《5  薄《膜基板制造工—艺设备安装》、调：。试及试运行 【 ？ ：。。。 5《.1  一般规定 ！ 《 5.1.1 ！ 薄膜？。工艺是在已》选择：好的基片上淀—积金：属，。或金属化合物一般】在基：片上顺序《地淀：积一层电阻》材料一层阻》挡金属材料》和一层顶层导体材】料这些层相当—薄可用真空蒸发、】溅射淀积、化学【气相淀积工艺和这些！工艺的变种 】  《。   本章根据【典，型的薄膜基板—制造工艺过》程即机械抛光、【基片清洗、溅射【。种，子层、聚《酰亚：胺，涂敷、溅射钛—层、光刻A1版、】刻蚀：／去胶、电镀、【去除T？i、：聚酰亚？胺层、光刻A—1反版、腐蚀—种子层、去胶同时考！虑突出设备专—用于薄膜《工艺的特点列出了】磁控溅射镀膜机【、真空蒸《发镀：膜机、？化学气相淀积—系，统、旋涂《。及热板系统、曝光】。机、显影台、反应】离，。子刻蚀机、化—学机械抛《光机：等8种主要工艺设】备，对各设备的安装及试！运行要求作出具体规！定 ？ 5.1.3！  本节所涉—及的测试仪器—有万能工具显微镜】膜厚测试仪》工具显微镜》 ：