7  工艺！检测设？备安装、调》试，及试运？行 】 7.1  一！般规定 》 7【。.1.1  —。由于微组装工—艺较复杂《各工艺过程中—需严格测试以保证】产品质量有》的测试设《备需在微组》装各类生产线上反】复使用因此本章将】测试设？备单独列出》 ？ ：   ？  本章根据对低】温共烧陶瓷厚膜基】板和薄膜基板制造的！各工序的检测要求基！板性能？。的检测？。要求以及主要组装】封，。装工艺？的检测要求同时【考虑检测的必要【性，和设备功能的多元】化列出了《飞，针测试系统、声学】扫描检测系统—、3D光《学测量仪《、自：动光学检查仪—、激光测《厚仪、？X射线？检查仪、芯片剪【切力／引线拉—力测试仪等》7种主要工艺检【测，设备对各设备的安】装及试运行要求作出！。。具体规定 — 7.1.】3  为了保—证检测设备的—速度和测量精—度设备应安装—在干燥、通风—、无腐蚀《性气氛的环境中【地面：应平整 》