《5.2  结   ！。 构 】 5.2.—1  设计时应考】虑各建？筑物的用途对于【封装测？试生：。产厂房则应》根据厂房的》投，资额、建筑面—积和职工《人数等确定》抗，震设防类《别 5】.2.3  由于常！用的FFU》风口及？高架地板的尺寸均为！600m《m，。的模数为便于—。净化工程的安装与施！工降低建造》成本厂房柱》网宜：采用600mm的】模，数 ： ，。 ： 5.《2.：4、5.2.5【  主要考虑厂房】变形缝会对洁净生产！区的气密性造成影】响目前结构设计【上都有成熟的措施】及经：验避免？在净化厂房内设置】。伸缩缝 — 5.2.6 ！ 目前采用先—进封装技术的工厂】中使用了步进光刻】机等对微振》敏，感的设？备因此需根》据设备及工艺要求】采取相应的防微【振措施 》