5.2 】 磁控？溅射镀膜机 —。 ， —5.2.1  磁】控溅射镀膜机的安】。装应符合下列规定】 《 ：    1》  循环冷却水【路，进、出口《水，管的绝？缘管长度不应小【于1：m射：频磁控溅《射设备的冷却—水路进、出口水【管的绝？缘管长？度不：应小于5m》；   ！  2  循环冷却！水温度应在1—5℃～25》℃压：力应：满足设备使用要求；！ —    3  【设备接？地，电阻应小于》4Ω： 《 5.2.2【  ：磁控溅射镀膜机的调！试及试运行应符【合下列规定 【 ？     》1，  待溅《射基板应清洗并【应在烘干后安装【到机内的载》片台上； 》 《     2 【 设备通电后应检】查设备操作软件【是否工作正常；【 ？ ？    3  应检！查，各运：动部件是否正常并应！。对各运？动部件进行位置校】正； 《   —  4  应安装】好，溅射：。靶材靶对机壳的【绝缘电阻不得—小于1M《Ω； 【     》5  应检测—设备管路接口是否】。漏气具备加热功【能的管路《应先空载烘烤； 】   【  6  启动【机械泵、分子—泵、低温《泵时运行状态应正常！噪声、振动应符合】要求真空室真—空度可？在，规定时间内降到规定！值本底真《空的压力值应—控制在2×10-4！Pa以下极限真空度！应可达到4×1【0-5P《a； 》。  《   7  —设备正常运》行时溅射室》的极限压《力增长不得超过3】％； 】  ：。 ， ，8  应通》入工：艺气：体并确保送气量【平稳； 《 ， ：     —9  ？应按规定《设置溅射程序及【溅，射功率、溅射气压】。。； ：。 《     10【  应在保证溅射】室，真空度？、设备正常起辉的情！况下：运行溅射程序；【 ： ： ：    11  】在机械臂自动—传送基板时检—查传送机械臂并【应校正机《械臂：到各个腔室以—及取送基板的—位置：校正完成后应进行】不间断的基》板传送测试传送路】径应包括《所有腔室； 【 ：     —12  溅射程【序自动完成》后取出已溅膜基【板测试膜《层的膜？厚均匀性及附—着力应满足要求【 ：