5 — 建筑与结》构 ？ 5！.，1  建  —  筑 《 5.！。1.：2  ？集成电路封》装测试厂房由—于常年保持》。恒温恒湿净化—的环境如果气密、保！温和隔热的措—施不到位会增加工厂！生产的能源消耗防潮！、防尘、耐久及易清！洗也主要是满足【工厂净化环境的要】求 ： 5.1.！3  工艺设备【的运输通道需—满足设备直线运输】及转弯等需要通道】尺寸不宜小于3m】(，高)×2.7—m(宽)《入口最小尺寸—不宜小于3m(【高)×2.》4m(宽)》 ：