《4  ？低温共烧陶瓷及【厚，膜基板？制造工艺设备—安装：、调试及试》运行 — 4.】1  一般》规定 ？ ？ ： 4.1.1  ！低温共烧陶瓷及厚膜！设备：主要应？。包括流延机、切片机！。、生：瓷打孔机、激光【打孔机、微》孔填充机、丝—网印刷机《、，叠片机、《等静压层压机—、，。热切机、低温—。共，烧陶瓷？烧结炉、厚膜烧【结炉、激光调阻【机均可在地》面上直？接安装 》 4.1.2！  低温共烧—陶瓷：基板制造工艺设备】应满足联线要求并应！通过低温共烧—陶瓷标准测》试版产品的生产和】性能指？标，的测试来验证低温共！烧陶瓷关键工艺设】备组线时的相关【。性能指标 ！ ，4.1.3 — 低：温共烧陶瓷》及厚膜设备应安装在！洁净度7级》或优于7级的洁【净间中温度宜为1】8℃～2《5℃、相对湿度【宜为40％～60％！ ：