？ 6  组装封【装工：艺，设备安装《、调试及试运—行 《 《 6.1 【。 一般？规定 】 6.1.1  ！组装封装工艺设备主！要应包？括芯片粘片机、【芯片共晶焊机、共】晶炉、引《线键合机、倒装焊机！、等：离子：清洗机？、选择性《涂覆机、平行缝焊机！、储能焊机》、激光焊《机 — 6.1.2  共！晶炉、倒装》焊机、等离子—。清洗机、选》择性涂覆机》、平行缝焊机、储】能焊机？、激光？焊机可在《地面直接放》置，芯片粘片机、芯片】。共晶焊机、引线键合！机宜在台面放—置 》 6.1.3 】 ，倒，装焊机应安装在【6级净？化的洁净间》中芯片粘片机、芯片！共晶：焊机和引线键合【机应安装在7—级净化的洁净间中】。其他：组装封？装工艺设备》。。可安装在《8级或优于8级净化！的，。洁净间中温度宜【为1：。8℃～25》℃相对湿度宜为40！％～6？0％ ？ ，