安全验证
? 3  工》艺设计 》 — 3.1 — 一般规定 ! 3.—1.:1 : 生产环境宜符合】。表3.1.》1,的,。要求 ? 表3【。.,1,.1:  生产《环境需求表》 】。 ? 3.1.2 【 生:产过程所使用纯【水的电阻《率,应符合下列规定【    ! 1:  :用于硅片《清洗的纯水电—阻率不宜《低于15M》。Ω·cm《;, : 《    2  用于!。硅,片划片的纯水电【阻率宜在0.5M】。Ω·cm~1MΩ·!cm范围内》;   !  3  》用于电镀《工艺的纯水电阻率】不宜低于2MΩ·c!m 【3.1.3》  生?产,过程所?使用气体《的品质应符合下【列规定 【 :    1 — 用于通孔、凸块】工序的气体纯度不】宜低于99.—9999%、—露点不?宜低于60》℃,; 【 , , , 2  用于中测】。、,。磨片、划《片、粘片、焊线【、塑封等工》序的气体纯》度宜在99.99】%~9?9.9999%范】围内、?露点宜在《40℃~60℃范围!内 ?