。 ， ？6  组装封—装工艺设备安装【、，调试及试运》行 ！ 6.1》  ：一般规定 ！ ？6.1.1  【对于低温《共烧陶瓷厚膜基板和！薄膜：基板：来说组？装工艺基本相同包】。括芯片贴装、互连工！艺、金属《外壳封装工艺等其】中芯片？贴装有？树脂粘接和合金【焊接；互连工艺主要！有，引线键合《。与倒装焊；金属外壳！封装工艺主要—有储能焊、平行【缝焊及激光焊—。本章根据主》。要组装封装工艺同时！结合目前组装封装工！。艺和设备的主流发展！。趋势列出了芯片粘】片机：、芯片共晶焊—机，、共晶炉、引线键合！机、倒装焊》机，、等离？子清洗？机、选择性涂—覆，机、平行缝焊—机、储？能焊机、激》光焊：机等10种主要工艺！设备对？。各设：备的安装《及试运行要》求作出具体》规定： ？ 6.》。1.2 《 本章？中，所列：的芯片？共晶焊机和共晶炉】虽，然都是基于共晶焊的！原理都属于》共晶焊设备》但由于二者的—结，构、共晶焊的过【程和方法《。。适用的产品范—围大不？相同因此《将，二者分？开进行规《定 ：。  —   本章中所列的！引线键合机的相关】要求可适用》于球焊和《楔焊两？。类键合？设备 —     本章中！。所列的等离子清【洗，。机并：不只是？针对微组装》工艺还可《。适用于液晶显示【器制造？等，工艺中？的清洗过程 【