7 —。 工艺检测》设备：安装、调试及试【运，行 — 《 7.1《  一般规》定 》 ？ 7.1.1  】由，于微组装工艺较【复，杂各工艺过程—中需严格《测试以保证产—。品质：。量有的测《试设备需在微组【装各：类生产线上反复使用！因此本章将测试设备！单，独列：出 》     本章根！据对低温共烧陶瓷厚！膜基：板和薄膜基板制【。造的各工《序的检测要求基【板，性能的检《测要求以及主要组装！。封装工艺的检测【要求同时考虑检测的！必要性和《。设备功？能的多元化列—出了飞针测试系统】、声学扫描检—测系统、3》D光学测量仪—、自动光学检查【仪、激光测厚仪、X！射线：检查仪、《芯片剪切力》／引线拉力》测试仪等7种主【要工艺检测设备对各！设备的安装及试运】行，要求作出具》体，规定 7！.1.3  —为了保证检》测，设，备，的速：度和测？量精度设《备应安装在干燥、通！风、无腐蚀性气【氛的环境中地面应平！整 ？