。 6》。  组装封》装工：艺设备安装》。、调试及试运行 】 《 《 6：。.，1 ： 一般规定 】。 《 6.1.1  】组装封装工艺设【备主要应包》括芯片粘《片机：、芯片共晶焊—机、共？晶炉、引线键合【机、倒装焊》机、等离子清洗【机、：选择性涂覆机、平行！缝，焊机、储《能焊：机、激光焊机 ！ 6《.，1.：2  共晶炉、【倒装焊机《、等离子清洗机、】选择性涂覆机、平】行缝：焊机、储能焊—机、激光焊机可在地！面直接？放置：芯片粘片机、—芯片：共晶焊？机、引线键合—机宜：在台面？放置 ？ 》6.1.3 — 倒装焊机应—安装在6级净化的】洁净间中芯片粘片】机、芯片共晶焊【机和引线键合机【应安装在7级净【化的洁净间中其他】组装封装工艺设【备可安装在8级或优！于8级？净化的洁净间中温度！宜为18℃～25℃！。相对湿度宜为4【。0％～60》％ ？