， 5  薄膜】基板制？造工艺设备安—装、调？试及试运行 【。 — 5.1》  一般规定— 】5.1.1》  薄膜基板制【造工艺设《备主要应包括磁控】溅，射镀膜？机、：。。真空：蒸发：镀膜机、化学气相】淀积系统、旋涂及热！板系：。统、曝？光机、显影台、反应！离子刻蚀机》、化学？机，械抛光机 】 5.1.2【  薄膜基板制造工！艺设备应《。满足工艺《线联线要求并可通】过薄膜标准测试【版产品的《生，产和：膜层性能指标—。的测试来《验证薄膜关》键工艺设备组线【时的相关性能指标】 5.】1.3 《 旋：。涂及热板系统—、显影？台、曝？光机应置于相对湿】。度45％《±5％？、温度？22℃？。±，2℃：、洁净度《6级或优于6级净化！并用黄光照明的环】境中其他薄膜基板】制造工艺设备应安装！在洁净度6级或【优于6级净化的【洁净间中温》度宜为18》℃～25℃》相对湿度宜为40％！～60％ —