7  工】艺检测？设备安装《、调：试及试运行 【 ， 7.！1  一般规定 】 — ，7.1.1  【由于微组《。装工艺较复杂各【工艺过程中需严格】测试以保证产品质量！有的：测试：设备需在微组装各类！生产线上反复使用】因此本章将测—试设备单独列—出 ？ 《    《本章根据对低温共烧！陶，瓷厚膜基板和薄【。膜基板制造的各工】序的：检测要求基》。板性能的检测要【求以及主要》组装封装工艺的检】测要求同时考虑【。。检测：的，必，要性和设《备功：能的多元化列出了】飞针测？试，系统、声学》扫描检测系统、3】D光学测量仪、自动！光学检查仪》、激光测《厚仪、X《射线检查仪》、芯片剪切力／【引，线拉力测试仪等7种！。主要工艺检测设【备对各设备的安【。装，及试运行要求作出】具体规定 】 7.1.3  ！为了：保证检测《设备：的速：。度，和测：量，精度设备应安装【在干燥、通风、【无腐蚀性气》氛的：环，境中地面应》平，整 ？