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5.2【  磁控溅射镀膜机! 】。。5.2?。.1  本条—规定:了磁控溅射镀膜机的!安装要?求, —    1  【磁控溅射《设备按设《备原:理可分为直流磁控溅!射设备?、射频磁《控溅射设备和等离子!体,溅射设备 》 》5,.2.2《 , 本条规定了—磁控溅射镀膜机的调!试,及试运行要》求   !  4  磁—控溅射?设,。。备,按溅射靶《的结构?形状可分为平面靶】溅,射设备、同轴—靶溅射设备、圆锥】靶(:S型枪)溅射设【备; — ,     12  !。用圆形靶和锥形靶溅!射时当基片》直径小?于,或等于100m【m时其膜厚均—匀性不?应大于?±3%;当基片直】径大于10》0m:m或用矩《形靶和同轴靶溅【射,时其膜?厚均匀?性应在设备》使用:说明书中具》体规定 《 ,