《4  低温》共烧陶瓷及》厚膜基板制造工艺】设备：。安装、调试》及试运行 — 4！。。。.，。1，。  一般规定 ！ ： ： 4.1《.，1  低温共烧陶】瓷基板制造工艺【是在厚膜工艺—的基础上发展起【来的典型的厚膜工艺！有，关键：的三：步丝网？印刷：、干燥、烧成—是在已成形的基板上！顺，序加工？。而成多层互连—电，路而：低温共烧陶瓷工【艺的基？板和全部介质层起】初都处于未烧—的状态最后经叠层层！压一：起烧成多《。层互连电路 — ？ ：   ？ 由于两种工艺【。使用的设备》基本相同因》此本章将低》温共烧陶瓷及厚膜】设备归纳在一起根据！。低温共？烧陶瓷及厚膜基板】的典型？制造工艺《即流延制带、—生瓷带打孔、微【孔填充？。。、丝网印刷、叠【。片、层压《、热切、排胶烧【。结同时考《。虑突出？设备：专用于低温共烧【陶瓷工艺《的特：点列出流延机、切】片机、生瓷》打孔机、激光打孔】机、微孔填充机、丝！网印刷机、叠片机、！等静压层《压机、热切机—、低温？共烧陶瓷烧》结炉、厚膜烧结【炉、：激光调阻机等—。12种主要工艺设】备对各设备的安装】。及试运行《。要，求作出具体规定 】 ？。 4.1.2  ！本节：所涉及的测试仪器】有激光干涉仪—3D图像测量仪【万能工具显微—镜双面飞《针，测试仪？。 ：