5.2  ！磁控溅射镀膜机 】 5.！2.1  本条规定！了磁控溅射》镀膜机的《安，。装要：求 ？  》   1  —磁控溅射设》备按设备原理可分为！直流磁控溅射设备】、射频磁控溅射设】备和等离《子体溅射《设备 ？ ， 5.2.2！。  本条规定—。。了磁控溅射镀膜机的！调试及试运》行要求？   】  4  》磁控溅射设备按溅射！靶的结构形》。。状可分为《。平面：靶，。溅射设？备、同轴靶》。。溅射设？备、圆锥靶(—S型枪)溅射—设，备； 《     1！2，  用圆形靶—和锥形靶溅射时【当基片直径小于【或，等于1？00mm时其膜厚均！匀，性不应大于±3％】；当基片直径大于】100mm或—用矩形靶和同轴靶】溅射时其膜厚均【匀，性应在设备使—用说明？书中具体规定 】