6  组装！封装工艺设备安【装、调？试及试运《行 【 6》.1  一》般规定 》 —6.1.1  对于！低温共烧《陶瓷厚膜《基板和？薄膜基板来说—组装工艺《基本相同《包括芯片贴装—、互连工艺》、金属外壳封装工艺！等其中芯《片贴装有树脂粘接和！。合金焊接；互连工】艺，主要有引线》键合与倒装焊；金】属外壳封装》工艺：主要有储能焊、平行！缝焊及激《光焊本章根据主要组！。装封装工艺同时【结合目前组装封【装，工艺和设备的主流发！。展趋势列出》了芯片粘片机、芯片！共晶焊机、共晶炉】、引线键合机、倒装！。焊，。机、等离《子清洗？。机、选择《性涂覆机、平—行缝：焊机、？储，能焊机、激》光焊机等《10种主要工艺设备！对各设备的安装及】试运行要求作出具体！规，定 6】.1.2  本章中！。所列：的芯片共晶》焊，机和共晶炉虽然都是！基于共晶《焊的原理都属于【共晶焊设备》但由于二者》的结构、《共晶焊的《过，程和方法适用—的，产品范围《大不相同因此将二者！分开进行规定 ！     【本章中所列的引【线键：合机的相关要求【。可适用于球焊—和楔焊两类键合【。设备 【    《 本：章中所列的等离子】清洗机？。并不只是针对微组】装工艺还可适—。用于液晶显示器制】造等工艺中的清【洗过程 《 ，