4  【。低温共烧陶瓷及【厚膜基板制造—工艺设备安》装、调试及试运【行 】 ？4.：1 ： 一：般，规定 【 4.1—。.1  低》温共烧陶瓷基板【制造工艺是在厚【膜工艺的基础上发】展起来的典》型的厚膜工艺有【关键的三步丝网印】刷、：干燥、烧成是—在已成形的基板【上顺序加工而成多层！互连电路而低—温共烧陶《瓷，工艺的？基板：和，。全部介质层起初都】。处于未烧的状态【最，后，经叠层？层压一起烧成多层互！连电路 ！    由于两【种工艺使用的设备】基本相同因此本章】将低温共烧陶瓷及厚！膜设备归纳在一【起根据低温共烧陶瓷！及厚膜基板的典型】制造工艺即》流延制带、》生瓷：带打孔、微孔—填充、丝网印刷、叠！片、层压、》热，切、排胶烧结同时】考虑突出设备专用】于，低温共烧陶瓷工艺的！特点列出流》延，机、切片《机，、生瓷打孔机、激】。。。光打孔机、微孔填充！机、丝网印刷—机、：叠片机、《等静压层压》机、热？切机、低温共烧陶】瓷烧结炉、》。。厚膜烧结《炉、激光调阻—。。机等12种主要【工艺设备对各设备的！安装及试运行—要，求作出具体》规定： 《 4.1.2【 ， 本节所涉及的测试！仪器有激光干涉仪3！D图：像测量仪万能工【具显微镜双面飞针】测试仪 》