4  低温！共烧陶瓷及厚膜【。基板制造工艺—设备安装、调试及试！运行 — 《 4.1  一般！规，定 ？ ？ 4.1—。.1  低》温共烧陶瓷基—板制：造工艺是《在厚膜工艺的基【础，上，发展起来《的典型的厚膜—工艺有？。关键的三步丝网印刷！、干燥、烧成是在】已成形的基板上顺序！加工而成多层互【连电路而低》。温共烧陶瓷工艺的基！板和全部介质—。层起初都《处于未烧的》状态：最后经叠层层—压一起烧成多层互连！。电路 ？   【  由于两种工艺使！用的设备基本相【同因此本《章将低？温共烧陶瓷及厚膜设！备归：纳在一？起根据低温共—烧陶瓷及厚膜基【。板，的典型制《造工：艺即流？延制带？、生瓷？带打孔、微孔填充、！丝网印刷、叠—片，、层压、热切、【排胶烧结同时—考虑突？。出设备？专用于低温共—烧陶瓷工艺》的特点列出流—。延机、切《片机、生瓷打—孔机、激《光打孔机、微孔【填充机、丝网印【刷机、叠《片机、等静》压层压机、热切机】、低温共烧陶瓷烧结！炉、厚膜烧结炉【。、激光调阻》机等12种》主，要工艺设备对各设】。备的安装及试运行】要求：作出具体规定 】 ， ： 4.1.2  】本节所涉及的测【试仪：器有激光干涉仪3】D图像测量》。仪万能工具》显微镜双面飞—。针测试仪 —