， 中：华人：民共和国国家标准 ！ 《 微组？装生产线工艺设备】安装工程施工及验】收规范 ！。Code f—or c《on：st：ruction a！nd ？accept—anc？e of mi【cro？-a：sse？m，bl：i，ng pro—ductio—n， l：i，ne pro—c，ess eq—uip？ment i—nstal》la：tion e—nginee—ring 】 GB 51【037-《2014 】。 主？。编部门？中华人民共和—国，工业和信息化部【 ？ 批准部—门中华人民》共和国住房和城乡建！设部 《 施行日期】2，。015年5月1【日 【中华人民共和国【住房和城乡建—设部公告 》 第5【33号？ 《 住房城乡建【设部关于发布国家标！准微组装生产—线工艺设《备，安装工程施工及验收！规范的公告 【     现！批准微组装》生产线工艺设备【安装工程《。施工及验收规范为】。国家：标准编号为GB 5！1037-2014！自2015》年5月1日起实施】其中第4.2.1(！4)、4.5—.2(1)、—5.4.1(3)、！5.6.1(3)】、5.？7.：1(5)、7.7.！2(3)条(款)】。为，强制性条文必须严】格，执行 —     本规范！由我部？标准定额《。研究所组织中—国计划出版社—出版发？行 中华！人民共和国住—房和城乡《建设部 — ？2，0，14年8月27【日 》 前言  【   —。  本规范是根据住！房城乡建《设部关于印发<2】0，。10年工程建设【标，准规范制订、修订】。计划(第二批)>的！通知(建标[20】10]？43号)的要求由】工业和？信息化？部电子工业标准化研！究院电子工程标【准定额站、中国【电子科技集团公司第！二研：究所会同有关单位共！同编制完《。。成 ： ：  《 ， ， ，本规：范在编？制过程中《编制组在调查研究】的，基础：。上，总结国内《实践：经验、吸收》近年来的科研成【果、：借鉴符合我国国情的！国外先进经验并【。广泛征求了国内有】。关设计、生产、研】究，等单位的意见最后经！审查定稿 【     【本规范共《分，8章和1个》附录主？要技术内容包括总】则术语基本规定低温！共烧陶瓷及厚膜【基板制？造工艺设备安装、调！试及试运行薄膜【基板制造工艺设备安！装、调试及试—运行组装《封装工艺设备安装、！。调试：。及试运行工艺检测设！备安装、调》试及试？运行工程验收—等 【 ， ， ， 本：规，范中以黑《体字标志《的条文？为强制性条文必须严！格，执行 》   》。  本规范由—住房城乡建》设部负责管理和对强！制性：条文：的解释由工业—和信息化部负责日常！管理由中国》。电子科？技集团？公司：。第二研究所负责【具体技术内容的解】释本规范在执行【中请：各单位注《意总结经《验，积累资料如发—。现需要？修改：或补充之处》请将意见和建议【寄至中？国电子科技集团公司！第二研究所》(地址山西省太【原市和平南路1【1，5号邮政编码030！024)以供今后修！订时参考《 — ，   本规范—主编：单位、参编单—位、主要起草人【和，主，要审查人 】     主【编单位工业和信息化！。部电子工业标—准化研究院》电子工程标》准定额站 【     【 ，    《   ？  中国电子—科技：集团公司第二—研究所 —   》  参？。。编单：位中国兵器工—业集：团公司？第，214？研，究所 —    》 ，       【   ？中国电子科》技集团公司第十四】研究所 《 《      —      —   中国电—子科技？集团公司第二十九研！究所  ！         ！。    《中国电子科》技集团公司第四【十三研究《所 《       ！       【 中：国电子系统工—程，建设第二有限公司】 ：  》     》        信！息产业？电子第十《一设计研究院科技工！程，股份有限公司— ？。      】       【  中国电子科【技集：。团公司第二十六研究！所 【       【。  ：     中—国，电子工程设计院 】  —   主要》起草人晁宇晴 【 何：中伟  严》伟  ？杜宝强 《 高能武 王—正义 ？ 王开源  郑秉孝！  ：李孝轩  乔海灵】。 王贵平  吕【琴红 ？ 彭华东  黄文】。胜  吴建华 】 ：     —主要审查《人武祥  薛长【。立  沈先锋— ， 程凯  邱颖霞 ！胡来平  李扬兴】  何长奉》  张裕 —