《4  低温共烧【陶瓷：及厚膜基板制造【工艺设备安装、调】试及：试运行？ 【 ，。 ， 4.1《  一般规定 【 ？ ， 4.1.1 ！ 低温共烧陶瓷及】厚膜设备主要应包】。括，流延机、切片机、】生瓷打孔机、激光】。打孔：机、微孔填充机、】丝网印刷《机、叠？片，机、等静压层—。压机、热切机、【低，温共烧陶瓷烧结【炉、：厚膜烧结炉》、激光调阻机均【可在地面《上直接安装 ！ ， 4.1.2 【 低温共《。烧陶瓷基板制—造工艺设备应满足】联，线要求并应通过低】温共烧陶瓷标准测】。试版产品的生产和】性能指？标的测试来》验证低温共烧—陶瓷：关，键工艺设备组线【时的相关性》能指标 【。 4.1.3 】 低温？共烧陶瓷及厚膜设】备应：。。安装在？。洁净度7级或优【于7级的《洁净间中温度宜【为18？℃～25℃》、相对湿度宜为4】0％～60％ 【 ，