5.2  ！磁控溅射镀膜—机 ： — ，5.2？.1  本条—规定了？磁控：。溅射镀？膜机的安装要求【 ：   —  1  磁控溅射！。设备按？设备原理可》分，为直流磁控溅—射设备？、射频磁控溅—射设：备，和，等离子体《溅射设备 【 5.2—.，2  本条规定【了磁：。控溅射镀《膜机的调试及试运】行，要求 《 ：     4 】 ，磁控溅射设备—按溅射靶的结构【形状可？分为平面靶溅—射设备？、，同轴靶溅射设备、】圆锥靶？(S型枪)》溅射设备《； —    《 12  》用圆：形，靶，和锥：形靶溅？。射时当基片》直径小于或等—于100mm—。时，其膜厚均匀》性不应大于±3【％；当？基片：直径大于《100mm》或用矩形靶》和同轴靶溅射时其】膜厚均匀《性应在设《备使用说《明书中具体规定 】 ，