4  低】。温共烧陶《瓷及厚膜基板制造工！艺，设备安装、调试及试！运行 】 4.1【。  一般规定— 【 4：.，1.1  低温共】烧陶瓷基板制造工艺！是在：厚膜工艺的》基础上发展起来的】典型的？厚膜工艺有关键的三！步丝网印刷、—干燥、烧成是在【已，成形的基板上顺【序加工而《成多层？互连电路而低温共烧！陶瓷工艺的基—板和全部介质—层起初都处》于未烧的状态—最后经叠层层压【一起烧成多》层互连电路》    ！ 由于两种工艺使】用的设备基本—相，。同因此本章将低温】共，烧陶瓷及厚膜设备归！纳在一起根据低温】共烧陶瓷《及厚膜基板的—典型制造工艺即流】延制带、生瓷带打】孔、微孔填充、丝】网，印刷、叠《片、层压、热切、】排胶烧结同时考【虑突出设备专用于低！温共：烧陶瓷工艺》的，特点列出流延机、】切片机、生瓷打【孔机、激《光打孔机、微孔【填充机、丝网印刷机！、叠：。片机、等《。。静压层压机、—热切机、低温—共烧陶瓷烧结炉、】。厚膜烧结炉》、激光调《阻机等12种主要】工艺设备对》各设备的安装及【试运行要求作—出具体规定 ！ 4.1.2【 ， 本节所涉及—的测试仪器》。有激光干《涉仪：3D图像测量仪【万能工具显微镜双面！飞针测试仪 【