。 3  工】艺设计 【 3.】1  一般规定 ！ —3.：1.1  集成电】路封装材《料成型之前的工序】中引线？和电路暴露》在外因此洁》净度及温湿度要求】高于材料成型—之后的？工序 》     通】孔和凸块工艺与前】工序工艺类似因【此环境要求参照【前工：序工艺？。确定 》 3《。.1：.，2  纯水水质【的确定是参》照，目前集成电》路封装？。。测试厂的《工程实践纯水电阻率！越高导电《性越：差高速冲击下越【容易产？生静电静《电对于芯片》。划片加工的》危害主要表》现在两？方面①静电积累放】电造成？放，电氧化？或击穿等《损伤芯？片；②硅屑等微【粒产生静电吸附【造成芯片表》面不容易清洗—干净因？此可通过《CO2加入纯—水可降低纯水电阻率！防止清洗降温时【的静电产生和—积累烘？干后：CO2变成气体挥发！掉芯：片表面保持纯净【但是CO2》过量加入水中会产生！酸性腐蚀影》响刀片？寿命因此必须—。严格控制《CO2加入量 】