， 5《  薄膜《基板制？造工艺设《。备安装？、调试及试运行【 ！ 5.1《  一般规定— 【 5.？1.1 《 薄膜工艺是在已选！择好的基片上淀【积金属或金属—化合物一般在基片】上顺：。序地淀积《一层电阻材》。料一层阻挡金属材】料和一层顶层导体材！料这些层相当薄【可用真空《蒸发、溅射》淀积、化学气—相淀积工《。艺，和这些工艺的变【种 【  ： ， 本章根据典型的薄！膜，基板：制造工？艺过程？即，机械抛？光、基片清洗、【溅射种子层、—聚酰亚胺《涂敷、溅射钛—层、：光刻A1版、刻蚀／！去胶、电镀、去除T！。i、：聚酰亚胺层、光刻】A1反版、腐—蚀种子层、去胶同时！考虑突出设》备专用于《薄膜工艺的特—点列出了《磁控溅射镀膜机【、真空蒸发》镀膜机、化学气【。相淀积系《统、旋？涂及热板系》。统、曝光机、—显，影台、反应离子【刻蚀机、化学机【械抛光机等》8种主要工艺—设备对各设备的安装！及试运行要求—作出具？体，规定： ， 《。 5：.1.3  —本节所涉及的—测试仪器《有万能工具显微镜】膜厚：测，试仪工具显微镜 】 ，