5  【建筑与结《构 》 5【。.1  建 —。   筑 》 ？ ， 5.1—.2：  集成《电路封装测试厂房由！于，常年保？持恒温恒湿净化【。的环境如果》气密、？保温和隔热的措施不！到位会增加工厂生产！的能源消《耗防潮、防尘、【耐久及易清》洗也主要是满—足工厂？净化环境的要—求 — 5.1.3  工！艺设备的运》输通道需满》足设备？直线运输及》转弯等需《要通道尺寸不—宜小于3m(高【)×2.7m—(宽：)入口最小尺—寸不宜小于3m(高！。)×2.4》m(宽) —