3.3  ！工艺布局 — —3.3.1  集成！电路封装测试工艺】与，集成电路前工序相比！重复往返的工序较少！因此在生产》设备布置上可按照工！艺，流程顺？序布：置 3.！3.3？ ， 为了节约能—源、：控制成本生产区的】净高在？满足设备安装及正】常运行条件下可【尽量降低但最小净高！不，宜小于2.7m ！ 3.—3.7  由于封】装测试大部分—工序为净化环—境参：观人员进入生产【。。区会对环境及生【产生不利影》响因此？通常会在洁净—生产区外设置—参观走道参观走道通！常布置在厂》房的一侧或》环形布置《 ：