5.3  ！防，火与疏散 —。 》 5.3.1 【。 集成电路封—装测：试厂房会《采用焊线等工序采用！氮氢保护性气体在电！镀，工，艺中：会采用酸《。碱等化学品》。考虑到？生产设备及产品的价！值厂房的《耐火等级不》应低于二级 — ，