？ 5  薄》膜基板制造工—。。艺设备安装、调试】。及试运行 — ？ 5.【1  ？一般规定 】 5》.1.1  薄【膜工艺是在已选择好！的，基片上？淀积金属或金属化】合物一般《在基片上顺》序，地淀积一层电阻【材，料，一层阻挡金》属材料和一层—顶层导？体材料？这些层相《当薄可用真空蒸发、！溅，。射淀积、化学—气相淀？积，工艺和这些工艺的】变种 ？ ，     本！。章根据典型》。的薄膜基板制—造工艺过程即机械抛！。。光、基片清》洗、溅射种》子层、聚酰亚胺涂敷！。、溅：射钛层、光》刻A：。1，版、刻蚀／去—胶、电镀《、去除T《i、聚酰亚》胺层、？光刻A1反》版、腐蚀种子—层，、去胶同《时考虑突出》设备：专用：于薄：膜工艺的特点—列，出了磁控溅射镀【膜机：、真空蒸发镀膜机】、化学气《相淀积系统、旋涂及！。。热，板，系统、曝《光，机、显影台、反【应离子刻《蚀机、化《学机械抛光机等【8种主要工艺—设备对各设备的安】装及试运行》要求：作出具体《规定 ？ 5.1.！3  本节》所涉及的测》试仪器有《万能工具显微镜膜】厚测试仪工具显微镜！ ：