7 — 工艺检测设—备安装、调试及试运！。行 — 》7.1  一般【规定 ？ ， 《 7.1.—1  由于微组装工！艺较复杂各工艺过程！中需严格《测试：以，保证产品《质量有的测试—设备需？在微组装各类—生产线上反复使【用因此本《章将测试设》。备单独列出 —  —   本章根—据对低温《共烧陶瓷厚膜基板和！薄膜基板制造的【。各工序的检》测要：。求基板性能的—检测要求以》及主要组装封装【工艺的检测要求【同时考虑检》。测的必要性和—设备功能的》多元化？列出了飞针测试【系统、？声学扫描检测系统】、3：D光学测量》仪、自动光学检查仪！、激光测厚》仪，、X射线检》查仪、芯《片，剪切力／《引线：拉，力测试仪等7种主】要工艺检《测设备对各设备的安！装及试运行要求作出！具体规？定 《 ？7.1？。.3  为了—保证检测设备的速】度和测量精度设【备应安装在干燥【、通风？、无腐蚀性气—氛，的环：境中地面应平整 ！