： 4  低温共】烧陶瓷及厚膜基板制！造工艺设备》。安装、调《试及试运行 — 》 ： 4.1》  一般规》定 《 ，。 4.1【.1  低》温共：烧陶瓷基板制—造工艺？是在厚膜工》艺的基础上发展起】来的典型的厚—。膜工艺有关键的三步！丝，网印刷、干》燥、烧？成是在已《成形的基板上顺序加！工而成多层互连【电路：而低温共烧陶瓷工】。艺的基板和全部【介质层起初都处【于未：烧的状态最后经叠层！层压一起烧成多层互！连电路 《   【  由于两种工艺使！用的设备基》本相同因《此本章将低》温共烧陶瓷》及，厚膜设备归纳在【一起根据低温—共，烧陶瓷？及厚膜基板的典型制！造工艺即流延—制带、生《瓷带打孔、微孔填】。充、丝网印》刷、叠片、层压、】热切、排胶烧结同时！考虑突出《设备专用《。于低：温共烧陶瓷工—艺的特点《列出：流延机、切片—机、生瓷《打孔机、《激光：打孔机、微》孔填充机、》丝网印？刷机：、叠片机、等—静压层压机、—热切机？、，低温共烧陶》瓷烧结炉《、厚膜烧结炉、激光！调阻机等12种【主要工艺设备对【各设：备的安装及》试运行要求作出具】体规定 — 4《.，1.2  本—节，所涉及？的测试仪器有激光干！涉仪3D《图像测量仪万能工具！显微镜双面飞—针测试仪 —