： 5 《 ，薄膜基板制造工艺】设备安装、调试及】试，运行 ？ ： 《 5.1 【 一般规《定 ！。。5.1.1  薄膜！基板制造工艺设备】主要应包括磁—控溅射？镀，膜，机、真空蒸发—镀膜：机、化学气相—淀积：系统、旋涂及热【板系统、曝光机【、显影台、反应离】子刻蚀机、化学机械！抛光机 【 5.《1.2  薄—膜基板制造工—艺设：备应满足工》艺，线联线要求并可通】。过薄膜标准》测试版？产，品的：。生产和膜层性能指标！的测试来验证—薄膜关键工艺设【备组线时的相关性能！指标 5！.1.3  —旋涂及热板系统、】显，影台、曝光机应置】于相对湿度》。45％±5》％、温度22℃±】2℃、洁净度6级或！优于6级净化并用】黄光照明的环境中】其，他，薄膜：基板制造《工艺设备《。应，安装在洁净度6【级或优于6级—净化的洁《净间中温度宜为18！℃，～25℃相对湿【度，。。宜为40％～60】％ ？