7》  工艺检》测，设备安装、》调试及？试，运行 ？ 】 ，7.1  一般规定！ 》 ： 7.1.1  】由，于微组装工》艺较复杂各》工艺过程中需严格】测试以保证产—品质量有的测试设】备需在微组装各类生！产线上反复使—用因此本《章将测试设备单独】列出 》     本章！根，据对低温共》烧陶瓷厚膜基板和薄！膜基板制造的各工序！的检测要求》基，板性能？的检测要求以—及主要组《装，封装工？艺的检测要求—同时考？虑检测的必》要性和？设备功能的多元化】列出了飞针测试系】统、声？学扫描？检测系统《、3D？光，学测量仪《、自动光学检—查仪、激光测厚仪、！X射线检《查，仪、芯片剪》切，力／引线拉力测试仪！等，7种主要工艺检【测设备对各》设备的安装》及试：运行要求作出—具体规？定 7.！1.3  》为了保证检测设【备，的速度和测》量精度设《备应安装在干燥、通！风，、无腐蚀性气氛的】环境中地《面，应平整 》