5  【薄膜：基板制造工艺设备安！装、调试及试—运行 》。 ： 《。 5：.1  一般规【定， 《 ？ ，5.1？.1  薄膜基板制！造，工艺设备主要应包括！磁，控溅射镀膜机、真空！蒸发镀膜《机、化学气相淀【积系：统、：旋涂及热板系—统、曝光机、显【影台、？反应离子刻蚀机【、化学机《械抛光机 》 《 5.1.2 【 薄膜基板制造工艺！。设备应满足工艺线联！线要求？并可通过薄膜—标准测试版产品的生！产和膜层性能指标的！测，试，来，验证薄膜《关，键，工艺设？备组线时的相—关性能指标 】 ， 5.1.3  ！旋涂：及热板系统、—显影台、曝光机应置！。于相：对湿度4《5％±5％、—温度2？2℃±2℃、洁净】度6：级或优于6级净化并！用黄光照明的环【境中其他薄》膜基板制造工—艺设备？应安装在《洁净度6级》或优：于6：级净化的洁净间中温！度宜为？1，。。8℃～25℃相对】湿度宜？为40？。。％～6？。0％ 《