。 ？ 1  总》    则 ！ 1.0【.1  微组装技】术(MPT)是微电！路组：装技术的简》称，。它是在？高密度多层互—连基板？上用表？面安装和《互连工艺把构成电】子电路的各种—微型元器《件、集成电路芯片及！片式元件组装起【来形成高密》度、高速度、高可靠！性的三维立体机构的！高级微？电子组？件的技术由于—微组：装代表？了电子组装技术【的方向因而》受，到，了各国？的，极大关注从20【世纪7？0年：代末期开始美国、日！本和西欧等国家和】地区：就已着手研制—高，密度多？。层互：连基板许多》国际知名公司—都取：得了技术进展20】。世纪90年代—中期微组装技—术进入全面发展阶段！军，用电子装备》和高性能《计算机开始大—量采用该项》技术显示《出，其卓越的性能 【     ！工艺设备是微组【装制造的重要—组成部分“十一五”！期，间我国？加大：开展了微组》。装关键设备组—线技术研究成功【自主研制了整—线工艺设备并对【各，设备间？的数据对接》和共享、工艺基准】。一致性、工艺匹配】性、工装兼容性进行！。设计实现《了关键工艺设备【整线工艺贯通并在】工艺线上生》产出：了，合格产品同》时采用？组线／联试标准【测试版方法通—过对测试《版产品的性能—指标检验《合格与否来验证【微组装？生产线关键工艺【设，。备，组线时的《相关性能指标—合格与否 】  ？   由于微组装】组件制造技术复杂、！难度：。大，工艺参数敏感其制】造及测试工艺设【备属于精细》加工设备对设—备，的搬运、安装—、动力配《置、工艺环境控制、！单机试运转的要【求都有别《于通用设备或其他专！用，设备在国内无—参照：规范的？。情况：。下为：实现微组《装组件制造及测试设！备安装、验收的【规范化、合理化【、标准化确保微组装！设备安装质量—强化市场监》督编制？组根据多年来—设备使用《。单位、设备》。生，产单位、《设备安装《。。单位所掌握的安装】技术和经《验制定了本规范以】更好：地促进低《温共烧陶瓷技术在国！内的普及和微组【装，。装备业的发展 【 《 1.0《.2：  微组装》制造技术主要包括多！。层基板制造、—组，。装和封装、可靠性检！测等目前应用—。较多的多层基—板主要？包括低温共烧陶瓷】厚膜多层基》板和薄膜多层基【板  】   本规范规定的！微组装生产线工艺设！备根：据其工艺过程和【使用：。功能的不《同分为四部》分即低温《共，烧陶瓷及厚》膜基板制造工艺设】。备、薄膜基板制【造工艺设备》、组装封装工艺【设备和工艺检测设备！ ， ，