4》 ， 低温共烧陶瓷【及厚膜基板制造工】艺设备安装》、调试及试运行【 ？。 4.！1  一《般规定？ 】。4.1.1  低温！共，烧陶瓷及厚膜设备主！要应包括流延—机，、切片机、生瓷打孔！。机、激光打孔机、】微孔填充机》、丝网印刷机—、叠片机《、等静？。压层压机《、，热切机、低》温共烧陶瓷烧结【炉、厚膜烧结炉、】激光调阻机》。均可：在地面上直接安装 ！ ：。 4.1—.2 ？ 低：温共烧陶瓷基板【制，造工艺设备应满足】联线要？求并应通过》低温共烧陶瓷标准】测试版？产品的生产和性能】。指标：的测试来验证低【温共烧陶瓷关键工艺！。设备组线《时的相关性能指【标 4.！1.3 《 低：温共烧陶瓷》及厚膜设《备应：安装：在洁净度《7，级或优于7》级的洁净间中温【度宜为18℃～2】5℃、相对湿度宜】为40％～60％ ！ ，