。 5 — 建筑？与结：构 ？ 《 5.—。1  建  —。  筑 ！ 5.1.2 】 集成电路》封，装，测试厂房由》。于常年保持》恒，温恒湿净化的—环境如果气密—、保温和隔热的措】施不到位会增—加，工厂生产的能源消耗！防潮、防尘、耐【久及：易清洗？也主要是满》足工厂净化环境的】要，求 5】.1.3  工【艺设：备的运输通道—。需满足设备》。直线运输及转弯等】需要通？。道尺寸不宜》小于3？m(高)×2—.7m(宽)—入口最小尺》寸不宜小于3m(高！)，×2.4m(宽)】 ：