5.2  ！磁控溅射《。镀膜机 【 5.2.】1  磁《控溅射镀《膜，机的安装应符合下】列规：定   ！  1  循环【。冷却水路进》、出口水管的—绝缘管长度不应小】于1m射频磁控溅】射设备的冷却水【路进、出《口水管的《绝缘管长度不应【小于5m；》   】 ， 2 ？ 循环？冷却水？温度应？在15℃～2—5℃压力《应满足设《备使用要《求，。； —     》3  设备》接地电阻应小于【4，Ω 5】.2.2 》 磁控溅《射，镀膜机的《调试及？试运行应符合下【。列规定 】     1  】待溅射基板应清洗并！应在烘干后安装到机！内的载片《。台上； 】   ？  2 《 设备通电后—应检查设备操作软件！是否工作《正常； 》 ，。  《   3《  应检查各运动】部件是否《正常并应对各—。运动部件进行位置】校，正； ？ ，  》   4 》 应安装好溅射靶】材靶：对机壳？的绝缘？电阻不得小于1【MΩ； 》 ？    《 5  应》检测设备管路接【口是否漏《。气具备加《热功：能的管路应先—空载：烘烤； 】     6—  启？动机械泵、分—子泵、低温泵—时运行状《。态应正常噪声、【振动应符合要—求真空室真空度可】在，规定时间内降到规定！值本底真空的压力值！应控制在2×—10-4Pa—以下极限真空度应】可达到4×10-】5Pa； 》     ！。。7 ： ，设备正常运行时溅】射室：的极限压力增长【不得超过3》％； —。     8【。  应？通入工？艺气体并确保—送气：量平稳； 【     9】  应按规定设置】溅射程序及溅射功率！、溅射气《压；： —    10 【 应在保证溅射室】真空度、《设备正？常起辉的《情况下运行溅射程】序，； 》 ，     11  ！在机械？臂自动传送》基，板时检查传送—机械臂并《应校正机械》臂到各个《腔室以及取送基板的！位置校正完成后应进！行不间？断的基板传送—测试传送路径应包】括所有腔室； 】    【 12  溅—射程：序自动？完成后取出已溅膜】基板测试膜层的膜厚！。均匀性及附着—力应满足要》求 ？