6  【组，。装封装工艺》设备安装《、调：试及试运行》 — 6.1【。  一般《规定 【 6.1.【1  组装封装工艺！设备主？要应包括芯》片粘片机、芯片【共，晶焊机、《共，。晶炉、引《线键合机、倒装焊】机、：等离子清洗机、选择！性涂覆？机、平行缝》焊机、储《能焊机？、激光焊《机 ？ 《6.1.《2 ： 共晶？炉、倒装焊机、【等离子？清洗机、《选择性涂覆机—、平行缝焊机—、储能焊机、激【光焊机可在地面直接！。放置芯片《粘片机、芯片共【晶焊机、《引线键合机宜在台】面放置 —。 6.1.【。3  倒装》焊机应安装在6级】净化：的洁净？间中：芯片粘？片机、芯片共晶焊】机和引线键合—。机应安装在7级【。净化：的洁净？间中其他组装封【装工艺设备可安装在！8级或？优于8级《净化的洁净》间中温度宜为—18：℃～2？5℃相对湿》度宜为40％～6】0％ ？ ，