5  薄膜！基板制造《工艺设备安装、调试！及试：。运行 》 5.！1  一般规定 】 ？ 5.1【。.1  薄》膜工艺是在已选择好！的基片上淀积金【。属或金？属化合物一般在基片！上顺序地淀积一【层电阻材料一层阻】。挡金属材料和—。一层顶层导体—材料这些层相当【薄可用真空蒸发、】溅射淀积、化学【气相淀积工艺和这些！工艺的？变种 《 《    本章根据】典型的薄膜基—板制造工《。艺过程即机械抛【。光、基？片清洗、溅射种子层！、聚酰亚胺涂敷【、溅：射钛层？、，光刻A1版、刻蚀】／去胶、电镀—、去除Ti、聚【酰亚胺层《、光刻A1反版、】腐蚀种子层》、去胶同时考虑【突出设备专用于薄】膜工：艺的特点列出了磁控！。溅射镀膜机、真【空蒸：发镀膜机、化学气相！淀积系统、旋涂及】热板：系统、？曝光机？、显影台、》反应离子刻》蚀机、化《学机械抛光机等8】种主要工艺设备对各！设备的？安，装及试运行要求作出！。具体规定 ！ 5.1.3  本！。节所涉及的测试仪器！有万能工具显—微镜膜厚测试仪【工具显微《镜，。 ：