： 7  工艺【检测设？备安装？、调试？及试运行 ！。 7.【1，  一？般规定 》 7【。.1.？。1  由于微—组装工艺较复杂【各工艺过程》中需严格测试—以，保证产品质》。量有的测试设备【需，在微：组装各类《生产线上反复—。使用因此本》。章，将，测试：设，备单独列出 —  —   ？本章根据对低—。温共烧陶瓷厚膜基】板和薄膜《。基，。板制造的各工序的】检测要求基板—性能的检《测要求以及主要组装！封装：工艺的检测要求同】时考虑检测的—必要：性和设备功能的多】元化列出了飞针测试！系统、声学扫描【检，。测系：。统、3D光学测量】仪、：自动光学检查仪、激！光测：。厚，仪、X射《线检查仪、》芯片剪切力／引线】拉力测试仪等—7种主要《工艺检？测，设备对各《设备的安装及试运】行要求作出具—体规定 》 7.1.3！  为了保证检【测设：备的速度和测—。量精度设备应安【装在干燥、通风、】无腐蚀性气氛—的环境？中地面应平整 】