6 — 组装封装工艺【设，备安：装、调试及》。试运行 】 》6.1  一般规定！ 》 ，。 6.《1.1  对于【低温共烧陶瓷厚【膜基板？和薄膜基板来说组】。装工艺基本相同包括！芯片：贴装、？互连工？艺、金？。属，外壳封装工艺—等其中芯《片贴：装有树脂粘接—和合金焊接；互连工！艺主要？有引线键合与倒装焊！；，金属外壳封装—。工艺：主要有储《。能焊、？平行缝焊及激光【。焊本章？根据主要组装封装工！艺同：时结：合目前组装封装工艺！和设备的主流发【展趋势列出》了芯片粘片》机、芯片《共，。晶，。焊机、共晶》炉、：引线键合《。机，、倒装焊机、等离】子清洗机、》选择性涂覆机—、平行缝焊机、储】。能，焊机：、激光焊机等10】种主要工艺设备对】各设备的安装及【试运行要《求作出具体规定 ！ 6.1【.2  本章—中所：列，的芯片共晶焊机和共！晶炉虽？。然都是基于共晶焊】的原：理都属于共晶焊设】备但由于二者的结构！、共晶焊的过—程和：方法适用的产品范】围大：不相同因此将二【者，。分开进行规定 】     】本章中所《列的引线键合机的相！关要求可《适，用于球焊《和楔焊两类》键合设备 ！。     本章中所！。列的等离子清洗机并！不只是针对微组装】。工艺还可适》用于液？晶显示器《制造等工艺中的清洗！过程 《