5.—。。2，  磁控溅射镀膜】机 》 5.2【.，1  本条》规定了磁控溅射镀膜！机的安装要》求  】   1  —磁控：溅射设备按》设备原理可分为【直流磁控溅射设备、！射频磁控《溅射设？备和等离子体—溅射设备 【 5.2.2 ！ 本条规定了磁控】。溅射镀膜机的调试】及试运？行要求？  【。   4  磁控】溅射设备按溅射靶】。。的结构形状可分【为平面靶溅射设备】、同：轴靶溅？射设备？、圆锥靶(S型枪)！溅射设备； 】    — 12  用圆形】靶，和锥形靶《溅射时？当基片直径小于或】等于100mm时其！膜厚均？匀性不应大》于±3％《；当基片直径大【于10？0，mm或用矩形—靶，和同轴靶溅射—时，其膜厚均匀性应在设！备使用？说明书中具》体，。。规定 《