？ 5  薄膜基【板，制造工艺设》备安装？、调试及试运行 ！ 《 《5.1  一般规】定 — ？5.1.1  薄膜！基板制造工艺设备】主要应包《括，磁控溅射镀》膜机、真空蒸发镀膜！机、化学气相淀【积系统？、旋涂及热板系【统、曝光机、显影台！、反应离子》刻蚀机、化学机【械抛光机 》 ？。 5.《1.2  》薄膜基板制》造工艺设《备应满足工艺线联】线要求并可通过薄膜！。标准测试版产—品的生产和膜层性】能指标的测试来【验，。证，薄膜关键工艺设备组！线时的相《关性能指标 【 5.1【.3：。  ：旋涂及热板系—统、显影台、—曝光机应置于—相对湿度《45％±5》％、温度22℃±】2℃、洁净度6级或！优于6级净化并用黄！光照明的《环境中其他薄膜基】。板制造工艺》设备：应安：装在洁净度》6级或优于6级净】化的洁净间中温度宜！为18？℃～25℃相对湿】度宜为4《0％～60％ 】