5  薄膜！。基板制？造工艺设《备安装、调》试及：试运行 【 5.1！  一般《规定 ？ ？ 5》.1.1《  薄膜《。。工，艺是在已选》择好的基片上淀积】金属或金属化合物】一般在基《片上顺序地淀—。积一层电阻材料一】层阻挡金属》材，料和一层顶层—导体材料《这些层相当》薄可用真空》蒸发、溅射淀积【、，。化，学气相淀积工艺【和这些工艺的变种 ！ ？ ：    《本章：根，据典型的薄膜基板制！造工艺过程》即机械抛光、基【片清洗、溅》射，种子层、《聚，酰亚胺涂敷、溅射钛！层、光刻《A1版？、刻蚀／去胶、电】镀、去除T》i、聚酰亚胺层【、光刻？A1反？版、腐蚀种子层、去！胶同时考虑》突出设备专用于薄膜！工艺的特《点列出了磁控—溅射镀？膜机、真《空蒸发镀膜机、化】学气相淀积系—统、：旋涂及热板》系统：、曝光机、显—影，台、反应离子刻【蚀机、化学机械抛】。光机等8种主—要工艺设备对—各设备的安》。装及：试运行？要求作出《具体规定 【 5.》1.3  》。本，节所涉及的测试仪器！有万能工具》显微：镜膜厚测试仪工具】显微镜 《 ，