： 4？  低？温共烧？陶瓷及厚《膜基板？制造：工艺设备安装、调试！及试运？。行 ！ 4.1  一般！规定 ？ 4.！1.：1  ？低温共烧陶瓷及【厚膜设备主要应包括！流延机？、切片？机、生瓷打》孔机、激光打孔【机、微孔填充机、】。丝网：印刷机、叠片机、】等静压层《压机：、热切机、低温共烧！。陶瓷烧结炉、厚【膜烧结炉、激光调】阻机均可在地—面上直接《安装 【 4.1.2  低！温共烧？陶瓷基？板制造工艺设备应】满足联线要求并应通！过低温共烧陶瓷标准！测试版产品的生产】和性能指标的测试】。来验证低《温共：烧陶瓷？关键工？艺设备？组线时的相关—性能指标 【 4.1—.，3  低《温共烧陶瓷及—厚膜设备《应安装在洁》净度：。7级或优于7—级的洁净间中温度】。宜为18℃～25℃！、相：对湿度？宜，为4：0％～60％ 】