4  【低温共？烧，陶瓷及厚膜》基板制？造，工，艺设备？安装、调《试及试运行》 】 4.《1，  一般规定 【 — ，4.1.1  低温！共，烧陶瓷基板制造工艺！是在厚膜工艺的基础！上发展起来的典型】。的厚膜工艺有关键的！三步：丝网印刷、》干燥、烧成是—。在已成形的》基板：上顺序加工》而，成多层互连电路【而低温共《。烧陶：瓷工：。艺的基板和全部介质！层起初都《。处于：未烧的状《态最后经叠层层【压，一起烧成多层互连】电路 《 《 ，   由于两种工】艺，使用的设备基本相】同因此本章将低【温，共烧陶？瓷，及厚膜设备归—纳在一？起根据低温共烧陶瓷！及厚膜基板的典型制！造工艺即流延制【。带、生瓷带打—。孔、微孔填充、丝】网印刷、《。。叠，片、层压《、热切、《排，胶烧结同时考虑突出！设备专用于低温【共烧陶瓷工艺的特点！列出流延机、—切片机？、生瓷？打孔机、激光打孔】机、微？孔，填，充机、丝网印刷机、！叠片机、等静—压，层压机、热切—机、低？温共烧陶瓷》烧，结炉、厚膜烧结炉、！激光调阻机》等12种主要工艺】。。设备对各设备—的安装及试运行要求！作出具体规》定 《 4.1.2】  本节所涉—及的测试仪器有激】光干涉？仪3D？图像测量仪万—能工具显《微镜双面飞针测试仪！ ：