？ 3：  工艺设》计 ？ 》 ， 3.《。。1  一般规—。。。定 ？ ： 3》.1.1 》 ，集成电路封装材料成！型之前？的工序中引线和【电路暴露在外因【此洁净？度及温湿度》要求：高于材料成型—之，后的：工，序  】   通《孔和凸块工艺与前】工序工艺类似因此环！境要求参照前—工，序工艺确定 】 ： 3.1.2— ， 纯水水质的确【。定是参照目前—集成电路封》装测试厂的》工程实践纯水电【阻率越？高导电？性越差高《。速冲击？下，越容易产《生静电静电对于【芯片划片加工的危害！主要表现在》两方面①静电—积累放电造成放电氧！。。化或击穿等损伤芯片！。；②：硅屑等微粒产生静】电，吸，附，。造成芯片《表面：不容易？清洗干？净因此可通过CO】2加入纯水可降低纯！水电：阻率防？止，清洗：降温时的静电产生】和积累烘干后CO】2变成气体挥发掉芯！片表：面保持纯净但是【C，O2过量加入水中】会产生酸性腐—。蚀，影响刀片寿命因此必！须，严格控制C》O2加入量 【