3.2 】 技术设《备，。 》 ： 3.2《.1  《集成电路《。封装技术发》。展十分迅速封装【不仅起到集成电【路芯片内键合点【与外部进行电—气连接的作用也为】。集成电路芯片起【到机：械或环？境保护的作用从而】。集，成电路芯片能够【发挥正常的功—。能并保证《其具：有高稳定性》和，可靠性 】     由—。于集成电路的—集成度越来越高功能！越来越复《杂相应？地要：。求集成电路封装密】度越来越大引—线数越来越多而体积！越来越小重》量越来越轻更新换代！越来：越，快封装结构类型的】合理性和科》学性将直《接影响集成》电路：的质：量 》     —20世纪80年代之！前主要？封装形式为通孔插装！以TO？型封装和双列直插封！装，为代表集成电路的功！能数：不高引线脚数较小】不多于6480年】代后进入表面贴【装时代以《小外形封装(S【O，P)和四边引脚扁】平，封装(Q《FP)为代表大大】提高了引脚数和【组装密？度最大引脚数—达300同时塑封】外形也分《为，方形扁平《型和小型《外壳：型90年代后球栅阵！列(BGA)封装】和芯片尺寸封装(C！SP)发展迅速这】一阶段主要》。封装类？型有BGA、C【SP、WL》CSP和《。SI：P等主要特点是加】宽了引脚间距并采用！底部安装《引，脚的形式大大—促，进了安装技术的进】步和生产《效率的提高通常【CSP都是将晶【圆切：割，成单个？IC芯片后》再，实施后道封装而WL！C，SP的工序基本上完！全在已完成前工序】的晶圆上完成最后】才将晶圆切》割成分离的独立电路！。90年代《末进入了三维堆叠】(3D)封装时代通！过在：垂直方？向上将？多层平？面器：件堆叠起来并采【用硅通孔《技术在垂直方—向实现通孔互连的】系统级集《成这：样可以减少封装【的尺寸和重量并【。可以将不同技—术集成在同一封装中！缩短了互《连，从而加快了信—号传递速度降低了】寄生效应和》。功耗  ！   ？据国际半导》体技术路线图—ITRS 2—01：2版的预测T—SV及3D集成在】晶圆厚度、硅通孔直！。径、：对准精度等继—续向微细化方向发展！详见下表《。 ？ 表《1  T《SV及3D集—成晶圆技术规格【预测表 — — 【 3？.，2.3  集成【电，路封装测试》工厂的产《品的品种较多产能】需求各不相同而【且变化较快因此在设！备种类及《数，量上需？综合考虑并具有一定！的灵活性对于产能】较大的封装测—试，厂生：产设备需要较高的自！。动化程度以》及较：高的运行《稳，。定，性 ？