《6  组装封装工艺！设备安装、调—试及试？运行 》 》 6.1 — 一般？规定 ！ 6.1.1  对！于低温共烧陶—。瓷厚膜基《板和薄膜《基板来说组装工艺基！本相：同包括芯片贴—装，、互连工艺、—金属外壳封》装工艺等其中芯片】贴装有树脂》粘接和合金焊接【。；互连工艺主要有】引线键合与倒装【焊；金属外壳封【装工艺主《要，有储能焊、平行缝焊！及激光焊本》章根：据主：要组装？封装工艺《同时结合目前组装封！装工艺和设备的主】流发展趋《势列出了芯片粘【片机：。、芯：片共晶焊机》、共晶炉、引线键合！机、倒装焊机—、等离子清洗机、选！择性涂覆《机，。、平：行缝焊机、储能焊机！、激光？焊机等1《0种主？要工艺设备》对各设备的安装及】试，运行要求作》出具体规《定 【6.1.2  本】章中：所，。列的芯？片共晶？焊机和共晶炉虽然】。。。都是基于《共晶：焊的原？理都属于《共晶焊设《备但由于二者—。的结构、共晶焊的】过程和方《法适用的产品范围大！不相：同因此将二》者分开？进行规定 ！     本章中所！列的：引线键合机的相【关要求可适用于球】焊和楔焊两类键【合设备 》    【 本：章中所列的等离子清！。洗机并？不只是针对微组【装，工艺还可适》用于液晶显》示器制？造，等工艺？。中的清洗过程 】