5 — 建：筑与结？构 — 5—.1  《建 ：   筑 【 5—.1.？。2  集成电—路封装？测，试厂房由《于常年？保，。持恒温恒湿净化的】环境如果气密、保温！和隔热的措施不【到位会增加工—厂生产的能》。源消耗防潮、防【尘、耐久《及易清洗也》主要是满足》工厂净化环》境的要求 【 5《.1.3  工艺】设备的运输通道【需，满足设备直线运输及！转弯等？需要通道尺》寸不宜？小于3m(高)【×，2.7m(宽)入】口最小尺寸不宜小于！3m(高)×—2，.，4m(宽) 【