， 6  组装】封装工？艺设备安装、—调试及试运》行 《 《 6.》1  一般规—定， ？ 6.【。1.：1  对于低温【。共烧陶瓷《厚膜基板和》。薄膜基板来》说，。组装工艺基本相同包！括，。芯片贴装、互连工】艺、金属外壳封【装工艺等《其中芯片贴装有【树，脂粘接？和合金焊接；—互连工艺主要有引线！键合：与倒：装焊；？金属外壳封》装，。工艺主要有储能【。焊、平行缝焊—及激光焊本》章根据主要组装【封装工艺同时结【合目前组《装封装工艺和设备的！主流发展趋势列出了！芯片粘片机、—芯片共？晶焊：机、共？晶炉、引线键—合机、倒装焊机【、等离子清洗机【、，选择性涂覆机、平】行，缝焊机、储》能焊机、激光焊【机等10种主—要工艺设备对各设备！的安装及试运行【要求作出《具体规定 】 6.1.—2  本章中所列】的芯片共晶焊机和】。共晶炉虽《然都是基《于共：晶焊的原理》都属：于共晶焊设》备但由于二》者的结构《、共：晶焊的？过程和方法》适用的产品范围大不！相同因此将二者分】开进行规定 【 ？     本章中所！列的引线键合机的相！。关，要求可适《。用于球焊和》楔焊两类《键合设备 — ？ ，。    本章中所】。列的等离子清洗机】并，不只是针对》微，组装工艺还可适用】于液：晶显示器制造等工艺！。中的清洗过程 】