4 — ，低温：共烧陶瓷《。及厚膜基板》制造工艺设备安【装、调试及试运行 ！ ： ： 4.【1  一般规定 ！ —4.1.1 — 低：温共烧？陶瓷基板《制，造工艺是在厚—膜工：。艺的基础上发—展起来的典型的厚膜！工艺有关键的三步丝！网印刷、干燥、【烧成是在已成形的基！板上顺？序加工而成》多，。层互连电路而低【温共烧陶瓷工艺的】基板和全部介质层起！初都处于《未烧的状态最后经叠！层层压一起烧成多】层互连电路 — 》    由于两【种，工艺使用的设备基本！相，同因此本章将低【温共烧陶瓷及厚膜设！备归纳在一起—根据低？温共烧？陶瓷及厚膜基板的】典型制造工艺即【流延：制带、生瓷带打孔、！微孔填？充、丝网印刷、【叠片、层压、热切、！排胶烧结同》。时考：虑突出？设备专用于低温【共，烧，陶，瓷工艺的特点列出】流延：机、切片《机、生瓷打孔机、】激光打孔机、微孔填！充，机、丝网印刷机【、叠片？机、等静压层—压机、热切机、低温！共烧陶？瓷烧结炉、》厚膜：烧结炉、激光调阻】机等12种主要工】。艺设备？对各设？备的安装及》试运行要《求作出具体规定【 4.1！。.2 ？ ，。本节所涉及的测试】仪器有激光干涉仪】3D图像测量—仪万能？工具显微镜双面飞】针测试仪 —