。。 4 — 低温？共烧陶瓷及厚—膜基板制《造工艺设备》安装、调试》及试运行 ！ ？ 4.《1  一般》规定 》 4.1.！1  低温共烧陶】。瓷及厚膜设》备主要应包括流延】机、切片机、生【瓷打孔机《、激光打孔》机、微孔《填充机、丝》网印刷机、》叠片机、等静压层】压机、热切机—、低温共烧》。陶瓷烧结炉、厚【膜烧结炉、激光调阻！机均可在地面—上直接安《装 》 4.1.2  ！低温共烧陶》瓷基板制造》工艺：设备应？满足联线要求并应通！过低温共烧陶—瓷，标准测试版产品【。的生产和性能指【标的测？。试来验证低温—共烧：陶瓷关键工艺设备组！线时的相关性能【指标 ？ 4.【1.3？  ：低温共烧陶》瓷及厚膜设》备应安装在》。洁净度7级》或优于7级的洁净间！中温度宜为18℃】～25℃、》相对湿度宜为40】％～60％ 【