《4  低温共烧陶】瓷及厚膜基板制造工！艺设备安装、调试】及试运行 【 4.！1  ？一般规定 》。 《 ？。4.1.1》  低温《共烧：陶瓷：基板制造工》艺是在厚膜工艺的基！础上发展起》来的典型的厚膜工艺！有关：键的三？步丝网印刷、干【燥、烧成是在—已成形的基》板，。上顺序加《。工而成多层互连电路！。而低温共烧》陶瓷：工艺的？基板和全《。部介：质层起初《都处于未烧的状【态最后经叠层层压一！起烧成多《层，互连电路 】     由【于两种工艺使用的设！备基本相同因此【本章将低温共—烧陶：瓷及厚膜设》备归纳在《一，起，根，据低：温共烧陶瓷及厚膜】基，。板的典？型制造？工艺即流延》制带、生瓷带打孔】、微孔填充、丝网】印刷、叠片》。、层压、《热切、排胶烧结同】时考虑突出设备【专，用于低温共烧陶瓷工！艺，的特点列出流延机、！切，片机：、生瓷打孔机—、激光打孔》机，、微孔填《。充机、丝网印刷【机、叠片机、等【静压层压机》、热切机、低温【共烧陶瓷烧结炉、厚！膜烧结炉、激—光调阻机等12种】主要工艺设备对各】设备的？。安装及试运》行要求？。作出具体规定 ！。 ：。 4.1.》2  本节所—涉及的测试仪器有】激光：。干涉仪3D图像测量！仪万能工《具显微？镜双面？飞针测试《。仪 ？