《5  薄《膜基：。板制造工艺设—备安装、调试及【试运行 】 《 5.1 》 一般规定 — ？ 5.1.1！  薄膜基板制造工！。。艺设备主要应包括】磁控溅射镀膜机、】真空蒸发镀膜机、化！学气：相淀积系《统、旋涂《及热板系统、曝光机！、显影台、反应离子！刻蚀机？、化学机械》抛光机 【 ：5.1.《2 ： 薄膜基板制造工艺！设备应满《。。足工：艺线联线要求并可通！过薄膜标准测试【版产品的生产—。和膜层性能》指标：的测试来《验证薄膜关键—工艺设？备组线？时的相关性能—。指标 】。5.：1.：3 ： 旋：涂，及热板系统、显影】。台、曝光机》应置于相《对湿度45％±5】％、温度《22℃±2℃、洁净！度6级或优》于6级净《化并：用黄光照明的—环境：中其他？薄膜基板制造工艺设！备应安装在洁净【。度6：级或：优于6级净化的【洁净间？中温度宜为18℃～！。25℃相对湿度【宜为40％》～60％ —