3.—3，  工艺布局 】 ？。 3《.，3.1 《 集成电路封—装测：试工艺与集成—电路前工《序，相比重复往》返的工？序较少？。因此在？生产设备布置—上可：按照工艺《。。。流程顺序布置 ！ ： 3.3.》3  为了节约能源！。、控制成本生产【区的净高在满—足设备？。安装及正常运行条件！下可尽量降低—但最小净高不宜【小于2.7m— —3.3.7 — 由于封装测试大】部分工？序为净化环境参观】人员进入《。生，产，区会对环境及—生产生不《利影响？因此：通，常会在洁《净生产区《外，设置参观走道参【观走道通常》布，置在厂房的一侧【或环形布《置 ？