5.2  ！磁控溅射《镀膜：机 【 5.2》.1  磁》控溅射？。镀膜机的安装应符】合下列规定 ！   《  1？  循环冷却水路】进、出口水管—。。的绝缘？管长度不《应小于？1m射频《磁控溅射《设备的冷却水路【进、出口水》管的绝缘管长度不】应小于5m； ！    —。 ，2  ？循环冷却水温度应在！15℃～25℃【压力应满足设备使】用要求； 【     【3  设《备接地电阻应小【于4Ω ！5.2.2》。  ：。磁控溅射镀》膜机：的调试及试运—行，应符合下列规定 】   【  1 《 待溅射基》板应：清洗并应在烘干后安！装，到机内的载片台【上； —     2【  ：设备通电后应检查设！备操作？软件是否工作正常】；   ！  3 《 应：检查各运动部件【是否正常并应对各】运，动部件进行位—置校正； — ， ，  ？ ，  4  应安【装好溅射《。靶材靶对《机壳的绝缘电阻不得！小于1M《Ω；  ！   5  —。应检测设备管路接】口是否漏气具—备加热功能》的，。管路应先空》。。。载烘：烤； 】    6》  启动机械泵【。、分子泵、低温泵】时运行状态应正常】噪声、振动应符合】要求真？空室真空度》可在规定时》间，内降到规定值—本底：真空：的，压，力值应控制在2【×10-4Pa【以下：极限真空度应可【达到4×10-【5Pa； ！     7—  设备正常运行】。时溅射室的极限压】力增长不得超—过3％； 》   【  8  》应通入工艺》气体并确保送—。气量平稳； ！    》 9  应》。按规定？设置：溅射程序及溅—。。射功率？、，溅射气压； 】 ，  ？  ：。 10  应在保】证溅射室真空度、】设备正？常起辉的情况下运】行溅：射程序； 》    】 11  在机械臂！自动传送基板时检查！传送机械臂并应校正！机械臂到各个腔室以！及，取送：基板的位置》校正完成后应进行不！间断的基板传送测试！传送路径应》包括所有腔室—； ？    【 12  》溅，射程序？自动完成《后取出已溅》膜基板测试膜层【的膜厚均匀性—及附着力应满—足要求 《 ，