：。 5.《3  防火与—疏散 ！ ，5.3.1 — 集成电路封装测试！。厂房：会采用焊线等工【序采用氮氢保护【性气体在电镀工艺】中会采用酸碱—等，化学品考虑到生产】设备及产《品的价值厂》房，的耐火等《级不应低于》二级 《