， 3.2  技！术，设备 【 ： 3.2.1 【 集成电路》封装技术发展十分迅！速封装不仅》起到集成电路芯片】内，键合点与外》部进行电气连—接的作用也为集成】电路芯片起到—机械或环境保护的作！用从而？。集成电路《芯片能够发挥正常】的功能并《保证：其具有高稳定性【和，可靠性 】 ，    由于集成电！路，的集成度《越来越高功能越来】越复杂相应地要求】集成电路封装密【度越来越大》引线数越来》越多而体积越来越】小重量越来越轻更新！。换代越来越》快封装结《构类型的《合理性和科学性【将直：接影响集成电路的质！量， ，     ！20世？纪80年代》之前主？要，封装形式为通—孔，插装以TO型封【装和双列直》插封：装为代表集成电路】的，。功能数不高引线脚数！较，小不多于6480】年代后？进入表面《贴装时代以小—。外形封装《(SOP)和四边引！脚，。扁平封装(Q—FP)为代表大大提！高了引脚数和组装】密度最大引》。。脚数：达30？0同时塑封外—。形也分为方形扁平型！和小型外壳型90】年代后？球栅阵列(BG【A)封？装和：芯片尺寸封装(【。CSP)发展迅速这！一阶：。段主要封装类型有】BGA、CSP、W！LCSP和》SIP？等主要特点》是加宽？了引脚间距并采【用底：部，安装引脚的形—式大大促进了安装技！术的：进步和生产》效率的提高通—常，CSP都是将晶【圆切割成单》个IC芯片后再【实施后道《封装而WLCSP的！工序基本上》完全在已完》。。成前：工序的晶《圆上完成最后—才，将晶圆切《割成分？离的独立《电路90年代末进入！了三维堆叠(3D】。)封装时代通过在】。垂直：方，向上将多《层平面器件堆叠【起来并采用》。硅通孔技《术在垂？。直方向实现》通孔互连的系统级】。集，成这样可《以，减少封？装的尺寸和》重量：并可以将《不同：技术集成在同一封】装中缩短了》互，。连从而加快了信【号传递速度》降低了寄生效应和】功耗 】  ：  据国际半导体技！术路线图《ITRS 》2012版的预测】T，SV及3D》集成在晶《圆厚：度、硅通孔直径【、对准精《度等继续《。向微细化方向发【展详见下表 ！ 表1  —TSV及3》D集成晶圆》技术规格预测表 ！。 ，。 《 》 》 3.2.3— ， 集成电路封装【。测试工？。厂的产品的品种较多！产，能需求各不相—。。同，而且变？化较：。快因此在设备种类及！数量上需综合考【虑，并具有一定的灵【活性对于产能较【大的封装测试厂生产！设，备，需要较高的》自动化程《度以及较《高，的运行稳定》性 ？