6  【。组装封装工艺—设备安装、调试及】试运行 》 — 6.《1  ？。一般规定 【 ？ ， ，6，.，1，。.1  《对于低温共》烧陶瓷厚《。膜基板和薄膜基板来！说组装工艺基—本相同包括芯片【贴，装、互连工艺、金】属外壳封装工艺等】其，。中芯片贴装》有树脂粘接和合金】焊接；互连工艺主】要有引线键合—与倒装焊《；金属？。外，壳封装工艺》主要有储能焊、【平行缝焊《。及激：光焊本？章根据主要组装【封装工艺同时结【合目前组装封装工】艺和设备《的主：流发展趋势》列出了芯片粘—。片机、芯片共晶焊机！。。、共晶炉、》引线键合机、倒【装焊机？、等离子清洗机、选！择性涂覆机、—平行缝焊机、储【能焊机、激光焊【机等：10种？主要工艺《设备对各设备的安】装及试运《行要求作出》具体规定 【 6.1.2】 ，。 本章中所》列的芯片共晶—焊，机和共晶《炉虽然都是基于共】晶焊的原理都—属于共晶焊设备但由！于二者的结构、共晶！焊的过？程和方？法适用的产》品范围大不相—同因此将《二者分开进》行规定 】     本章中】所列的引线》键合机的相关要求可！适用于球焊》和楔焊两类键—合设：备  】。   本章中—所列的等离子清【洗机并不只是针对】微组装工艺还可适】用于液晶显示器制】造等：工艺：中的清洗过程 【 ，