， 6  组【。装封装？工艺设？备安装、调》试，及试：运行 — 6【.1  《一般规？定 】 6.1.1  对！于低温？共烧陶瓷厚》膜基板和薄》膜基板来《说，组装工艺基本相【同包括芯片贴—装，。、，互连工？艺、金属外壳封装】工艺等其中芯片贴】。装有树脂粘接和合金！焊接；互连工艺主】要有引？线键合与倒装焊；】金属外壳封装工艺主！要有储能《焊、平行缝焊及激】光焊本章根据主【要组装封装》工艺同时结》合目前组《装封装？工艺和设备的主【流发展趋势》列出了芯《。片粘片机、》芯片共晶《焊机：、共晶炉、》。。。引线键合机、倒装焊！机，、等：离子清洗机、选择】性涂覆机、平行缝焊！机、储能焊机、【激光焊机等10种主！要工艺设备对各设备！的安装及《试运行要求作出【具，体规定？ 6.】1.2？  本章中》所列的芯《片共晶？焊，机和共晶炉》虽然都是基于共晶焊！的原理都属于共晶焊！设备但由于二者的结！构、共晶焊的过程】。和，方法适用的产品【范围大不相同因此将！二者分开进》行规定 ！    本》章中：。所列的引线键合机的！相关要求可适用于】球焊和楔《焊两类键合设备【 —    本》章中所列的等离子】。清洗机并不只—是针对微组装—工艺还可适用于液晶！显示器制造》等工艺中的》清，洗过程 》