1  【总    则— 《 ： 1.《0.1  微组装】技术(MPT)是微！电路组装技》术的简称它是—在高密度多层—互，连基板上用表面【安装和互连工艺把构！成，电子电路的》各种微型元器—件、集成电路芯【片及片式元件组【。装，起来形？成高：密度、高速度、高】可，。靠性的？三维立体《。。机构：的高级微电子组件】的技术？由于微组装代表了电！子组装技《术的：方向因而受到—了各国的极大关注】从20世纪》70年代末期—开始美国、日本【和西欧等国家和【地区就已着手研制高！密度：多层互？连基板许多国—际知：。名公司都取》得了技术进展20】世，纪90年代中—期微组？装技术进《入全面？。发展阶段军》用电子装备和高性】能计算？机，。开始大？量采用该项技术显示！出其卓越《的性能 《   【  工艺设备是【微组装制造的重要】组成部分《“十一五”期间我国！加大开展了微组装关！键设备组线技术研】究，。成功自？主研制了《整线工？。艺设备并《对各设备《间的数据对接和共】享、工？艺基准一致性、工】艺，匹配性、工装兼容性！进行设计实现—了关键工《艺设备整线工艺贯】通并在工艺线—上生产出《了合格产品同时【采用组线／联试【标准测试《版方法？通过对测试版—产品的？性能指标检验合【格与否来验》证微组装生产线【关键工艺设备—组线时的相关性能指！标合格？与否 》    — 由于微组装组件制！造技：术复杂、《难度大？工，艺参数敏感其制造】及测试工艺设备【属于精细加》工设备？对设备的搬运、安】装、动？力配置、工艺环【境控制、单》机试运转的要求都】有别于通用》设备或其他专用设】备在：国内无参照规范的】情况：下为实现微组装组件！制，造，及测试设《备安装、验收的规】范化、合《。理化、标准化确【保微组装设备安【装质：量强化市场监督编】制组根据多》年来设备《使用单位、设备【生产：单位：、设备安装单—位，所，掌握的安装技—术和经验制定了本】规范以更好地促【进低：温共烧陶《瓷技术在国内—的普及和微组装装备！业的发展 】 1.0.2【  微组装制造技术！。主要包括多层基板制！造、组？。装，和封装、可》靠性检测《等目前应用较多【的多层基板主要包】括低温共烧》陶瓷厚膜多层基板和！薄，膜，多层基板 ！  ：   本《规范规？定的微组装生产线工！艺设备根据其工艺过！程和：使用功能的》不同分为四部分即】低温共烧陶瓷—及，厚膜：基板制？造工：艺设备、薄膜基板制！造工艺设备、组【装封装工艺设备【和工艺检测设备 ！