： ，。 4  低温—共烧陶瓷及厚膜基】板，制造工艺设备安装、！调试及试《运行 】 《4.1  一—般规定 》。 —4.1.1》  低温共》烧陶瓷？及厚膜设备主要【应包：括流延机《、切：片机：、生瓷打孔机、激】光打孔机、微孔【填充：机、丝？网印：刷机：、叠片？。机、等？静压层压机、热切机！、低温共《烧陶：瓷烧结炉、厚膜烧结！炉、激？光调阻机均可在地面！上直接安装 ！ 4.1.—2  低温共烧【陶瓷：基板制造工艺设【备应满？足联线要《求并应通过低—温共烧？陶瓷标？准测试版产品的生】产和性能指标的测试！来，验证低温《共烧陶瓷关》键工艺设备》组线时的相关性能】。指标 4！.1.？3 ： 低温？共烧陶瓷及》厚膜设备应安装在洁！净度7级或优于【。7级的洁净间中温】度，宜为18℃～—2，5℃、相对湿度宜】为40％～6—0％： ：