5》  薄膜基》板制造工艺设备安装！、调试及《试运行 ！ 5.—1  一般规定 】。 》 5.《1.1？  薄膜工艺是在】已选择好的基片上】淀积金属或金属【。化合物一般》在，基片上顺序地淀积】。一层电阻材料一层】阻挡金属材》料和一层顶层导体】材料：这些层相当薄可用真！空蒸发？、溅射淀积、化学气！相淀积工艺和—这些工艺的变种【   】  本章根据典型】的，薄膜基板《制造工艺过程即【机械抛光、基片清洗！、，溅射：种子层、聚酰—亚，胺，涂敷、溅射》钛层、光刻》A1版、刻蚀／去】胶、电？镀、去？除Ti、聚酰—亚胺层、《光刻A？1反版、腐蚀种【子层、去胶同—时考虑突《出设备专用于—薄膜工艺《的特点列《出了磁控《溅射镀？膜机、真空蒸—发镀：膜机、化学气相淀积！。。系统、旋涂及热板系！统，、曝：光机、显影台、【反应：离子刻蚀机、化学机！械，抛光机等8种主要】工艺设备对各—设备的安装及试【运行要求作出具体规！定 5.！1.3  本节【所涉及的《测试：仪器有万能工—具显微镜膜》厚测试仪工具显微】镜 ？