- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 3.1 一般规定
- 3.2 技术设备
- 3.3 工艺布局
- 4 厂址选择及布局
- 4.1 厂址选择
- 4.2 总平面布局
- 5 建筑与结构
- 5.1 建 筑
- 5.2 结 构
- 5.3 防火与疏散
- 6 给排水与消防
- 6.1 给 排 水
- 6.2 工艺循环冷却水系统
- 6.3 消防给水和灭火设备
- 7 电 气
- 7.1 供 配 电
- 7.2 照 明
- 7.3 接 地
- 7.4 防 静 电
- 7.5 通信与安全保护
- 8 净化空调及工艺排风
- 8.1 净化空调
- 8.2 冷 热 源
- 8.3 工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 9.1 纯 水
- 9.2 废水处理
- 10 气体与真空
- 10.1 大宗气体
- 10.2 干燥压缩空气
- 10.3 真 空
- 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
- 3 工艺设计
- 3.1 一般规定
- 3.2 技术设备
- 3.3 工艺布局
- 4 厂址选择及布局
- 4.1 厂址选择
- 4.2 总平面布局
- 5 建筑与结构
- 5.1 建筑
- 5.2 结构
- 5.3 防火与疏散
- 6 给排水与消防
- 6.1 给 排 水
- 6.2 工艺循环冷却水系统
- 6.3 消防给水和灭火设备
- 7 电 气
- 7.1 供配电
- 7.2 照明
- 7.4 防静电
- 7.5 通信与安全保护
- 8 净化空调及工艺排风
- 8.1 净化空调
- 8.2 冷 热 源
- 8.3 工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 9.1 纯 水
- 9.2 废水处理
- 10 气体与真空
- 10.1 大宗气体
- 10.2 干燥压缩空气
- 10.3 真 空