5.2 】 磁控溅射》。镀膜机 《 5】。.2.1  本条规！定了磁？控溅射镀膜机—的安装要求 ！ ，     1  】。磁控溅射设备按【设备原？理可分为直流磁【。控溅射？设备、？射频磁控溅》。。射设：备和等离子体溅【射设备 — 5.2—.2  本》条规定了磁》控溅射镀膜》机，的，调，试及试？。运，。行要求 —。     4】  磁？控溅射设《备按：溅射靶的结》构形状可分为平【面靶溅射设备、同轴！靶溅射设备、圆【锥靶(S型枪)溅射！设备；？ —    12 【 用圆形《靶和锥形靶溅射时当！基片直径《小于或等于10【。0mm时其膜厚均】匀性：不应：大于±3％；当【基，片直径大《于100《mm或用矩形靶和】同轴靶溅《射时其膜厚均匀【。性应在设备》使用说明书中具体规！定 ？