。 ， 7  工【艺检：测设备安装、调试及！。试运行 ！ 7.1  ！。一般：规，。定 ： ： ： ： ，7.1.1  由】于，微组装工艺较复杂各！工艺：过程：中需：严格测试以》。保证产品质量有的】测试设备需在—微组：装各类生《产线上反复使用因】此本章将测试—设备单？独列出 》   —  本章根据对低温！共烧：陶瓷厚膜基板—和薄膜基《。板制造的《各工序的检测—要求基板《性能：的检测？要，求以及主《要组装封装工艺的检！测要求同时考虑检测！的必要性和设—。备功能的多元—化列出了《飞针测试系》统、声学扫描检测】系统、？3D光学测量仪【、自动光学检查仪、！激光：测厚：。仪、X射《线检查仪、芯—片剪切力／》引，线拉力测试仪—等7种主要工艺检】测设备对《各设备的安装—及试运？行要求作出具体规定！ —7.1.3 — 为了保证检测设】备的速度和测—量精度？设备应安装在干燥】。、通风、无腐蚀性】气氛的环《境中地面应》平整 《