？ ，5  薄膜基板【制造工艺设备安装】。、，调试及试运行 【 ！。5.1  一般【规定 《 ？ 5.1.【1  薄膜基—板制造？工艺设备《主要：应包括磁控溅射镀膜！机、真空《蒸发镀膜机》、，化，学，气相淀积系》统、旋涂及》热板系统、曝光机、！显影台、反应离子】刻，蚀机、化学机械抛光！机 》。。 5.1.2  ！薄膜基板制造—工艺：。设备应满《足工艺线《联，线，。要求并可《通过薄膜标准测试版！产品的生产》和膜层性能指标的】测试来验证薄膜【关键工艺设备组【线时的相关性能指】标 ： ： 5《.1.？3  ？旋，。涂及：。热板：系统：。、显：影台、曝光机—应置于相对湿度45！％±5％、》温度22℃±—2℃、？洁净度6《级，或优于6《级净化？。并用黄光照明的【环境中其他薄膜【基板制？造工艺设《备应安装在洁净【度，6级或优于》6级净化的洁—净间中温度宜为【18：。℃～25℃相对湿度！宜为40％～6【。0％ 《