。 ： 1  总  】  则 》 》 1.0《.1：。 ， 微组？装技术(M》PT)是微电路组装！技，术的简称它》是，在高密度多层互连基！板上用表面安装和】互连工艺把构成电】子电路的《。各种微型元器件、】。集成电路芯片及片】式元：件组装起来形成高密！度、高速度、—高可靠性的》三维立体机构的高】。级微电子组》件的技术由于微组装！代表了电子组—装技术的方》向因而受到了各国】的极大关注从20世！纪70年代末期【。开始美国、日—本和西欧等国—家和地区就已着手研！制高：密度多层互连基板】许多国？际知名公司都取得了！技术进展20世纪】90年代中期微【组装技术进入—全面发展阶段军用】电子装备和》高，性能计算《机，开始大量采》用该项技《术，。显示出？其卓越的性能— —    工艺设备】是微组装制造的重】要组成？。部分“十一》五”期？间我国加大开展了微！组装关键《设备组？线技术研究》成功自？主研制了整线工艺】设备：并对：各设备间的》数据对接和共享、】。工艺基准一致性【、工艺匹配性、工装！兼容性进《行设：计实现了关键工艺设！备整线工艺贯通【并在工？艺线上生产出了合】格，产品同时采用组线】。。／联试标准测—试版方法通过对测试！版产品的《性能指标《检验合格与否来验证！微组装生产线关【。键工艺设备组线时的！相关性能指标合【格与否 【     —由于微组装组件制造！技术：复杂、？难度：大，工艺：参，数敏感其制造及测试！。工艺设备属于—。精细：加工设？备对：设备的搬《运、安装、动力配】置，、工艺环境控制、单！机，试运转？的要求都有》别于通用设备或其】他专用？设备在国内无—参照规范的情—况下为实现微组装组！件制造？及测：试设备安《装、验收《的规范化、合理化】、标：。准化确？保微组装设》备安装质量强化市场！监督编制组根—据多年来设》备，使用单位、设—。备生产单位、设备】。安装单位《所掌握的安》装技术和经验制【。定了：本规范以更》好地促进低温共烧】陶瓷技术在国内的普！及和微组装装备业的！发展 — 1？。。.0.2  微组装！制造技术主要—包括多层基》板制：造、组装和封装、可！靠性检测等目前应】用较多的《多层基板主》要包括低温共烧【陶瓷厚膜多层基板】和薄：。膜多层基板 — 》  ：  本规范》规定的微组装生产】线工艺设备》根据其？工艺过程和使—用功能的不同分【为四部分即低温共】。烧陶瓷及厚膜基板】制造工艺设备、薄膜！。基板制造工艺设【备、组装封》装工艺设备》和工艺检测设备 ！