？ 5 ？ 薄膜基《板制造工《艺设备安装、调【试及试运行》 ， ！5.1  一般规】。定 ： 5.！1.1  薄膜基板！制造：工艺设备主》要应包？括磁控溅射镀—膜机、真空蒸发镀膜！。机、：化学气相淀积系统】、旋：。涂及热板系》统、曝光机、显影台！、反应离子刻蚀【机、化学机械抛光】机 5.！。1.2  薄—膜基板制造工—艺，。设备应满足》工艺线联线要求【。并可通过薄》膜标准？测试版？产品的生产和膜层性！能指标的测试来验证！薄膜关？键工艺设备组线时】的相关性《能指标 ！5.1.3 —。 旋：涂及：热板系统、》显影台、曝光机【应置于相《对湿度？4，5％±5％、—温，度22？℃±2℃、洁净度】6级或优于》6级净化并用黄光照！明的环境中其—他，薄膜基板制造工艺】设，备应安装《在，洁净度6级或优于6！级净化？的洁净间中》温度宜为1》8℃～25℃相【对湿度？宜为40％》～，60：％ ？