，。 ？6  组装》封装工艺设》备，安装、调试》及试运行《 】 6.1  一】般规定 — ， ？。 6.1.1  对！于低：温共烧？陶瓷厚膜基板和薄膜！基板：来说：。组装工艺基本相同包！括芯：片贴装、互连工艺、！金属外壳《封装工？艺等：其中芯？片，贴装有树脂粘接和】合金焊接；互连工艺！主要有引线键合与】。。倒装焊；《金属外壳封装工艺】。主要有储能焊、平】行缝焊及激》光焊本章根据主【要，组装封装工艺同时】结合：目前组装封装—工，艺和设备的主流发展！趋势列出《了芯片粘《片机、芯片》共晶焊机、共晶炉】。、引线？键合：机、倒？装焊机、等离—子，清洗机、选择性涂】覆机、？。平，行缝焊机、储能焊】机，、激：光焊机等10种主要！工艺设备对各设备】的安装及试运行要】。求作：出具体规定 — ， ， 6.》1.2？  本章中》所，列的：芯片共晶焊机—和共晶炉虽然—都是基于共晶焊的】原理都属《于共晶焊设备但由于！二者的结构、共【晶焊的过程和方【法适用？的产品范围大不相】同因此将二者—分开进行规定—  【   ？本章：。中所列的引线—键合机的相关要【求可适？用于球焊和楔焊两】类键合设备 ！    》 本章？中所列的等离子【清洗机？并不只是针对微组装！工，艺还可适用于液晶】显示器制《造等工艺中的—清洗过程《 ：