4 — 低温？共烧陶瓷及厚膜基】板，制造工艺设备安装】、调试及试运行【 《 》 ，4.1 《 一般规定 ！ 《4.1.《1  低温共烧陶瓷！基板：制造工艺是》在厚膜工艺的基础】上发展起来的典型的！厚膜工艺有》关键的三步丝网【印刷、干燥、烧【成是：在已成形《的基板上顺序加工】而成多层互连—电路而低温共烧【陶瓷：工艺的？基板：和全部介质层起【初都处于《未烧：的状态最后经叠【层层压一《起烧成多层互连电路！。  【 ，  由于两种—。工艺使？用的设备基》本相同？因此本章将低—温，共烧陶瓷及》厚膜设备归纳—在一起？根据：低，。温共：烧陶：瓷及厚膜基板的典】型制造工艺即流【延制带、《生瓷带打孔、微孔】。填充、丝网》。印刷、叠片》、，层压：、热切、《排胶烧结同时考虑突！出设备专用于—低温共烧陶瓷—工艺的特点列出流延！机、切片机、生瓷打！孔，机、激光打孔机【、微孔填充机—、丝网？印刷机、叠》片机、等《静，压层压机、热切机】、低温共烧陶瓷【烧结炉、厚膜—。烧，结炉、激光调阻机等！。。12种主要工—艺设：。备对各设备的安装及！试运行要求作出【具体规定 》 ， 4.1【.2  本节—所涉及的测》试仪器有《激，光干：涉仪3D图像测量仪！万能工具显微镜【双面飞针《测试仪 》