5.2 】 磁控溅射镀—膜机 《 ：。 ？ 5.2.》1  磁控溅—射镀膜机的安装【应符合？下列规定 》 ， ？     1 【 循环冷却水路进、！出口：水管的绝《缘管：长度不应小于1【m射频？磁控：溅射设备的冷却【。水路：进、出口《水管：的绝：缘管：长度：不应小于5m； ！   —  ：2，  循环冷却水【温度应在15—℃～25℃压—力应满？足，。。设备使？用要求； — ， ：     》。3  设备接地电】阻应小于4Ω ！ 5《.2：.，。2  磁控溅射【镀膜机的调试—及试运行应符合下列！。规定 — ：    1  【待溅射基板应清洗】并，应在烘？干后安？装到机内的载片【台上； — ：。     2—。  ：设备通电后应检查】设备：操作：软件是否工作—。正常； —    — 3  应检查【各运动部件是否【正常并？应对各？运动：部件进行位置校【正；  ！   4  应【安装好溅射》靶材靶对机》壳的绝缘《电阻不得小于1M】Ω； —。 ，    《 5：  应检测设备管路！。接口：是否漏气《具备加热功能—的管路？。应先：空载烘烤； 】 ，  ？   6  启动机！械泵、分子泵、低】。温泵时运行状—态应正？常噪声？、振动应符合要求真！空室真空《度可在？规定时间《内降到规定值本底】真空的压力》值应控制《在2×10-4Pa！。以下极限真空度【应可达到4》×10-5Pa【； 《 ：     7 【 设备正常运行时】溅射室的极限压力增！长不得超过3％【；   ！  8 《 应：。通入工艺《气体并？确，保送气量《平稳； 》  》   9  应按】规定设置溅射程【序及溅射《功率、溅射气压；】 《 ： ，   10 —。 应在保证溅射室】真，空度、设《备正常起辉的情【况下运行《溅射程序；》 》    《 11 《 在机械《臂自动传送基板时检！查传送机械臂—。并应校正机械臂到】各个腔？室以及取送基板【的位置校正完成后应！进，行不间断的基板传】。送测试传送路径应包！括所：有腔室？。；  】。   ？12：  溅射程序自【动完成？后取：。出，已溅膜基板测试【膜，层的膜厚均》匀性及附《着力应满足要—求 ？