？ ，5  薄膜基—板制造工艺设备安装！、调：试及：试运行 — ， ： 5.1  ！一，般规定 【 5》.1.1  薄膜工！艺是在？。已选择好的基片【上淀积金属或金【属化：合物一般在基片上】顺序地？淀积一层《电阻材料《一层阻挡金属材料和！一层顶层导体材料这！些层相当《薄可用真空》蒸发、溅《射，淀积、化《。学气相淀积工艺【和这些工艺的变种】    ！ 本章根据典型的薄！膜基板制造工艺过程！即机械抛光、基片】清洗、？溅，射，种子层、《聚酰亚胺涂》敷、溅射钛层、光刻！。A，1版、刻《蚀／去胶、电镀、】去除T？i、聚酰亚胺—层、光刻A1—反版、腐蚀种子层、！去胶同？时考虑突出设备【专用：于薄膜工《艺的特点列出了磁控！溅射镀膜机、真【空蒸发镀膜机、【化学气相淀积系统、！旋涂及热板系统、】曝光机、显影—台，。、反应离子刻蚀机】、化学机械抛光机】等8种主《要工艺设备对各设】备的安装及试—运行要求作出具体规！定 ？ ： 5.《1.3  本—。节所涉及《的测试仪器有万能】工具显微镜》膜厚测试《仪工具显微镜 】