。 3  工】艺设计 ！ ， ： 3.1  一【般规定 【 3.1【.，1  集成电路【封装材料成》型之前的工序中引】线和电路《暴露在外因此洁净度！及温湿度《要求高于材料成型之！后的工序 ！  ：   通《孔和凸块工艺与【前工序工艺类似因此！环境要求参照前工序！工，艺确定 】。 3.1.2  】纯水水质的》确定是参照目前集】成电路封装测试【厂的：工，程实践纯《水电阻率越高导【电性越差《高速冲击下越容易产！生，静电静电对于—芯片划？片加工的危害—。主要表现在两方面①！静电积？。累放电造成放电氧】化或：击穿等损伤芯—。片，；②：硅，屑等微粒《产生静电吸附造成】芯片表面不容—。易清洗？干，净因此可通过—。。CO2？加入：纯水可降低纯水电阻！率防止清洗降温时的！静电产生和积累烘干！后CO2变》。成，。。气体：挥发：掉芯片表面》保持纯净但是—CO2？过量加入水中会【产生酸性腐蚀—影响刀片寿命因此】必须严？格控制CO2—加入量 《 ，