7  工艺！检测设备安装—、，调，试及试运行 【 7！.1：。  一般《规定： — 7.1.1【  ：由于微组装》工艺较复杂》各工艺过程》中，需严：。格测：试以：保，证产品质量有的【测试：设备需在微》组装：各类生产线上反复】使用因此本章将测】试设备单《独，列出 —。     本【章根据对低温—共烧陶瓷厚膜基【板和薄膜基板—制造的各工序—。的检测要《求基板性能的检测要！求以：及主要组《装封装工艺的检【测要求同《时考虑检测的必要性！。和设备功能的多元】化列出了飞》针测试系统、—声学扫描《检测系统、3D【光学测量《仪，。、自动光《学检查仪、激光【测厚仪、X射线检】查仪、芯片剪切力】／引线拉力测—试仪等7种》主，要工艺检《测设备对各》设备的？安装及试运》行要求作出》。具体规定 》 7.【1.3  为了保证！检测设备的速度和】。测量精度设备应【安，装在干燥、通风、无！腐蚀性气氛的环【境中地面《应平整？ ：