7  【工艺检测设备安【装、调试及试运行】 ！ 7.1  一般规！定 ？ 7.】1.1  由于微组！。。装工艺较复杂各工艺！过程中需严格—测试以？保证产品质量有的】。测试设备需在微组装！各类：生产线上《反复：使用因此本章将测】试设：备单独列出 — ？  ？ ，。  本章《根据对低温》。共烧陶瓷厚膜基板】和，薄膜基板制造—的，各工序的检测—要求基板性能的检】测要求以及》主要组装封装—工艺的检测》要求同时考虑检测的！必要性？和设备？功能：的多元化列出了【飞针测试《系，统、：声学扫描检测—系统、3D光学测量！仪、：自动：光，学检查仪、激光测厚！仪、：X射线检查仪、【芯片剪切力／引线拉！力，测试仪等《7种主要工》艺检测设备对各设】备的安装及试运行】要求作出具体规定 ！ ？ 7.1.3  ！为，了保证检测设备的】速度和？测量精度《设备应安装在—。干燥、通《风、无？腐蚀性气氛的—环境中地《面应平整 —