附》录A  集成—电路封装测》。试厂工？艺流程 【 A》.0.1 》 通孔插装型封【。装宜采用下列生产】工艺流程 ！ ： ： A.》0.2？  球？栅阵列？。封装宜？采用下列生产工艺】流程 【。 A.！0.3  》晶圆级？封装宜采用》下列生？产工艺？流程 《 ？。 ？