7》  工艺《检测设备安装、【调试及试运行 】 ： 7【.1  一般规【定 《。 ： 7.1.1 ！ ，由于：微组装工艺较复【杂各工艺过》程中需？严格测试《以保证？产，品质量有的》测试设备《需在微组装各类生】产线上反复使用因】此本章将测试设备单！独列出 —     本】章根据？对低温共烧陶瓷厚膜！。基板和薄《膜基板？制造的各工序—的检测要求基板性能！的检测要求以及主】要组装封装工艺的】检测：要求同时考虑检测的！。必要性？和，设备功能的多—元化列出了飞—。针测试系《统、声学扫》描检测系统、3【D光：学测量？仪、自动光学检查仪！、激光测厚仪、【X射：线检查仪、芯片剪切！。力／引线拉力测【试仪等7种主要工艺！检测设备对各设【备的安装及试—运行要求作出具【体规：定 ？ 《7.1.3  为】了保证？检测设备的速—度和测量精度设备应！安装在？干，燥、通风《、无腐蚀性气氛的环！境中：地面应？平整 ？。。 ，