： ， 5.2 》 ，磁控溅射镀膜—机 》 5.—2.1  》本，条规定了磁控溅射】镀膜机的《安，装要求 ！    1  【磁控溅射设》备，按设备？原理可分为直—流磁：控溅射设备、射频磁！控溅射设《备和：等离子体溅射设备】 5.2！.2  本条规【定，了磁控？溅射镀膜机的调试】及试运行要求— ？ ：   ？  4  磁控【。溅射设？备按溅射靶的结构】形状可分《为平面靶《溅射：设，备、：同轴靶溅射设备【、，圆锥靶(S》型枪)溅射设备【；   ！  12  用圆】形靶和锥形》靶，溅，。射时当基片直径小】于或等于《10：0m：。m时：其膜厚均匀》性不应？大于±3％》；，当基片直径大于【100mm或用矩形！靶和同轴靶溅射【时其膜厚均匀—性，应在设备《使用说明书中具体规！定 ？