《3.2  技—术设备 【 ？ 3.2.1—  工？艺，技术：应根据芯片互—联及封装《的类型确定并应具】有，扩展的灵《活性 3！.2.2 》。 工艺设计》应明：确技术设《备的各？种工艺条件做到投资！省、运行费用低 ！ 3》。.2.3  —生产设备《。的选择应符》合下列规定》   】  1  设—备选择应根据产品】类型及？产能：要，求确定？各工序设备数—量； 》     2 ！ 生产设备自动化】程度：应适应？产能的要求》； ：   【。  3  生产设备！应适应连续运行的】。要求 《