， ： 6  组》装封装工《艺设备安《装、调试及试运行】 》 6—.1 ？ 一般规定 【 《 6.1.—1 ： 对：于，低温共烧《陶瓷厚膜基板和薄】膜基板来说组装【工艺：基，本相同包括》芯片贴装、互—连工艺、金属—外壳封装工艺等其】中芯片？贴装有树脂粘接【和，合金焊接《；互连？工艺主要有引—线键合与《倒装焊；金属外【壳封装工《艺主要有储能—焊、平？行缝焊及激》光焊本？章根据？主要：组装封装《工艺：。同时结合目前—组装封装工艺和【设备的主《流发展趋势列出了芯！片粘片机、芯片共晶！焊机、共晶炉、引线！键合机、倒》装焊机、《等离：子清洗？。机、：选择：性涂覆机、》平行缝焊机》、储能焊机、激【光，焊机等10种—主要工艺设备对【各，设备的？安装及试运行—要求：作出具体规定— ： 6》.1.2  本章中！所列的芯片》共，晶焊机和《共晶炉虽然》都是基于共晶焊的】原理都属于共晶焊】设备但由于》。二者的结构、共晶焊！的过程？和方法？适用的产品范围【大，不相同因此将二者】分开进行规定 ！  《。   本章中—所列：的引线键《合机的相关要求可】。适用于球焊》和楔：焊两类键合》设备 【 ，    本章中【所列的等离子清洗机！并不只是《针对微组装工艺【还可适用于液—晶显示器《。。制造等？工艺中的清洗过【程 ？