5.2 】 磁：控溅射镀膜机 【 ？ ？。 5：.2.1  本【条规定了磁》控溅射镀膜机的安】装要求 【     1【  磁控溅射设备按！设备原理可》。分为直流《磁控：溅射设备、射频磁控！溅射设？备和等离《子，体，溅，射设备 — 5《.2：.2 ？ 本条？规定了磁控溅—射镀膜机《的调试？及试运行要》求 ： 》 ，   4 》 ，磁控溅？射设备？按溅射？靶的结构形状可分为！平面靶溅《射设备、同轴—靶溅射设备、圆锥】靶(：。。S型枪)溅射—设备； 】     12 】 用：圆形靶和锥形靶溅】。射时当基片直径【。小于或等于1—0，。0mm时其膜厚均】。匀性不应大于±【3％；当基片直径】大，。于100《m，m或用矩形》靶和同轴《靶溅射？时其膜厚均》匀性应？在设备使用说明书】中具体规定》 ：