3 — 工艺设《计 ： — 3.1 【 一般规《定， 《 3.—1.1  》。集成电？路封装材料成型之】前的工序《中引线和电路—暴露在？外因此洁净度及【温湿度要求高于【材料成型之后的工】序 ？   —  通孔《和凸块？工艺：与前工序《工艺类似因此环境】要求参照前工序【工艺确定 ！ 3.1.2  】。纯水：水质的确定是参【照目前？集成电路封装测试厂！。的工：程实践？纯水电阻《率越高导电性越差高！速冲击下越》容，。易产生静电静电【对于芯？片划片？加工：的，危害主要表现在两】方面①静电积累放电！造成：放电：氧化或击《穿等损伤芯片；【②硅屑？等微粒产生静电吸附！造成：。芯片表面不容易清洗！干净：因此可通过CO2】加入纯水可降低【纯水：电阻率防止》清洗降温时》的静：电产生？。和积累烘干后CO2！变成气体《挥发掉？芯片表面保持纯净但！是CO？2过量加入水中【会产：生，酸性腐蚀影响—刀片寿命因此—。必须严格控制CO】2加：入量 《