？ 3：.3：  工艺布局 ！ 3.3】.1  集》成电路封《装测试工《艺与集成电路前工序！相比重复往返的工】。序，较少因此在生产设】。备布置上可》按照工艺《流程顺？序布置 — 3《.3.3  为了】节约能源《、，控制成本生产—区的净？高在满足设备安【装及正常运行—条件下可尽量降【低但最小《净高不宜小于2.】7m 《 3》.3.？7  由《于封装测试大—部分：。工序为？净化环境参观人员】进入生产区》会对环？境，及，。生，产生不？。利影响因此通常会在！洁净生产区外设【置参：。观走道？参观走道通常—布置在厂房的一侧或！环形：布置 《