？ 6.3  芯片共！晶焊机？ 【。 6.？3.1  》本条规定了芯片【共晶焊机的安装【要求 》     1 ！ 设：备的工作组件(焊料！真空吸嘴、》元件拾？取头)安装部位【为浮动机构在运输】。时安装有固定块【以防：机构损坏《设备放置到固定工】位，之，前不得拆卸固定【块 6.！3.2  本条规】定了芯片共晶焊【机的调试及试运行要！求 《     2 ！ 为防堵塞吸—嘴装配吸《嘴时：避免用手触摸吸嘴口！；吸嘴吹气》压力不可《过大否则会吹飞【焊，料 《     7 ！ 如果吸嘴接触加】热件：表面焊料可能—会融化并被吸—入吸嘴而将其堵塞影！响焊接过程 【