5  建】。筑与结构 ！ 5.【1  ？建   《 筑 】 5.1.—2  集成》电路封装《测试厂房由》于常年保持》。恒，。温恒湿？净化的环境如果【气密、保温和隔热的！措施：不到位会增加工【厂生产？的能源消耗》防潮、防尘、耐久及！易清洗也主要—。是满足工厂净化环】。。境，。的要求 【 ， ，5.：1.3？ ， 工艺？设备的运输通道需满！足设：备直线运输及转【弯等需要通道—。尺寸：不宜小于3m—(，高)×2.7m(宽！)入：口最小尺寸不宜【小于3m(高)【×2.4m(—宽，)， ：