： 3.3  工艺！布局 》 ： 3.3—.1 ？ 集成电路封装测】试工艺与集成电【路前工序《相比重？。复往返的工序较【少因此在生产设备布！置上可按照工艺【流程顺序布置 【 ：。 3.》3.3  》为了节约《能源、控制》。成本：生产：区的净高在满足设备！安装及正常运行条件！下可尽量降低但最】小净高不《宜，。小，于2.7m ！ 3.3.7 】。 由：于封装测试大部【分工：序为净化环境参观人！员进入生产区会对】环境及生《产生不？利影响因此》通常会在《洁净生产区外设【置参观走道参—观走道？通常布置在厂房的】一侧：。或环形布《置 ？