4》  ：低温共？。烧陶：瓷及厚膜基板制【造工艺设《备安装、调试及试运！行 《 【4.：1 ： 一般规定 【 ： ，。 ？4.1.1  【低温共烧陶瓷及【厚膜设？备主要？应，包括流？。延机、切《片机：。、生瓷打孔机、激光！打孔机、微孔填【充机、丝《网印刷机、叠片机】、等静压层压机【、热切机、低—温共烧？陶瓷：烧，结炉、厚膜》烧结炉、激光—调阻机均可》在地面上直接安【装 ？ 4.—1.2 《 低温共烧陶瓷【。基板制？造工：艺设备应满足联线要！求，。并应通过低》温共烧陶瓷》标准：测试版产品的生【产和性能指标的测】试来验？证低温共烧陶瓷关】键工艺？设备组线时》。的相关性能指—标 《 ： 4.1.3  低！温共烧陶瓷及厚膜】设备应安《装在洁净度》7级或？。优于7级的洁净间中！温度宜为《18℃～25℃【、相：。。对湿度宜为40【％～60％ 【