： 附录《A  ？。集成电路封》装测试厂工》艺流程 》 A.0！.1  通孔插【装型封装宜采用下列！生产工艺流程 】 《 ： ？ A.0.2  】球，。栅阵列封装宜采【用下列生产工艺【流程 ！ ？ A.0.3  ！晶圆级封装宜采用】下列生产工艺流【程 【 ：