5.—3 ： 防火？与疏散 ！ 5.《3.：1  ？集成电路封》装测试厂《房会采用焊线等工序！采用氮氢《。保护性气体》在电镀？工艺中会采》用酸：碱等化学品考—虑，到生产设《备，及产品的《价值厂房的耐火等级！不应低于二级 】