4  低温！共，烧陶瓷及厚膜基板】制造：。工艺设备《安装：、调试？及试运行 — ， 【4.1  一—般规定？。 《 《4.1？.1  《低，温共烧陶瓷及厚膜】。设，备主要应包括—。流延机、切片机【、生：瓷，打孔机、《激光打？孔，机、微孔填充机【、丝网印刷》机、叠片机》、，。等，静压层压机》、热切机《、，低温共烧陶》瓷烧结？炉、：厚膜烧？结炉、激光调阻【机均可？在地面上直接—安装：。 》 4.1.2  低！温共烧陶瓷基—板制造工艺设—。备应满足联线要求并！应，通过低温共烧陶瓷】标准测试版》产品的生产和性能】指标的测试》来验证低温共烧【陶瓷：关键工艺设备组线】。时的相关性》能指标 《 ， ， ：。 4：.1.3  低温】共烧陶瓷及厚膜设】备应：安装在洁净》度7级或《优于7级的洁净间】中温度宜为18【℃～25℃、相对】湿度宜为40—％，～60％ —