4  低温！共，烧陶瓷？及厚膜？基板制造工艺设【。备安装、调试—。及试：运行 】 4.1【。  一般规》定 【 4.1》.1  低温共【烧陶瓷基板制造工】艺是在厚膜工艺的基！。。础上：。发展起来的》。。典型的厚膜工艺有关！键的：三步丝网《印刷、干燥、烧成】是在已？成形的基板上顺序加！工而成多层》互连：。电路而低温共烧陶】瓷工艺的基板和全部！介，质层：。起初都处于未—烧的状态最后经叠层！层压一起《烧成多层互连电【路  】   由于两种【工艺使用的设备基】本相同？因此本？章将低温共烧陶【瓷及厚膜设备—。归纳：在一起根据低—温共烧陶《瓷及厚膜基板—的典型制造工艺即流！延制带、生瓷—带打孔？、微孔？填充、丝网印刷、】叠片、层压、热【切，、，排胶烧结同时考虑】突出设备专用于低】温，共烧陶瓷工艺的特】点列出流《延机、切片机、生】瓷打孔机、激—光打孔机、微—孔填充机、》丝网印刷机、叠片机！、等静？。压层压机、热切【机、：低温共烧陶瓷—烧结：炉，、厚膜烧结炉—、激光调阻机等1】2种主要工艺设【备，对各设？备的安装及试运【行要求作出具体规】定 【4.1.《2  本节所涉及】的测：试仪器有激光干【涉仪3D图像测量仪！万能：工具显微镜双面飞】针测试仪 —