4  低】温，共烧陶瓷及厚膜基板！制，。造工艺设备安—。装、调试及》试运：行 【 ？ 4.1  一般规！定 】 4.1.1—  低温共烧陶瓷】及厚膜设备主—要应包？括流延机、切片【机、生瓷打孔—机、：激光打孔机》、微孔？填充机、丝网印刷机！、，叠片机、等》静压层压机》、热：切机、？低温共烧陶瓷烧结炉！。、，厚膜烧结炉、激光调！阻机均可《在地面上直接安装 ！ 4—.1.2  低温】共烧陶瓷《。基板制？造工艺设备应—满足联线《要求并应通过—低温共？烧陶瓷标准测—试版产品的生产和性！能指标的测试来验证！。低温共烧《陶瓷关键工》艺设备组线》。时的相关《性能指？标 》 4.《1.3 《 ，低温共烧陶瓷及厚】膜设备应安》装在洁净度》7级或优《于7级的洁净—间中温度宜为—18：℃～25℃、—相对湿？度宜为4《0％～60％ 】