5  【薄膜基板制造工艺设！备安装、调》试及：试运行 【 —5.1  》一般规定 — 《。 5.1.1 】。 薄膜？基板制？。造工艺设备主—要应包括磁控—溅射镀膜机、真【。空蒸发镀膜机、【化学气相淀》积系统？、旋涂及热》板，系统、曝光机、显影！台、反应《离子刻蚀机、化学】。机械抛光机》 《 5.1.2  ！薄膜基板制造—工艺设备应》满足工？艺线联线要求并【可，。通，。过薄：膜，标准测试版产品【的生产和膜层性能】指标：的测：试来验证薄膜—关键：工艺设备组线时的相！关性能指标 】 5.1.3】  旋涂及热板系统！、，。显影台、曝光—。机应置于《相对湿？度45％《±5％？、温：度22℃±2℃、】洁净度6《级，或优于6级净化并用！。黄，光照明的环》。境中其他薄》膜基板制造工艺设】备应安装在洁—净度6级《或优于6级净化【的洁净间中温度【宜为18℃》～25℃相对湿【度宜为40》％～6？0％ 《