5.2【  磁控溅射镀膜机！ 】。。5.2？。.1  本条—规定：了磁控溅射镀膜机的！安装要？求， —    1  【磁控溅射《设备按设《备原：理可分为直流磁控溅！射设备？、射频磁《控溅射设备和等离子！体，溅射设备 》 》5，.2.2《 ， 本条规定了—磁控溅射镀膜机的调！试，及试运行要》求   ！  4  磁—控溅射？设，。。备，按溅射靶《的结构？形状可分为平面靶】溅，射设备、同轴—靶溅射设备、圆锥】靶(：S型枪)溅射设【备； — ，     12  ！。用圆形靶和锥形靶溅！射时当基片》直径小？于，或等于100m【m时其膜厚均—匀性不？应大于？±3％；当基片直】径大于10》0m：m或用矩《形靶和同轴靶溅【射，时其膜？厚均匀？性应在设备》使用：说明书中具》体规定 《 ，