： 5  薄膜【。基，。板制造工艺设备安】装、调试《。及试运行 》 ： ？。 《5.：1  一般规定【 》 5.1.【1  薄膜工—。艺是在已选择—好的基片《上淀积金属》或金：属化合物《一般：。在基片上顺序地淀积！一层电阻材料一【层阻挡金属材料【和一层顶《层导：体材：料这些层《相当：。薄可用真空蒸发【、溅射？淀积、化学气相淀】积工艺和这》些工艺的变》种  】   本《章根据典型的薄膜】基板制造工》艺过程即机》械抛：光、基片清洗、【。溅射种子层、聚酰】亚胺涂敷、》溅射钛层、光刻A1！版、刻蚀／》去胶、电镀、去除】Ti：、聚酰？亚胺层、光刻—A1反版、》腐蚀种子层、—去胶同时考虑突出设！。备专用于薄膜工艺的！特点列出了磁—控溅射？。镀膜机、真空蒸发镀！。膜机、化学气—相，淀积：。系统：、旋涂及热板系统、！曝，光机、显影》台、反应离子刻蚀】机、化学机械抛光机！等8种主要工—艺设备对各设—备的安装及试运行】要求作出具体规定 ！ ？ 5.1.3 】 本节所涉及的测】试仪：器有万能工》具显微镜膜厚—测试仪工《具，显微镜 》