？ 6  组装封装】工艺设备安装、调】试及试运行 】 ： 6.1 ！ 一般规定 【 《 6.1.1  ！组装封装工》艺设：备主要应包括芯片粘！片机、芯片共晶焊机！。、共晶炉、》引线键合机、—倒装焊？机、：。等离子清洗》。机、选择性涂覆机、！平行缝焊机、—。储能焊机、激—光焊机？ —6.1.2》  共晶炉、—倒装焊机、等离【子清：洗机：。、，选择性涂《。覆机、平行缝焊机】、储能焊机、激光】焊，机可在地面直接放置！芯，片，粘片：机、芯片共晶焊机、！引线键合机宜在台面！放置 》 ？6.1.3 — 倒装？焊机应？安，装在6级净化的洁净！。间中：。芯片粘？片机：、芯片共晶焊机和】引线：键合机应安装在7级！净化：的，洁净间中其他组装】封装：工艺设？备可安装在8级或优！于8级净化的洁净间！中温度宜为18【℃～25℃》相对湿度宜》为40％～60％】 ：