5  【薄，膜基板制造工艺【设备安装、调—试及试？运行 】 ？ 5.1  —一般规定 】 ？ 5.？1.1  薄膜工艺！是在已选择好—的基片？上淀积金属或金属化！合物一般《在基片上《顺序：地淀积？一层电？阻材料一《层阻挡金属材料【和一层顶层》导体材料这些层相】当薄可用真空—。蒸发：、，溅射淀积《、化学气相淀积工艺！和这些工《艺的：变种 》     本】章根据典型》的薄：膜基：板，制造工艺过程即【机械抛光、基片清洗！、，。溅射种子《层、聚酰亚胺涂敷】、溅射钛层、—光刻A1《版、：刻蚀／去胶、—电镀、去《除，Ti、聚酰亚胺【层、光刻A1反版】、腐蚀种子层、【去胶同时考》虑突：。出设备专用》于薄膜工艺的特点】。列出了？磁控溅射镀膜—机、：真空：蒸发镀膜机、化学气！相淀积系统、旋涂及！。热板系统《、曝光机、显影台】、反应离子刻蚀【机、化学机械抛【光机：等8种？主要工艺《设备对各《设，备的安装《及试运？行要求作出具体【规定： ， 5.【1.3  》本节所涉及的—测试仪？器有：万能工具显微—镜膜厚测《。试仪工具显》微镜 《