5  【薄膜基板《制造工艺设备安【装、调？试，及试运行 【 5.！1  一般规定【 — 5.《1.1  薄膜工】艺是在已选择好的基！片上淀积金属—或，金属化合物一般【。在基片上顺序地淀】积，一，层电阻材《料一层？阻，挡金属材料和一层顶！层导体材料这些层相！当，薄可：用真空蒸发、溅【射淀积、化学—气相淀积工艺—和，这些工艺《的变种 【    》 本章根据典型的薄！膜，基板制造工》艺过：。程即机？械抛光、基片清【洗、溅射种子层、聚！酰，亚胺涂敷、溅射钛】。层、：光刻A1版、刻【蚀／去胶《、，电，。镀、去除Ti—、，聚酰亚胺《层、光刻A1反版】。、腐蚀种子层—、去胶同《时考虑突出设备专】用于：薄膜工艺的特点列】出了磁控溅射镀膜机！、真空？蒸，发镀膜机、》。化，学气相？淀积系统、旋—涂及热板系统、曝光！机，、显影台、反应【离子刻蚀机、化【学机械抛光机等8】种主要？工艺设备对》各设：备的：安装及试运行要求】作出具体规定— ？ 5.1.3】  本节所涉—及的测试《仪器有万能工—具显微镜膜》厚测：试仪：工具显微镜 【