5  薄】膜基板制《造工艺？设备安装、调试【。及试运行 【 ？ ？ 5.1  —。。一般规定 》 》 ：。5.1.1  薄膜！工艺是在已》。选择好的基片—。上淀积？金属或金属化合物】。一般在基片》。上顺序地淀积—。一层电？阻材料一层阻挡金属！材料和一层顶层导体！材料这些层》相，。当薄可用《真空蒸发、溅射【淀积、？化学气相淀积工【艺，和这些工艺》的变种 ！ ，   本章根据典】型的薄膜基板—制造工艺过程—即，机械抛光、基片清洗！。。、，溅射种子《层，、聚：酰亚胺涂敷、溅射】钛层、光刻A—1版：。、刻蚀？／去胶、电镀、去】除Ti、聚酰亚【胺层、光《刻A1反版、—腐蚀种子层、去胶同！时考虑？突出设备专用—于薄膜工艺》的特点列出了磁控】溅射镀膜《机，、真空蒸《发镀膜机、化—学气：相淀积系《统、旋涂及》热板系统、曝—光机、显影台、反应！离子刻蚀机》、，化学机械《抛光机？。等8种主要》。工艺：设备对各《设备的安装及试【运行要？求作出？具体规定《 ， 5.【1.3  本节所涉！及的测试仪器有万】能工具？。显微镜？膜，厚测试仪《工具显微镜 【