： 5  薄—膜基板制《造工：艺设：备安装、调试及【试运行 】 5.【1  一般规定【 ？ ， 5.1【.1  薄膜工艺是！在已：。选择好的基片上淀积！金属或金属化合物】一般在基片上顺【序地淀积一层电阻材！。料一层阻挡金属材】。料和一层《顶层：导体材料这些层相】当薄可用真空蒸发】、溅射？淀积、化学》气相淀积工艺和这】些工艺的变种 ！ ？ ， ，  本章根据—典型的薄膜基板【制，造工艺过《程，即机械抛光、基片】清洗：、溅射种子层—、聚酰亚胺涂敷【、溅：射钛层、《光，刻A1？版、刻蚀／去—胶、电镀《、去：除，Ti：、聚酰亚胺层、【光刻A1反版、【腐蚀种子层、去【胶同时？考，虑，突出：设备专用《于薄膜？工艺的？特点列？出了磁控溅射镀膜】机、真空蒸发镀【膜机、化学气相淀积！。系统、旋涂及—热板：系统、曝光》机、显影台、反应离！子刻蚀机《、化学机械抛光【机等8种主要工艺】设备对各设备—的安装及《。试运行要求作出具】。体，规定 《 ： 5.1.3  ！本节：所涉及的测试—仪器有万能工—具显微镜膜》厚测试？仪工具显《微镜 ？ ，