6》  组装封装工艺设！备安：装、调试《及试运行 》 《 《 6.1  —一般规定 》 《 6《.，1.1  组装【封装工艺设备—。主要应包括芯片粘片！机，、芯片共晶焊机【、共晶炉、》引线键合机、倒装】焊机、等离子清洗机！、选择性涂覆机、平！行缝焊机、》储能焊？机、：激，光，焊，机 【6.1？.2  共晶炉【、倒装焊机、等【离子清洗机、—。选择性？涂覆机、《平行缝焊机、—储能：焊机、激光焊—机可：在地面直接放置芯】片粘片机、》芯片共晶焊》。机、引？线，键合机宜在台面【放置 — 6？。.1.3  —倒装焊机《应安装在6级净【化的洁净《间中芯片粘》片机、芯片》共晶焊？机和引线键合机应安！装，在7级净《化的洁？净间：中其他组装封装工】艺设：备可安装在8级【或优于8级净—化的洁净间》中温度宜为18【℃～：25℃相对》湿度宜？为40％～60％】。 ：