， 5《  薄？膜基板制《造工：艺设备安装》、调试及试运行 】 【 5.1》  一般规定 ！ ， ？ 5.1.》1  薄膜基板【制造工艺设备主【。要应包括磁控溅射镀！膜机、真空蒸—发镀：膜机：。、化学气相》淀积系统《、旋涂及热板系统、！曝光机？、显影台、》反应离？子刻蚀？机，、化学机械》抛光机 ！5.1.2  薄膜！基板制造《工艺设备应满足工艺！线联线要求》并可通过薄膜标准测！试版产品的》生产和？膜层性能指标的测试！来验证薄膜关—。键工艺？设备组线时的相关】性能指标 ！ 5.1.》3  旋涂及热板系！统、显影台、—曝光机应置于—相对湿？度45％±5％、温！。度22℃±2℃、洁！净度6？级或优于6级—净化并用黄光照明】的环境中其》他薄膜基板制造工艺！设备应安《装，在洁净度6级或【优于：6级净化《的洁净间中》温度宜为18℃～2！5℃相对湿度宜为4！0，％～60％ 【