1》  总  》 ， 则 》 ？ ， 1.？0.1  微组装】技，术(MPT)是微电！路组装技术》的简：称它是在高密度多】层，互连基板上》用表面安装》和互连工艺把构成】电子电路的各—种微型元器件、集】成电路芯片及片式元！件组装起来形—成高密度《、高速度、高可靠】性的三维立》体机构的高级微电子！组，件的技术由》于微组装代表了电子！组装技术的方向因而！受到了各国》的，极大关？注从20世纪—70年代《末，期开始？美国、日本和—西欧等？国家和地区》就已着？手研制高密度多层】互连基板许多国际】知名公？司都取？得了技术《进展2？0，世纪90《年代中期微组—装技术进入全面发展！阶段军用《电，子装备和高》性，能计算机开始大量采！用，该项技术显示出【其卓越的性》能 》 ：    工艺—设备是？微组装制造的重要组！成部分“十》一五”期间我国【加，大开展了微》组装关键《设备组线技术研究成！功，自主研制了整线工】艺设备并《对，各设备间的》。数据对接和共享、】。工艺基准《。一致性、工艺—匹配性、工装兼容性！。进行设？计实现了关键工艺设！备，整线工艺贯通并在工！艺线上生产出了合】格产品同时》采用组线《。／联试标准测—试，版方法通过对测试】版产品？的性能指标检验【合格与否《来验证微组装生产线！关键工艺设备组线】时的相关性》能指：标合格与否 【    【 由于微《组装组件《制，。。。。造，技，术复：杂、难度大》工艺参数敏感其制造！及测试？工艺设备属》于精细加工设备对设！备的搬运、安装、动！力配置、《工艺环境控制、【单机试？。运转的要求都有别于！通用设备或其他专用！设备在国内》无参照规范的情【况下为实现微—组装组件制造及测】试设备安装、验收】的规范化、合—理化、标准化确保】微，组装设备安装质量强！化市场监督编制组】根据多年来设备使】用，单位、设备生—产单位、设备安装单！位所掌握的安装【技，术和经验制定了本规！范以更好地促进低】温共烧陶《瓷技术？在国内的普及和微组！装装备业《的发展 — 1.0.2】  微组装制造技术！主要：包括多层基》板制造、组装和封装！、可靠性《检测等目前应用【较多的多层基板主要！包括低温共烧陶【瓷厚膜多层基板【和薄膜多层》基板  ！   本《规范规？定，的微：组装生产《线工：艺设备根据其工艺过！程和：使用功能的不—。同，分为四部分即低温共！。烧，陶瓷及？厚膜基板制造工艺】设备、薄《膜基板制造》工艺设备、》组装封装工艺设备和！工，艺，检测设备 —