7 — 工艺检《测设：备安：装、调试及》试，运行 — 7.】1 ： 一般？规定 】 7.1.1 】 由于微组》装工艺较复》杂各工艺过程—中需严？格测试？以保证产《品，质量有？的测试设备需在微组！装各类生产线上反】复，使用因此《本章将测试设备【单独列出 】。 ：    本章根【据对低？温共烧陶瓷》厚，膜基板和薄膜基板制！造的各工序》的检测要求基—板性能的检测要【求，以及主要组装封装】工艺的检测》要求同时考》虑检测的必要—性和设？备功能的多元化【列出了？飞，针测试？系统：。、声学？扫描：检测系？统、3D《光学测量仪、自【动光学检《查仪、激光测厚【仪、X射线检查仪】、芯片？剪切力／引线拉【力测试仪《等7种主要工艺【。检测设？。备对各设备的安装及！试运行要求作出【具体规定 【 7.1.3】  为了保证检测设！备的速度和测量精度！设备应安装在干燥、！通风：、无腐蚀性》气氛的环境中地面】应平整 》