4  【低温：共烧陶瓷及厚—膜基板制造工艺【设备安装、调试及】试运行 ！ 4.—1  一般规定【。 ， ， ， ： 4.1.1】  低温共》烧陶瓷及厚膜设【备主要应包括流延机！、切片？机、生瓷打孔—机、激光打孔机、】微孔填充机、丝网】印刷机、叠》片机、等静》压层压机、热切【机、低温共烧陶瓷烧！结炉：、厚膜烧结炉、【激光：。调阻机均可在地面】上直接？安装 — ， 4.1.2—  低温共烧—陶瓷基板《制造：工艺设备《。应满足联《线要求并应通过低】温共烧？陶瓷：标准测试版产—品，。的生产和性能指标的！测试来？。验证低？温共：烧陶瓷关《键工艺设备》组线：时的相关性能指标】 ： 4.1【.3  低温共烧陶！瓷及厚膜设备应【安装在洁净》度，7级或优《于7级的洁净—间，中温度宜为18【℃～25《℃、相对湿度宜为4！0％～60》％，。 ：