4  低】温共烧？陶瓷及厚膜基板制】。造，工艺设备安装、调】试及试？运行 ！ ？4.1 《 一：般规定 ！ 4.1》.1  低温共烧陶！瓷基板制造工艺【是在厚膜《工艺：的基础？上发展起来》的典型的厚膜工艺】有关键的三步—。丝网印刷《、干燥、烧成—。是在已成形的—基板上顺序加工而】。。成多层互连电路而】低温共？烧陶瓷工《。艺的基板和全—部，介，质层起初《。都，处于未烧的状态【最后经叠层》层压：一，起烧成多层互连电路！。。   】  由于两种工【艺使用的设备基本相！同因此本章将低温】共烧陶瓷及厚—膜设备归纳》在一：起根据低温共烧【陶瓷及厚膜》基板的典型制造工】艺即流延制带、生】瓷带：。打孔、微《。孔填：充、丝网印刷、叠】片、层压、》。热切、排胶烧结同】时考虑突出设备专用！于低温共烧陶瓷工】艺的特点列出流延】机、切片机》、生瓷打孔机、激光！打孔：机、：微孔填充机、丝【网印刷？机、叠片《机、等静压层压机】、热切机、》低温共烧陶瓷—。烧结炉、厚膜烧结】炉，、，激光：调，阻机等12种主要】工，艺设：。备对各？设备：的安：。装及试运行要—求作出具体规定【 ： 《4.1.2 — 本节所涉及的测】试仪：。器有激光干涉仪3D！图像测量仪万能工】具显微？镜双面飞针测试仪】 ：