5  薄膜！基板制造工艺—设备安装、调试及试！运行 》 ，。 ： 5.1 】 一般规定 — 《 5.》1，。.1  薄膜工【艺，是在：已，选择好的基》片，上淀积？金属或金属化合物】。一般在基片上—顺序地？淀积一层电》阻材料一层阻挡金】属材料和一层—。顶层导体材》料这：些层相当薄可用【。真空蒸发、溅—。射淀积、化学气相】淀积工艺《和，这些工艺的变种【  【   本章根—据典型的《薄膜基板制造工【。艺过程即机》械抛光、基片清【洗、溅射种子层【、聚酰亚胺》涂敷、溅射钛层【、，光刻：A1版、《刻蚀：／去：胶、电镀、去—除Ti、聚》酰亚胺层、光刻A】。1反版、腐蚀—。种子层？、去胶同《时考：虑突：出设备专《用于薄膜工艺的【特点列出《了磁控溅《射镀膜机、真空蒸发！镀膜机、化学气相淀！积系统、旋涂及【热，板系统、《曝光机、显影台、】反应离子刻》蚀机、化学机械抛】光，机等8种主要工艺设！备，对各设备的》安装及试运行要【求作：出具体规定 ！ 5.1.3 】 本节？所涉及的测试仪【器有万能《工具显微镜膜厚【测试仪工具显微镜 ！ ，