， ， 5.2》  磁控溅射镀膜机！ 】。5.2？.1：  磁控溅》射镀膜机的安装应符！合下列？规定 —     1【  循环冷却—水路进、出口水【管的绝缘管长度不】应小：于1m射频磁控【。溅，射设备的冷却—水路进？。、出：口水管的绝缘管长】度不：应小于5m；—  【   2《  循环冷却水温度！应在15℃～—25℃压力应满足设！。备，使用要求； 【    【 3  《设备接？地电阻应小于4Ω ！ 5.2.！2  磁控溅射【镀膜：机的调试及试—运行：应符合下列规—定， —    1  【待溅射基板应清洗】并应在烘干后—安，装到机内《的载片台上； 】。  》   2  设【。备通：电，后应检查设备—操作软？件是否工作》正常； 【     —3 ： 应检查《各运动部件是—否正常并应》对各运动部件进行】。位置校？正； 】    4  应】。安装好？溅射靶材《靶对机壳的绝缘【电阻不得小于1M】Ω； —     —5  应检测—设备管路接口是否】漏气具备加热功能的！管路应先空载烘烤】； 【 ， ，。  6  启—。动机械泵、分—子，泵，、低温？泵时运行状态—应正：常噪声、振》。动应符合要求真空室！真，空度可在规》。定时间内降到规定值！本底真空的压力值】应控制？在2×？10-4Pa—以下极限真空度【应可达到4×—1，0-5Pa； ！ ：     7—  设备正》。常运行时《溅射室的极限—压力增长不得超过3！％；  ！ ，  8？  应通入工—艺气体并确保送气】量平稳； 】   《  ：9  应按规—定设置溅射》程序及溅《射，功率、溅射气压；】  【   10  应在！保证溅射室》。真空度、设》备正常起辉的情况下！运，行溅射程序》； ？  》   ？11  《在机械臂自》。动传送？基板时检查》传送机械臂并—应校正？机，械臂到各个》腔室以及取送—。基板的位置校正完】成后应进行不间【断的基板传送测试传！送，路，径应包？。括所有腔室；—。 ？  《  ： 1：2 ： ，溅射程序《自动完成《后取出已溅》膜基板测试》膜层的？膜厚均匀性》及附着力应》满足要求 —