6 — 组装封《。装工艺设《备安装、调试及试运！。行 ： — ： 6.1  一般】规定 】 6.《1.1？  组装封》装工艺设备主要【应包括芯片粘—片机、芯片共晶焊机！、共晶炉、引线键合！机，、倒装焊《机，、等离子清》。洗机、选择性涂覆】机、平行缝焊机、储！能焊机、激光焊机】 6.】1.2 《 共：晶炉、倒装焊—机、等离子清洗机、！选择性涂覆机、【平行缝？焊机、储能》焊机：、激光焊《机可在地《面直接放置芯—片粘片机《、芯片共晶焊—机、引线《键，合机宜在台面—放置 》 6.1.3】  倒？。装焊机应《安装在6级净—化的洁净间中芯片粘！片，机、芯片共晶焊【机和引线键》合，机应安装在7级净化！。的洁净？间中：其他组装《。封，装工艺设备可安装】在8级或《优于8级净化—的洁净间中温度宜为！。1，8℃～25℃相【对湿度？宜为：4，0％～？60％ 》