6》  组装封》装工艺？设备安装、调试及试！运行 《 ， 》。 6.1  【一般：规，定 【 ：6，.1.1  对于低！温共烧陶瓷厚膜基板！和薄膜基板》来说组装《。工艺基本《相同包括芯片贴装、！互，连工艺、金属—外壳封装工艺等其】中芯片贴装有树脂】粘，接和合金焊》接；互连工》艺主要有引》线键合与倒装—焊，；，金属外壳封装工艺主！要有储能焊、平行缝！焊及激光焊本章根据！主要组装封装工艺】同时结合目前组装封！装工艺和设备—的，主流发展趋势列出了！。芯片粘片机、芯片】共，晶焊机、共晶炉【、引线键合机、倒】装焊机、等》离子：清洗机、选》择性涂覆机》、平行缝焊机—。、储能焊机、激【光焊机等10种【主，要工艺设备对—各设备的《安装及试运行要求】作出具体规》。定 ： 》6.1.2  本章！中所列的芯》。片，。共晶焊机和共晶【炉虽：然都：。是基于共晶焊的原理！都属于共晶焊设备但！由于：。二者的？结，构、共晶焊的过程和！方法适用的产品范围！。大不相？同因此将二者分开】。进行规定 ！     本章中】所列的引线键—合机的？相关要？求可适用于球焊和】楔焊：两类键合设》。备 《    — 本章中所列的等】离子清？。洗机：。并不只是针》对微组装工艺还【可适用于液晶显【示器制造等工艺中的！清洗过？程 ？