5.2【  磁控溅射镀【膜机 】 5.2.—1，  磁控溅射镀【膜机的安装应符合下！。列，规定 —   《  1  循环冷】却水路？进、出口水管的绝】缘管长度不》应小于1m射频【磁，。控溅射设《备，的冷却？水，路进、出口水管的】绝缘管长度不应小于！5m； 》。 《    2 — ，循环冷却水温度应在！15℃～25℃压】力应满足设备—使用：要，求； 《 ：     3【 ， 设备接地电阻应小！于4Ω？ ， 5.2.！2 ： 磁控？溅射：镀膜机的调试—及，试运行？应符：合下列？规定 《 ：     1【 ， 待溅射基板应清洗！并应在烘干》后安装到机内的载】片台上； 】。。 ：   ？ 2  设备通电】后，应检查设备操作软】件是否工作正常；】 — ，   3《  应？。。检，查，各运动部件是否正常！并应对各《运动部件进行位置】校正； 》    【 4  应安装好溅！射靶材靶对机壳的】。绝缘电？阻不得小于1MΩ】； 》    》 5  应检测设备！。管路：接口是否漏气具备】加热功能《的管路应先空载烘烤！。；  】。   6  启动】。机，械泵、分《子泵、低《。。温泵时运行状态应正！常噪声、振动应符合！要求真？空室真空《度，可在规定时》间内：降到规定值》本底真空的压—力值：。应，控制：在2：。。×10-4P—a以下？极限真空度应可达】到4×10》-5Pa； ！    》 7  设备正常】。运行时溅射室的极限！压力：增，。长不得？超过3％； 【 ， ？    8  应】通入工艺气体并确】保，送气量？平稳； 《。 ？   《  9  应按规】定设置溅射程序【及溅：射功：率、溅射气压； 】    】 10  应—在保证溅射室真【空度、设备正常起】。辉的情况《下，运行溅射程》序； 《 ， ？ ，  ： 11 《 在机械臂自动传】送基板？时，检，查传送机械臂并应校！。正机械臂到各个【腔室：以及取？。送基板的位置—校正完成后》应进行不间断—的基板传送测试传送！路径应包《括所有腔室； 【 ： ？    12—  ：溅，射程序自动完—成后取？出已：溅膜基？板测：试膜层的膜厚均匀性！及附着力应满足【要求 《