， 6  组【装封装？工艺设备安》装、调试及试运行 ！ ， ： 《 ，。 6.1《  ：一般规定 》 《 ： ，6.1.1》。  ：对于低温共烧陶【瓷厚膜基板和薄【膜基板来说》组装工艺基本相同包！括芯片贴装》、互连工《艺、：金属外壳封》装工艺等其中芯【片，贴装有树脂粘接【。和，合金焊接；》互连工艺主》。要有引线键合与倒】装焊；金《属外壳封装工艺【主要有储能焊、平】行缝焊及激光焊【本章：。根据主要组装封【装工艺？同时结合目》前组装封《装工艺和设备—。的主流发展趋势列出！了芯：片粘片机、》芯片共晶焊机、共】。晶炉、引线键合机】、倒装焊机、—等离子清洗机—、选择性涂覆机、】平行缝焊机、储能】焊，机、激光焊机—等10种主要—工艺设备《对各：设备的？安装及试运行要求作！出具：体规定 【。 6.《1.2？  本章中所—列的芯片共晶焊【机和：共晶炉虽《然都是基《于共晶焊的原理【都属于共晶焊设【备但由于二者—的结构、共晶焊的过！程和方法适用的产品！范围大不相同—因此将二《者分开进行规定 】    】 ，本，章，中所列的引线—键合机的相关要求】可适用于《。球焊和楔焊两—类键合设备 — ， ，     本】章中所列的等离【子清洗？机并不？只是针？对微组装工艺—还可适用于液—晶显示器制造—等工艺中的清—洗过程 》