？。 ，5.9  化学【机械抛光机 【 5【.9：.1  化学机【械抛光机的安装应符！合下列规定》 ：。 《    《1 ： 应通过调》节四个地《脚高度来调平—。抛，光台：；， ，。    】 2 ？ 抛：光废液回收处—理及处理后排放【管，道应与厂房的排【污，系统连接《 《 5.《9.2  化学机械！抛，光机的调试及试【运行应？符合下列规》定 ： 《     1—  应准备好抛光液！、长：度×宽度为10【0mm×100m】m的：待抛光专用测试样】片，。并将循？环水及抛光》液馈入系统废—液，处，理系统应工作正常；！ ，    】 2 ？ 应在抛《光头及抛光台—相应位置粘上反射薄！膜应用非接触式转】速表对准反射薄膜】测，试并调节抛光—头及抛光台的转速；！    ！ 3 ？ 压力？以0.005—MPa？为一档时《应依次将抛光头压】力从0.005【MPa调到》0，.05MPa应观】测，压力传感器》测量值测试结果应满！足设备技术要求【； — ，   ？ 4  清》洗待抛光基片并应】固定：到抛：。。光台上； 】     5  ！应，设置抛光压力—、抛光转速》、抛光液滴注流量】运，。。行抛光程序； 】 ：    》 6  应在磨【抛后的？。。样片磨抛面上取【五个大？小分别为0.—3mm×0.3【mm：的点域应用原子【力显微镜测出这五】个局部点的》粗糙度然后应计算平！均值：所测各点的粗—糙度与平均》值相比较时允—许偏差应为±3％】； —     7 【 应：以样片？中心为厚度采样测】试点并测《量磨抛？前、：后的：样片厚度磨抛—时应启动终点检测功！能并应将磨抛前【。、后的样片厚—度测量值进行比【较，过抛光厚度应小于】50nm —