3  工艺！设计 【 3.1 ！ 一般规定 】 ， 3》.1.1  集成】电路封装材料成型之！前的工序中引—线和电路暴露在外】因此洁净度》及，温湿度要求》高，于材料？成型之后《的工序 —   》  通孔和凸块工】艺，与前工序工艺类似因！。此环境要《求参照？前工序工艺》确定 3！.1.？2  纯水水质【的确：定是参照《。目前集成电路封【装测试厂的工程【实践纯水电阻率越】高导电性越差高速】。冲击下越容易产生】静电静电《对于芯片划片加工的！危害主要《表现在？两方：面①静？电，积累：放电：。造成放电氧化或击穿！。等损伤芯《片；②？硅屑等微粒产—生静电吸附》造成芯片《表面不？容易清洗干净因此可！通过：CO2加入纯—水可降？低，纯水：。电阻率防止清洗【降，温时的静电产生【和积累烘干后CO】2变成？气体挥发掉芯—片表面？保持纯？净但是CO2—过，量加入水中会—产生酸性《腐蚀影响刀片寿命】因此必须严格—控制CO2加—入量 ？。 ，