， 4  低温】共烧陶瓷及厚膜基板！。制造工艺设》备安：装、调试及》试运行 — ： 4—.，1 ： 一般规《定 ？ 《 4.1》.1：  ：低温共烧陶》瓷及厚膜设备—主要应包《括，流延机、切片机、生！瓷打孔机《、，激，光打：孔机、微孔填充机】、丝网印刷机、叠片！机、等静压层—压机、热切机、【低温共烧陶》瓷烧结炉、厚—膜烧结炉、激光【调阻：机均可在《地，面上直接安》装 ？。 《4.1.2  低温！共烧陶瓷基板制造工！艺设：备应满足《。联线：。要求并应通过低温】共烧陶瓷标准测试版！。。产品的？生产和性能指标的】测试：。来验证低温共烧陶瓷！关键工艺《设备组线时的相关】性能指？。标 【4.1.3  【低温共烧陶瓷—及厚膜设备应安装在！洁净度7级或—优于7级的洁—净间中温度宜—为，18℃～25℃、相！对湿度？宜为40％～—60％ 》