粘片机、芯—片共晶？焊机、？引线键合机宜—在台面放置 —。。 ： 6.》1.：3  倒装焊机应】安，装在：6级净化的》洁净间中芯》片粘片机、芯—片共晶？焊机和引线》键合机应《安装：在7级净化的—洁净间？中，其他组装封装—工艺设？备可：安装：在8级或优于8【。级，净，。化的洁净间》中温度宜为18℃～！25℃？相对湿度《宜为4？。0％：～60％ —