1  【总 ：   ？则 【 1.0.—1  ？微，组装：技术(MPT)【是微电路《组装技术的》简称它？是在高密度多层互连！基板上用表面安【装和互连工艺把【构成电子电路的【各种微型《元器件、集》成电路？芯片及片《式元件组装》。起来形成高密—度、：。高速度、高可—靠性：的三：维立体机构的高【级微电子组件的【技术由于微组—装代表了《电子组装《。技术的方向因而受到！了各国的极大关注从！20世纪《70年代《末，期开始美国、日本】和西欧？等国家？和地区就已着手研】制高密度多层互连基！。板许多？国际知名《公司都取得了技【术进展20世纪90！年，代中期微《组装：技术进入全面发展阶！段军用？电，子装备和高性—能计算机开始—。大量采用该项—。。技术显示出其卓越的！性能 》。     工】艺，设备是微组装制造的！重要组成部分“十一！五”期间我国加【大开展了微组装关】键设备？组线技术研究成功自！主研制？了整线工艺》设，备，并对：各设备间的数据【对接：和共享、工艺基【准，一致性、《工艺：匹配性、工》装兼容？性进行？设计实现《。了关键工艺设备整】线工：艺贯：通并在？工艺线上生产出【。了合格产品同时【采用组？线／联试标准测试】版方法通过对测试】。版产品的性能指标】检验合格《与否来验证》微组装生产线关键工！艺，设备组线时的相关】性能指标《合格与否 】   《  ：。由于微组《装组件制造技术复杂！、难度大工艺参数】敏感其制造及测试工！艺设备属于精细加工！设备对设备的—搬运、安装、动【力配置、工艺环境控！制、单机试运—转的要求《都有别于通用—设备或其他专用设】。备在国内《无参照规范》的情况下为实现微组！装，组件制？造及测试设备安【装、验收的规范【化、合？理化、？标准化确保微—组装设？备安：装质量强化》市场监督《编，制组根据多年来【设备使用单位、设】备生产单位》。、设备安装单位所】掌握的安装技术和】经验制定了本规范】以更：好地促进低》温共烧陶瓷技术在】。国，内的普及和微—组装装备业的发展】 ， 1—.，0.2  》微组装制造》技术主要包》括多层基板》制造、组装和封装】、可靠？性检测等《目前应用较多—的多层基《板主要包括低—温，共烧陶？瓷厚膜多《层基板和薄膜—多层基板《 ，  —  ： 本规范规定的【微组装生产线工艺】设备根据其工—艺过程和使用功能的！不，同分为四部分—即低温？共烧陶瓷《及厚膜？基板：制造工艺设备—。、薄膜基《板，。制造：工艺设备、组—。装封装工艺设备和工！艺检测设备》 ：