3.—3，  工艺布局 【 3】。.，3.1  集成电】路封装测试工艺与】集成电路《前工序相比重复往返！的工序较少因此在生！产设备布置上可按】照工艺流程顺序【布，置 》 3？。.3.？3  ？为，。了节约能源、控【制成本生《产区的净高在满足】设备安装及正常运】行条件下可尽—量降：低但：最小净高不宜小【于2.7m ！ 3.3.—7  ？由，于，封装测试大部分工序！为净化环境参观人】员进入生产区—会对环境及生产生】不利影响因此通【常会在洁《净生产区外设置参观！走道参？观走道通常》布置在厂房的—一侧或环形布置 ！