4  【低温：共烧陶？瓷及厚？。膜基板制造工艺【设备：安装：、调试及试》运行 》 4.！1  一般规定【 【 4.1.1—  低温共烧陶瓷】及厚膜设备主要应】包括流延机》、切片机、生瓷【打，孔机、激光打孔机】。、微孔填《充机、丝网印—刷机、叠片机、等】静，压层压机、热—切机、低温共烧【陶瓷烧结炉、—厚膜烧结炉、激【光，调阻机均可》在地面上《直，。接安装 》 4.—1.2 《 低温共《烧陶瓷基《板制造工艺》设备应满《足联线要求并应通】过低温共烧陶—瓷标准测试版产品】的生产和性能指【标的测试来验证【低温共烧陶瓷—关，键工艺设备》组线时的相》关性能指标 【 4.1.3！  低温共烧陶【瓷及厚？膜，设备：应安装在洁》净度7级《或，优于7？级的洁净间中温度宜！为18℃～2—5℃、相对》湿度宜？。为40％～》60％ 》