？ 6  组装—。封装工？。艺设备安《装、调试及试运行】 ： 》 ， ， 6.1  一【般规定 — ： 6.1.【1  组装》封装工艺设》备主：要应包括芯片粘片】机、芯片《共晶焊机、共晶炉、！引线键合机、倒装】焊机、等离子清洗机！、选择性《涂，覆机、平行缝焊【机、储能焊机—、激光焊机 ！ 6？.1.？2  ？共，晶炉、倒装焊—机，、等：离子清？洗机：、，选择性涂覆机、【平行缝焊机、储能】焊机、激光焊机可在！地面直接放置芯片】粘片机、芯片共晶】焊机、引线键合【机，宜在台面《放置： 6.1！.，3  倒装焊机【应安装在6级净化的！洁净间？中芯片粘片机、【芯片共晶焊机和引线！键合机应安装在7级！净化的洁《净间中其他组装【封装工艺设备—可安：装在：8级或优于8级净】化的洁净间中温度宜！为18℃～25℃】相，对湿度宜为40％】。～，60％ 《。 ，