《5.2  》磁控溅射镀》膜机 — 5.2.1！  本条规定了【。磁控溅？射镀膜？机的安装要求— ， ：     1】  磁控溅射—设备：按设备？原理可分为直—流磁控溅射设备【、射频磁《控溅射设备和等【离子：体溅射？设备 5！.2：.2  《本条规定了磁—控溅射镀《膜机：的调试及试》运行要求 —     4！  磁控溅》射设备按溅射靶的结！构，形状可？分为平面靶》溅射设备、同—。轴靶：溅射设备《、圆锥？靶(S型枪)溅射设！备； 》     12！  ：用圆形靶《。和锥：。形靶：溅射时当基片直径】小于或等《于100mm时其膜！厚均匀？性不：应，大于±3％；—当基片？直，径大：于1：00mm或用矩【形靶和同轴靶溅射】时其膜厚均匀性【应在设备使用说【明书中具体》规定： ：