4》  低温共烧陶瓷】及，厚膜基？板制造？工艺设备安》装、调试及》试运行 】 ， 4.1  ！一般规定 》 【。4.1.1  【低温共烧陶瓷基【板，制，造工艺是在厚—膜，工艺的基础上发【展起来的《典型的厚膜》工艺有关键》的三步丝《网印：刷、：干燥、烧成是在已成！形的基板上》顺序加？工而：成多层互《连电路而低温—共烧陶？瓷，工艺的？基板和全部介质层起！初都处于未烧的状】态最后经《叠层层压一起烧成多！层互连电《路 — ，    由于两种工！艺使用？的，设备基本相同因【。此本章将低温共烧陶！瓷及厚膜设备—归纳在？一起根据低温—共，烧，陶瓷及厚膜基板【的典：。型制造？工艺即流延制带【。。、生瓷带打孔—。、微孔填《充、丝网印刷、叠片！、层压、《热切、排胶烧结同时！考虑突？出设备专用于低温共！烧陶瓷？工艺的特点列出流】延机、？切片机、生瓷打【孔机、激光打—孔机、微孔填—。充机、？丝网印刷机》、，叠片机？、等静压层》压机：。、热切机、低温共烧！。陶瓷烧结炉》、厚膜？烧结炉、《激光调阻机等—12种主要工艺设】备对各？设备的安装》及，试运行？要求作出具体规定 ！ 4.1】.2  本节—所涉及的测试仪【。器有激光干涉仪3】D，图像测？。量仪万能工》具显微镜双面飞【。针测试仪 —