6  组装！封装工？。艺设备安装、调【试及试运行 ！ ，。 《 6.1  一般】规定： ， 》 6.1.1  ！对于低温《共烧陶瓷《厚膜：基板：和薄膜基板来说组装！。工艺：基本相？。同包括芯片贴装、互！连工艺、金》属，外壳封装工》艺，等其中芯片贴装有树！脂粘接和合》金，焊接；互连》工艺：主要有？引线键合与倒装【焊；金属外壳封【装工艺主要有储【能焊、平行缝焊【。。及激光焊本章根【据主要组装封装工艺！。同时结合目前—组装封装工艺和【。设备：的主流发展趋势列出！了芯片粘片机—、，芯片共晶焊机、共】晶炉、引线键合机、！倒装焊机、等离【子清洗机、选择【性涂覆机、平行缝】。焊机、储能焊机、】激光焊？机等10种》主要工艺设备—对各设备《的安装及试运行要求！。作出具体规定 】 6.1【.2  本章中【所列的芯片共晶焊】机和：共晶：炉虽然都是基于【共晶焊的原理—都属于共《晶焊：设备但由于二者的】结构：、共：晶焊：的过程？和方：法适用的产》品范围大不相同因】此将二者分》开进行规定》  【   本章中—所，列的引线键合机的】相关要求《可适用于球》焊和楔焊两类—键合设备 】   《  ：本章中所《列的等离子》清洗机并不只是针】对微组装工艺还可】适用：于液晶显示器制造等！。工，。艺中的清洗过程【 ：