安全验证
3.3  !工艺布局 — —3.3.1  集成!电路封装测试工艺】与,集成电路前工序相比!重复往返的工序较少!因此在生产》设备布置上可按照工!艺,流程顺?序布:置 3.!3.3? , 为了节约能—源、:控制成本生产区的】净高在?满足设备安装及正】常运行条件下可【尽量降低但最小净高!不,宜小于2.7m ! 3.—3.7  由于封】装测试大部分—工序为净化环—境参:观人员进入生产【。。区会对环境及生【产生不利影》响因此?通常会在洁净—生产区外设置—参观走道参观走道通!常布置在厂》房的一侧或》环形布置《 :