？ ，5，  薄？膜基板制造工—艺设：备，安装、调试及试运】行 【 5.—1  一般规定 ！。 —5.1？.1  薄膜基【板制造工艺设备主要！应包括磁控》溅射镀膜机、真空】蒸发镀膜机、化学】气相淀？积，系统、旋涂》及热板系统、曝光机！、显影台《、反应离《子刻蚀机、化学机】械抛光机 ！ 5.1.2  薄！膜基板制造工艺设】备应满足《工艺：线联线要求并—可通过薄膜标准【测试版产品的生产】和膜层性能》指标的测试来验【证薄膜关键工艺设备！组线：时，的，相关性能指标 【 《。 ，5.1？.3  《旋，涂及热？。板系统？、显影台、曝光【机应置于相对湿度】45％±5》。％、温度2》2℃±2℃、洁【净度：6级或优于6—级净化并用黄光照明！的环境中其他薄【膜基板？制，造工艺设备应安装在！洁净度？6级或？优于6？级净：化的洁净间中温【度宜为18℃～2】5℃相对湿度宜为4！0％～60％ 】