5》 ， 薄膜基板制造工艺！设备安装、调试【及试运行 【 5.！1  ？一般规定 — ？ 5.1—.1 ？。 薄膜工艺是在【已选择好的》基片上淀积金属或】金属化合物一般在】基片上顺序地淀积一！。层电阻材料一—层，阻挡金属材料和【一层顶层导体材料】。这些层相《当薄可用真空蒸发、！溅射：淀积：、化学气相淀积工艺！和这些工艺的变【种 ？ ：。   《  本章根据典【型的薄膜《基板制造工艺—过程即机械抛光【。、基片？。清，洗、：溅射种子层、—聚酰：亚胺涂敷、溅射【。钛层、光刻A1【版、刻蚀／》去胶：、电镀、去除T【i、聚酰亚胺层、】光刻A1反版、【腐蚀种子层、去胶】同时考虑突出设备】专用于薄膜工艺的特！点列出了磁控溅【。射镀膜机《、真空蒸发镀膜机】、化学气相》淀积系统、旋—涂及热？板系统、曝光机、】。显影台、《反应：离子刻蚀机、—化学机械抛光机等8！。种主：。要工艺设备对各设备！的安装及试运行【要求作出具体—。规定 》 ： 5.1.3  】本节所涉及的测【试仪器有万能工具显！微镜膜厚测》试仪工具显微—镜 ？