3》  基？本规定 ！ ？ 3.1  施工】条件：。 【 3.1.》1  微组装设备安！装，前洁净厂房应符合】下列规定 】     1  ！应空态验收合格净】化空调系统应连续正！常运行24h以上】；   ！  2  》温度宜为20℃【～26℃； 【     】3  相对湿—度宜为30％～70！％； ？ ：     【4  ？地，坪承：载能力应满足设备承！载要求； 》 《     5  净！空高：度应满足设备安【装，要求； ！    6  厂】房入口的人身—净化设施应已启用】。；  】  ： 7  应具备【设备搬入口； ！    — 8  消防—。设施应已通》过专项验收可以启】用； 】    9  防】静电工作区的—防，静电设施应已通【过测试验收； 【。     ！10  应有—符合要求的》电源、气源、水【源和接地端子—； ？     1！1  应设置—员工安？全疏散通道 ！ 3.1.—。2  微组装设【备安装应具备下列技！。术文件 】     1  设！备安装平面图—；   ！  2 《 ，设备装箱《清单； — ， ：    3 — 设备？。制造商提供的设【备安装、运行、维】护技术文件及安【装技术参数》。 ， 3.1.！3 ： ，进，入净化厂《房的施工《人员：应，取得进入洁》净区的通行证特【殊工种应按有关规定！持证上岗 ！ 3.1.4 【 设备安装及配管】配线工程材料应符】合现行国家标准电子！工业洁净厂房—设计规范G》B 50472【的有：关规定 】 3.1.》。5  ？施工用的《。机具应符合现行国家！标准微电子生产设备！安装工程施工及验】收规范GB》 ，5，。0467的》。有关规定 —