。 《5  薄膜基板制】造工艺？设备安装、调试及】试运行 ！。 5.1【  一般规定 】 ：。 ，。 5.1.1 ！ 薄膜？基板制造工艺设备主！要应包括《磁控溅射镀》膜机、真空蒸发镀膜！机、化学气相淀积系！统，、旋涂及《热板：系统、曝光机、显影！台、反应《离子刻？蚀机、化学机械抛】光机 》 ， 5.1.2  ！薄膜：基板制？造工艺设备应满足】工艺：线联线要《求并可通过薄膜标】准测试版产品的【生产和膜层性能指标！的测：试来验证薄》膜关键工艺设备【组线：。时，。的相关性能指标【。 —5，.，1.3  旋涂【及热板系统、显影台！、曝光机《应置于相《对湿度45％±【5％、温度2—2，℃±2℃、洁净度6！级或优于6级净化】并用黄光《。照明的环境》中其他薄膜基—板制造工艺设备应】。安装在洁净度—6级：或优于6级净化【的洁净间《中温度宜《为1：8℃～25》℃相：对湿度？宜为：40％～60％ ！