3.3【  工艺布局 】 3.3！.1：  集？成，电路封装《测，试工艺与集成电路】前工：序相比重复往返的】工序较少因》此在生产设备—布置上可按》照，工艺流程顺序布【置 3.！3.3  为了【节约能源、控制成】。本生产？区，的，净，高在满足设备安装及！正常运行条》件下可？尽，量降低但最小净高不！宜小于2.7—m ？ 《3.3.7》 ， 由于封装》测，试大部分《工序为净化环—境参观人员进—入生产区《会对环境及生产【生不利影响因—此通常会在洁净【生产区外《设置参观走道参【观走道通常》布置：在厂房的一》侧或环？形布置 》