？ ，1 ： 总    则 】 1】.0.1  微组】装技术(MPT)】是微电路组装技术的！简称它是在高密度多！层，互连基板上用表【面安装和互连工艺】把构成电子》电路的各种微型元器！件、集成电路芯【片及片式元件组装起！来，形成高？密度、？高速度？、高可靠《性的三维立体—机构的高级微电子组！。件的技术由于—微组：装代表了《电子组装技术的【方向因而受到了【各国：。的极大关注从20】世纪70年代—末期开始《美国、日本和西欧等！国，家和地？区就已着手研制高密！度多：层互连基板许多国际！知名公司都取得【了技术进展2—0世纪？90年代《中期微组装技术【进入全面发展阶段军！用，电子装？备和高性《能计：算机开始大量采用】该项技术显示出【其卓越的性能 【   【  工艺设》备是微组装制—造，的重：要，组成部分“》十一五？。”，期间我国加大开【。展了微组装关键设备！组线：技，。术研究成功自—主研制了整》线，工，艺设备？并对各设备》间的数据对接和【共享、？工艺基准《一致：性、工艺匹配性【。。、工：装兼容性进》行设计？实现了？。关键工艺设备整线工！艺贯通并在工艺线】上生：产出了合格产品同时！采，用组线／联试标准】测试版方法通—过对测试版产—品的性能指标—检验合格《与否来验证微—组装生产《线关键工艺设备组】线时的相关性—。能指标？合格与否 【    — 由于微组装—组件制造技术—复杂、？难，度大工艺参数敏【感其制？造及测试工艺—设备属于精细加工设！备对设？备的搬运、》安装：、动力配置、工艺】环境控制、》单机试？运转的要求都有【别于通用设备或其】他专用？设备：在国内无参照规范】的情况下为实现【微组装？组件制？造及测试《设备安装、验收【的规范化、合理化】、标：准化确保微组—。装设备安《装，质量强化市场监督编！制组根据多年来【设备使用《单位、设备生产单】位、设备安装单【位所掌握的安装【技术和经验制定【了本规范以更好【地，促进低温共烧陶瓷】技术：在国：内的普及和》微，组装装？备业的发展 】 1.0.2 ！ 微组？装制造技术主要【包括多层基板制造、！组装：和封装、可靠性检】测等目前应》。用较多？的多层？基，板主要包括低—温共烧？陶瓷厚膜《多层基板和薄—膜多层基板 — 》  ：  本规范》规定的微组》装生产？线工艺设备根据【其工艺过程》。和，使用功能的不—同，分为四部分即低温共！烧陶瓷及《厚，膜基板制造工艺【设备、？薄膜基？板制造工艺设备、组！装封装？工艺设？备和工？艺检测设备》 ：