4  【低温：共，烧陶瓷及厚膜—基板制造工艺设备安！装、：调试及试运》行 《 《 4.1 【 一般规定 】 4.1】.1  低温共烧陶！瓷基板？。制造工艺是在厚膜】工艺的？基，。础上发展起来的【典型的厚《膜，工艺有关键的三【。步丝：网印：刷、干燥、》烧成是在已成形【的基板？上顺序加工而成【多，层互连电《。路而低？。温共：烧陶瓷工艺的基板】和全部介质层—起，初都处？于未烧的《状态最后经叠层【。层压一起烧成多【层互连电路 — ？ ，     由于【两种工艺《使用的设备基本相同！因此本章将低温【共烧陶瓷及厚—膜设备归纳在一【起根据低温》共烧：陶瓷及厚膜》基板的典型》制，造工艺即《流延制带、生瓷【带打孔、微孔填【充、丝网印刷、【。叠片、层压、—热切、排胶》烧结同时《考虑突出设备专用】于低温共烧陶—瓷工艺？的特点列出流延【。机、切片机、—。生瓷打孔机、—激光打？孔机、微孔填—充，机、丝网印刷机、叠！片机、？等静压层压机、热】切，机、低温共烧陶瓷】烧结炉？、厚膜？。烧结炉、激》光调阻机等1—2种主要《。工艺设备《对各设备的安—装及试运行要—求，作出具？体规定 — 4.1—.2  本节所【涉及的？测，试仪：器有激光干》涉仪3D《图像测？量仪万能工具—显微镜双面飞针测试！。仪 ？