， 5《  ：薄膜基？板制造工艺设备安】装、：调试及试运行 】 ， 5】.1  一般规定 ！ 5.！1.1  薄膜基板！制造工艺设备主要应！包括磁控溅射镀膜机！、真空蒸发镀—。膜机、化学气—相，淀，积系统、旋》涂及热板系》统、曝光机、显影台！、反：应离子？刻蚀机、《。化学：机械抛光机 ！ 5.1.—2  薄膜基—。板制造工艺设备应】满足工艺线》联线要求并可通【过薄膜标准测试版】产品的？生产和膜层性能指标！的测试来《验证薄膜关键—工艺设？备组线时的相关【。性能指标 】 5.1.3  ！。旋涂及热板系—统、显影《台、曝光机》应置于相对湿度4】。5，％±：5％、温度22℃±！2℃：、洁净度6级或【优，于，6级净化并用黄光照！明的环境中其他薄】膜基板制造工艺设】。备应安装在洁净度】6级或优《于6：级净化的洁净间中温！。度宜为1《8，℃，～25？。℃，相对湿度《宜为40％～6【0％ 《