， ： 6.3 》 芯片共晶焊机【 《 6.3.1！  本条规定了【芯片：。共，。晶焊机的《安，装要求？ 《     —1  设备的工【作组件(焊料—真空吸嘴、》元件拾取头)安装】部位为浮动机—构在运输时安装有固！定块以防机构损坏】设备放置到固—定工位之《前，不得拆卸固》定块 》 6.3.2】 ， 本条规定》了芯片共晶》焊机的调试及试运】行要求 】     2—  为防堵塞吸嘴】装配吸？嘴时避免用手触摸】吸嘴口；吸嘴吹气压！力不可过大否—则会吹？飞焊料 】 ，  ：  7 《 如：果吸：嘴接触加热件表【面焊料可能》会，融化并被吸入吸嘴而！将其堵塞影响焊接】过程 《