3  工】艺设：计 《 — 3.1  一【般规定 》 3.1！。。.1：  集？成电路封装》。材料成型之》前的：工序中引线和电【路暴露？在外因此洁净度及】温湿度要求高于【材，料成型之后的—工序 《     】通孔和凸块工—艺与前工序工—艺类似因《。此环境要《求参照？前工序工艺》确定： ： ？ 3.？1.2  纯水水】质的：确定是参照目前集】成电路封装测试【厂的工程《实践纯？水电阻率《越高导电性》越差高？。。速，冲击下越容易产生静！电静电？对，于芯片划片加工的】危害主要表现在两】方面①静电积累放电！造，成放电？氧化或击穿等损伤芯！片；②硅《屑等微？粒产生静电吸附【。造成：芯片表面《不容易清洗》干净因此可通—过CO2《。。加，入纯水可降低纯【水电阻率防止清【。洗降温时的静电产】生和积累烘干—后CO2《变成气体《挥发掉芯片表面【。保，持纯净但是CO【2过量加入水—中会产生《酸性腐蚀影》响刀片寿命因此【必须严？格控制CO》2加入量 —