5》  薄？。膜基板制造工艺设备！安装、？调试及试运行 【 ？。 5【.1  一般规定】 】5.1.1  【薄膜工艺是在已选】择好的基片》上，淀积：金属或金属化—合物一般在基片【上顺：序地淀积一层电【阻，材料一层阻挡金属材！料和一层顶层导体】材料这？些层：。相当薄可用真空蒸】发，、溅射淀积、化学】气相淀积工艺和这】些工艺的变种 】  》  ： 本章根《据典型的薄膜—基板：制造工艺过程—即机械抛光、—基，片清洗、溅射种子层！、聚酰亚胺涂—。敷、溅射《钛层、光刻A1版、！刻蚀：／去胶、电镀、【去除Ti、聚—酰亚胺层、光—刻A1反版、腐【蚀种：子层、去胶同—时考虑突出设—备专用于薄膜—工艺的特点》列出了磁控溅射镀】膜机、真空蒸—发镀膜机《、化学气相淀积【系统、旋涂及—热板系？统、曝光机、显影台！、反：应离：子刻蚀机、化学机】械抛光机等8种主要！工艺：设备对各《设备的安《装及试运行要求作】出具体规定 】 5.1—.3  本节所涉及！的测试仪器有—万能工？具，显，微镜膜厚测》试仪工具显微镜 】。 ，