5.2 】 结  《  构 — 5—.2：.1  设计时【应考虑各建筑物【的用途对于》封装测试《生产厂房则应根据】。厂，房的投资额》、建筑面积和职工人！数等确定抗震设防类！别 《 5《.2.3  由于常！用的F？FU风？口及高？架地板的尺寸均为】600mm的模数】为便于净化工程的】安装与施《工，降低建？造成本厂房柱网宜采！用，600mm的模【数 《 ： 5.2.》4、5.2.5  ！主要：考虑厂？房变形缝会对—洁净生产区》。的气：密性造成影》响目前结构》设计上都有成—熟的措施及经验避免！在净化？厂房内设《置伸缩缝 】 5.《2.6？  目前采用—先进封装技》术的：。工，厂中使用了》。步进光刻机等—对微振敏感的设备】因此：需，根据设备《及工艺要求采取【相应的防《微振措施 —