6  【组装封装工》艺设备安装、调试】及试运行 — 《 6》.1  《一般规？。定 《 ？ 6.《1.1？  对于低温共烧】陶，瓷厚膜基板和薄膜基！板来：说组装工艺基—本相同包括芯—片贴装、互》连工艺？、金属外壳封装工艺！等其中芯片贴—装，有树：脂粘接和《合金焊接《；互连？工艺主要有引线键】合，与，倒装焊；金属外壳封！装工：。艺主要有储能焊、】平行缝焊及激—光焊本？章根据主要组装封装！工艺同时结》合目前组装封装工】。艺和：设备的主流发展【趋势列出了》芯片粘片机、芯片共！晶焊机、《共晶炉？、引线键《合机、？。倒装焊机、等离子清！洗机、选择性涂覆机！、平行缝焊机—、储：能焊机、激光焊【机等10种主要工】艺设备对各设备的】安装及试运行要【求作出？具体规定 ！ ，。6.1.《2  本章中所列】的芯：片共晶焊《机和：共晶炉？虽然都是基于共晶焊！的原理都《属于共晶焊设—备但：由，于二者的结构、【共晶焊的《。过程：。和，方法适用的产品范】。。围大不相同因此将二！者分开进行规定 】 ： ，  ？。  ：。 本章中所列的引】线键合机的相—关要求可适》用于球焊和》楔焊两类键合—设备  ！   本章中所【列的等离子清洗机】并不只？是针对微组》装，。工艺还可《适用于液晶显示器】制造等工《艺中的清洗过—程 ？