。 《7  工艺检测设备！安装、调试及试运】行， ， ， — ：7.1  一般【。规定 ？ 《 7.》1.1  由—于微组装工艺较复杂！。各，工艺过程中》需严格测试以保证】产品质量有的测试设！备需在微组》装各类生产线上【反复：使用因此本章将【测试设备单独列出 ！。     ！本章：根据对？低温共烧陶瓷厚膜】基板和薄膜基板制】造，的各工序的检测【。要求基板《性能的检测要求【。以及主要组装—封装：工艺的检测要—求同时？。考虑检？测的必要性》和设备功能的—多元化列出了—飞针测？试系统、《。声学：扫描：检测系统、3—D光学测量仪—、自动光学检查仪、！激光测厚仪》、X射线检查—仪、芯片剪切力【。／引：。线，拉力测？试仪等7种主要工艺！检测设备对各设备】的安：装及：试运行要求作出【具体规定 》 ： ，。 7.《1.：3 ： 为了保证》检测设备的》速度和？测量精度设备应【。安装：在干燥、通风—、无腐蚀《性气：。氛的环境中地—面，应平整 《 ，