《。7  工艺》。检测设备《安装、调试及试【运行 ？ 【 ， 7.1  一般】规定 》 《 7.1.1—  ：由于微？组装工艺较复杂各】工艺过程中需严【格测试以保》证，。产品质？量有的测试设备【需在微组《装各类生产线上【反复使用因此本章】将测试设备单—独列出 —     本】。章根据对低温共【烧陶瓷？厚膜基？板和薄膜《基，。板制造的各工序【的检测要求基板性】能的检测《要求以及主要组【装封装工艺的检测】要求同时考》虑检测的《必要性和设备—。。功能的多《元，化列：出了飞针测试—系统：、声学？。扫描检测系统、【3D光学测量—仪、：自动光学检查仪【、激光测厚仪—、X射线检查仪、】芯，片剪切力／引线拉】。力测试仪等》7种主要工艺—检测设备《对各设备《的，安装及试运行要求作！出具体规定》 ： 7》。.1：.3  为了保【证检：测设备的《速度和测量精度设备！应，安装在？干燥、通风、—无腐蚀性《气氛的环境》中地面？应平：整 ？