。 ， 6  组装】封装工？艺设备安装、调试及！试运行 《 》 6.1  ！一般规定 【 》6.：1.1  组装【封装工艺设备主【。要应包括芯片粘片机！、芯片共晶焊机、】共晶炉、引》线键合机《、倒装？焊机、等离》子清洗机《、选择？性涂覆机《、平行缝焊机、储】能焊机、激光焊机 ！ ？ ， 6.1.2—  共晶炉、倒【装焊：。机、等离子清洗机、！选择性？涂覆机？、平行缝焊机、储】能焊机、激光—焊机可？在，地面直接《放置芯？片粘片机、芯片共晶！。焊机、引线键合【机宜：在台面？放置 —。 6.1.—3，  ：倒装焊机《应安装在6级—净化：的洁净间中芯片【粘片机？、芯片共晶焊机【和引线键合机—。应安装在《7级净化的》洁净：间中其他组装封装】工，艺设备可《安装在8级》或优于？8级净？化的洁？净，间中：温度宜为《18℃～《25℃相对湿度宜为！。40％～60—％ ？