。 ：。 1  总   ！ 则 【 ？1.0.1  微】组装技术(》MPT)《是微电路组装技【。术的简称它是在高】密度多层互连基板上！用表面？安装和互《连工艺把构成电子】电路的各种》微型元器件、—集成电路芯片及片】式元件？组装：起来形成高》密度、高《速度、高可靠—性的三维立体机【构的高级微电子组件！的，技术由于微组—装代表了电》子组装技《术的方向因》。而受到？了各：国的极？大关注从20世纪7！0年代末期开始美】。国、日本《和西欧等国家和地】区就已着手》研制高密度》多层互连基板许多国！际知名公《司都取得了技术【进展20世纪9【0，年代：中期微组《。装技术进入全面发】。展阶段军《用电子装备》和高性能《计算机开《始大量采用该项技】术显示？出其：卓越的性能 】 ， ：    工艺设备是！。微组：装制造的重要组成部！分“十一五》”期间我国加—。大开展了微》。组装关键设》备组：线技术研究成功自主！研制了整线工艺【设备并对各设备【间的数据对》接和共享、工艺基准！一致性、工艺匹配性！、工装兼容性进行设！计实现了关键工【艺设备整线工艺贯通！并在：工艺线上生》产出了合格》产品同时采》用组线／联》试标准测试版方法】通过对测试版产品】的性能指标检验合】格，与否来验《证微组装生产线【关键工艺设》备组线时的相关【性能指？标合格与否》    ！ 由：于微组装组件制【造技：术复杂、难》度大：工艺参数敏感其制造！及测试工艺设备属于！精细加？工设备对设备的【搬运、安装》、动力配置、工【艺环境控制、—单机试运转的要求都！有别于通用设备或】其他专用《设备在？。国内：无参照规范的情况下！为实现微《组装组件《制造及测试设—备安装？、验收的规范—化、合理化、标准】化确：保微组？装设备安装质—量强化市场监督编】制组根据多年来【设备：使用单？位、：设备生产单位—、设备安装单位【所，掌握的安装技—术和：经验制定了本—规范：以更好地促进—低温：共烧陶瓷技术在国】。。内，的普及和微组装装】备业的？发展 1！.0.2《  微组《装制造技术》主要包？。括多层基《板制造、组》装和封装《、可靠性检》测等目前应用—。较多的多层》基板：主要包括低》。温共烧？陶瓷厚膜《多层基板《和薄：。膜多层？基板 —     本规】范规定的微》组装生产线工艺【设备根据其工艺过】程和：使用功能的不同分】为四：部分即低温共—烧陶瓷及厚膜基【板制造？工艺设备、薄膜基板！制造工艺设备—、组装？封装：工艺设备和工—艺检测设备 【