5  【薄膜基板制造工【艺设备安装、调试及！。试运行 】 ？ 5.1》  一般规定 ！ 5.1.！1  薄膜基—板制造工艺设—备主要应包括磁控溅！射镀膜？机、真空蒸发—镀膜机、化学—气相淀积系》统、旋涂及热板系统！、曝光机、显影【台、：反应：离子刻蚀机、化学机！械抛：光机 【 ，5.：1.2  薄膜【基板制造工艺设【备应满？足，工艺线联线》要求并可通》过薄膜标准测试版产！品的生？产和：膜层：性能指标的测试来验！证薄：膜关：键工艺设备组—线时的相关》性能指标 》 ：。 ？5.1.3  【旋涂及热板》系，统、显？影台、？曝光机应置》于相对？湿度45％±5％】、温度22℃±【2℃：、洁净度6》级或优于6》级净化并用黄光照明！的环境中其他薄【膜基板制造工艺设】备，应安装在洁净—度6：级或优于6级净化】的洁净？间，中温度宜为1—8℃～25》℃，相对湿度《宜为40％～6【0％： ：