4》  低？温共烧陶瓷及—厚膜：。基板制？造工艺设备安装、调！试及试运行 ！ 》 4.1  —一般规定 】 4.1【.1  低温共【烧陶瓷及《厚膜设备主》要应包括流延—机、：切片机、生瓷打孔机！、激光打孔机、微】孔填充机、丝网印】刷机、叠《片机、等静压层压】机、热切机、低温】共烧：。陶瓷：烧结：炉、厚膜烧结炉【、激光调阻机均可】在地面上《直接：安装 》 4《.，。1.2  低温【。。共，烧陶瓷基《板制造工艺设备应】满足：。联线要求《并，应，通过低温共烧—陶瓷标准测》试版产品的生产和】性能指标的测试来验！证低：温共烧陶瓷关键工】艺设备组线》时的相关性》能指标 — 4.1—.3  低》温共烧？陶，瓷及厚膜设备应安】。装在：洁，净，度7级或《优于：7级：的洁净间中》温度宜？为18℃～25℃】、相对湿度》宜，为40％～60％】 ：