安全验证
。 3 — 工艺设《计 【 3.—1  一般规—定 【 3.1.1  !。生产环境宜》符合表3.1.1的!。要求 表!3.1.1  【生产环境《需求表 》 — , 3.1.【2  生《产过程?。所,使用纯水《的,电阻率?应符合下《列规定 【     1【  :用于硅片清洗的纯】水电:阻率不宜低于15M!Ω·cm; 【 :    》 2  用于—硅,片划:。片的纯水电阻率宜在!0.5MΩ·c【m~1?MΩ·cm范围内;! , 《     》3  用于电镀工】艺,的,纯,水电阻率不宜低【于2MΩ·cm【 3.1!.3  生产过【程所使用气体的品质!应符合下列》规定  !   1 》 用于?通孔:、凸块工序的气体纯!度不:宜低于99.99】99%、露点—不宜低于60—℃,;, 》     2  用!于中测、磨片、划】片、粘片、》焊线、塑封等工序的!气体纯度宜在9【9.99%》~99.99—99%范围内、【露点:宜在4?0℃~60℃范【围内 《