： ：3.：3  ？工艺布局 ！ ， 3.3.1【  集成电路封装测！试工艺与集成电路前！工，序，相比：重复往返的工序【较少因此在》生产设备布》置上可按照工艺流】程顺序布置 【 3.3.3！  为了节》约能源、《控制成本生产区【的，净高在满足》设备安装及正—常运行条件下可【。。尽量降低但最—小净高？不宜小于《2.7m 》 3—.3.7  由于】封装测试大部分工】序为净？化环境参观人员进入！生产区会对环—。。境及生产生不利【影响因此《通常会在洁净生【产区外设置》参观走道参》观走道通常布置在厂！房的一侧或》环形布置 》 ，