3》.3  《工艺布局 【 3.3】.1： ， 集成电路》。封装测试工艺与【集成电路前工—。序相比重复往返【的工序较少因此在生！产设备布置上可按照！工艺流程顺》序，布置 【 3：.3.3  为【了节约能源》。、，控制成？本，生产区的净高在满足！设备安装及正—常运行条件》下可尽量《降低但最《小净高不宜小于2.！7m 【 3.3.7 【 由于封装测试大部！分工序为净化—环，境参观？人员进入生产区会对！环境及生产》生不利影响因—此通常会在》洁净生产区外—设置参？观走道参《观走道通常》。布置：在厂房的一》侧或环形布》置， ：