3  工】。艺设计 — 》 3.1》  一般规定— 《。 3.1【.1：  集成电路封装】材料成型之前的工】。序中引线和电—路暴露？在外因此《洁净度及温湿度要求！高于材料成型之【后的工？。序， ： ？    《 通孔和凸》块，工艺与前工序工艺】类似因此环境要求参！照前工？序工艺确定》 ， ？ 3.《1.2  纯水水质！的确：定是参照目前集成】电路封装测试厂【。的工程实践纯水电阻！率，越高导电性越差【高，速冲击下越容易产生！。静，。。电静电？对，于芯：片划片加《工的危害主要表现】在两方面①静电积累！放电：造成放电氧化或击】穿等损伤芯片—；②硅屑等微—粒产：。生静电吸《附造成芯片表面不】容易清洗干》净因此可通过C【O2：。加入纯水《可降低纯《水，电阻率？防止清洗《降温时的静电产【生和积累烘干后C】O2变成气体挥【发，掉芯：。片表：面保持？纯净：但是CO《。2过量加《入水中会产生酸【性，腐，蚀影：响刀片寿《命因：。此必须严格控—制C：O2加入《。量 ？