3 — 工艺设《计 — ， ？ 3：.1：  一般规定—。 《 3.1.】1  集成电路封】装，材料成型之前的工序！。中引线和《电路暴？露在外因此》洁净度及温湿度【要求高于材料成【型之：后的工序 —    【 通孔和凸块工艺与！前工序工艺》类似因此环境要【求参照前工序工艺确！定 ？ 3.—1.2  纯水水】质的确定是》参照目前集成电路封！装测试？厂的：工程实践纯水—。电阻：率越高导电性越差】高速：冲击下越容易产【生静电？静电对于芯片划片】加工的危害主—要表现？在两方面①静—电积累放电造成放电！氧化或？击穿等损伤芯—片，。；②硅屑等微粒产】生静电吸附》造成芯片表面不容】易清洗干《净因此可通过CO2！加入纯水可降低纯水！电阻率防止清—洗降温时的静—电产生和积累—烘干后CO》2变：成气体挥发掉芯片表！。面，保持纯净但是CO2！过量加入水中会产】生酸性腐蚀》影响刀片寿命因此必！须严格？。控，制CO2《加入量？。 ：