5  【薄膜基板制造工【艺设备安装、调试】及试运行 】 5.】1  一《般规定 】 5.1.【1  薄《膜基板制造工艺设】备主要应包》括磁控溅射镀膜【。机、真空蒸发—镀膜机、化》学气相？淀积系统、旋涂及热！板系：统、：曝光：机、显影台、反应离！子刻蚀机、化学机】械抛：光机 — 5？。。.，1.2  薄膜基】板制造？工艺设备应满足工艺！线，联线：要求并可通》过薄膜标准测试版产！品，。的生产和膜层性【能指标的测》试来验证薄膜关键工！艺设备组线》时，。。。的，相关：性能指？标 5.！1.3  旋涂【及热板系统、显【影台、曝光》机应：置于相对《湿度45％±5【％、温度22℃±2！℃、洁净度》6级：或优于6《级净化并用黄光【照明的环《境中其他薄膜—基板制造工艺设备应！安，装在洁净度6级或】优于6？级净化的《洁净间中温》度宜为18℃—～25℃《相对湿？度宜：为40％～60【％ ？