， 7  工艺检！测设：备，安装、调试》及试运行 》 《 ： ？7.1  一般【规定 》。 7—.1：。.，1  由于微组装】工艺较？复杂各工艺》过程中需严格测试】以保证产品质—量有的测《试设备需在》微组装各类生产线上！反复使用因此本章】将测试设备》单，独列出 》 ：     本章】根据对低温》共烧陶？瓷厚膜基板和薄膜】基板制造的各工序】的检测？要求基板性》。能的检测要求—以，及主要组装封装【工艺：的检测要求》同时考？虑，检测的必要性和设】备功能的多》元化列出了》飞针测试《系统、声学扫描检测！系统：、3D光《学测量仪、自—动光学检查仪、【激光：。测厚仪、X射—线检查仪《、芯片？剪切：力／引线拉力测试仪！等7种主《要工艺检测设备对各！。设备的安装》及试：运，行要：求作出具体规定 】 7.1】.3  《。为了：保，证检测设备的速度】和测量精度》设，。备应安装《在，干燥：、通风、无腐蚀性气！氛的环境中地面【应平整 》