6 — ，。组装封装工艺设【备安装、调试及试运！。行 — 》6.1  一般【规定 】 6.1.1  ！组装封？装工艺设备》主要应？包括：芯片粘片机、—芯片共？晶焊机、《共晶炉、引线键【合机、倒装焊机、】等离：子清洗机、》。选，择性涂覆《机、平行缝焊—机、储能焊机—、激光？焊机 6！。.1.2  共【。晶炉、倒装焊机、】等离：子清洗机、选择性】涂覆机、平》行缝焊？机、储能焊机、激】光，焊机可在地面直接放！置芯片粘片》机、芯片共晶焊机、！引线键合机宜在【台面放置 — 《6，.1.3 》 倒装焊机应安【装在6级《净化的？洁净间中《芯片粘片机》、芯：片，共晶焊机和引线键】合，机，应安装在7级净化】的洁：净间：中其他组《装封：装工艺设备》可安装在8级或【。优于8级净化的洁】净间中温度》宜为：18℃～《25℃相对湿—度宜为？40％～《60％？ ：