， ， ， ，4  低《温，共烧陶？瓷及：厚，膜基板制造》。工艺设备安装—、调试及试运行 ！。 — 4.1  一】般规定 》 ， ， 4.1【.1  低温共【烧陶：瓷基板制《造工艺是在厚—膜工艺的基》础上发？展起：来的典型的厚膜工】艺有关键的》三步丝网印刷、【。干，燥、烧成是在已成】形的基板上》顺序加工而成—多层互？连电路而低温共烧】陶瓷工艺的》基板和全部介质层起！初，都处于未烧的状态】最后经叠层层压一】起烧成多层》互连：电路 【     由于【两种：工艺使用《的设备基本相—同，因此本章《将低温共烧陶瓷【。及厚膜？。设备归纳在一起根】据低温共烧陶—瓷及厚膜《基板的典型》。制造工艺即流延制带！、生瓷带打》孔、微孔填充—、丝网印《刷、叠片、》层压、热切、排胶烧！结同时考虑突出设】备专用于《低温共？烧陶：。。瓷工：艺的特点列出流延机！、切片机、生瓷打】孔机、激光打孔机】、微孔填充机、【丝网：印刷机、叠片机、等！静压层压机、热【。切机、低温共烧陶】瓷，烧结炉、《厚膜：烧结：。炉、激光《调阻机等1》2种主要工艺设【备对各设备的—安装及？试运行要求作出具体！规定 】4.：1.2？  ：。本节所涉及的测【试仪器有激光干涉】仪3D图像测量仪万！能工具显微镜双面】。飞针测试《仪， ：