6 — 组：装封装工艺设—备安：装、调试及试—运行 ！ 6.1 【 一般规《定 ！6.1.1》 ， 对于？低，温共：烧陶瓷厚膜基—板和薄膜基板—来说组装工艺基本】相同：包括芯片贴》装、互连工艺、金】属外壳封装工艺等】其中芯片贴》装有树脂粘接—和合金焊接；互【连工艺主要》有，引线键合与》倒装焊；《金属：外壳封装工》艺主要有储能焊、】平行缝焊《及，激光焊本章根据【主要组装封装工艺同！时，结合目前组装—封装：。工艺和设备》的主流发展趋—势，列出了芯片粘片机、！。芯片：。共晶焊机、共—晶炉、引线》键合机、倒装焊机】。、等：离子清洗《机、选择性涂覆【机，。、，平行缝焊机》、储能焊机、激光】焊机等10种—主要工艺设》备对各设《备的安？装，及试运？行要求作出具体【规定 — ， 6.1《.2：  本章《中所列的芯片共晶焊！机和共晶炉》虽然：都是基于共晶焊的原！理都：属于共晶焊设—备但由于二者—的结构、共》晶焊的过《程和方法《适用的产《品范围大不相同因此！将二者分开》进行：规定 ？ ？     —本章中所列的引线键！合机的相关要—求可适用于球焊和】楔焊两类键合—设备 】    本章—中所列的等》离，子清：。洗机并不只》是针对？微组装工艺还—可适用于液晶显示器！制，造等：工艺中？的，清洗过程 —