《4，  低温共烧陶【瓷及厚？膜，基板制造《工艺设备安装、【调，。试及试运行》 ， 】 4.？1  一般》规定 ？ 《 ？4.1.1  低】温共烧陶瓷及厚【。膜设备主要应—包括流延机》、，切片机？。、生瓷打《孔机、激光打—。孔机、微孔填充【机、丝网印刷—机、叠？片机、等静》压层压机、热—切，机、：低温：共烧陶？瓷烧结炉《、厚膜烧结炉、【激光调阻机均—可在地面上直—接，安，装 《 4.1.2】  低温《共烧陶瓷基板—制，。造工艺设备应满【。足联线要求并应【通过低温共烧陶【瓷标准测试版产品】的，生产和性能指标的测！试来验证低温共烧陶！瓷关键工《艺设备？组线时的相关—性能指标 【 4.1.【3  ？低温共？烧，陶瓷及厚膜》设，备，应安：。装，在洁净度7级或优于！。7，级的洁净《间中温度《宜为18《℃～25℃、相【对湿度宜《为40％～》60％ 》