3》  基本规定 ！ ？ ？ 3：.1  《施工条件 — ？ ？3.1？.1  微组装【设备安装前洁净厂】房应符合下列规定 ！ 《 ，   ？ 1  应》空态验收合格净化】空调系统应连续正】常运行24》h以上； 【    — 2 ？ 温度宜为20℃】～26℃； 】    — 3  《相对湿度宜为30】％～70％》； 《     4】 ， 地坪承载能—力应满足设备—承载要求； — 》  ：  5？  净空高度—应满：足设备安装》要求； 《 》    6 —。 厂房入《口的人身净化—设，施应已启用； ！   》。  7 《 应具？备设备？搬，入口； 】     8—  消防《设施应已《通过专项验》收可以启用； ！     【9  防静电工作】区的防静电设施应已！通过测试验》收； 》 ， ：    10 【 应有符合》要，求的：电，源、气源、》。水源：。和接地端子；—  【   1《。1  ？应设置员工安全疏散！通道 3！.1.？2  ？微组装设备安装【应具：备下列技术》文件 】    1  设备！安装平面图； 【     ！2，  设？备装箱清单； 【  —   3  —设，备制造商提》供的：设备安？装、运？行、维？护技术文《件及安装技术参数】 ？ 3.1.3】  ：进入净化厂房的施】工人员应取得进【入洁净区的通行证特！殊工种应按有—。关规定持证》上岗 》 3.1.【4  设备安装及】配管配线工程—材，料应符合现行国【家标准电子工业洁】净厂房设计规范【GB 50472】的有关规定》 ？ ：。 3：.1.？5  施工用—的机具应《符合现行国》家标：准，微电子生产设备【安装工程施工及验收！规范GB 5—0467的》有关规定《。 ：