， 6《  组装封装工【艺设备安装、—调试及试运行 【 ！6.1  一—。般规定 】 6.1.【1  组装》封，装工艺设备》主要应包括芯片【粘片机？、芯：片共晶焊机》。、，共晶炉、引线键合】机、倒装焊机、等离！子清洗？机、选择性涂覆机、！平行缝焊机、储能】焊机、激光》焊机 【 6.1《。.2  共》晶炉、倒装焊机【、等离子清洗机、选！择性涂覆机、平行】缝焊机、储能焊【机、激光《焊机可在地面—直接放置芯片粘【片机、芯片共晶焊机！、引线键合机宜【在台面放置 】 6.1.3】  倒装焊机—应安：装在6级《净化的洁《净间中芯片粘片机】、芯片共《晶焊机？和引线键合机—应安装在7》级净化？的，洁净间中其他—组装封？装，工艺设备可安装【在8级或优于8级】净化的洁净》间中温度宜为18℃！。～25℃相对湿度宜！为40％～》60％ 》