附录A  ！。。集成电路封装—。测试厂工艺流程 ！。 ？ ？A.0.《1  通《孔插装型封装—。宜采用下列生产工艺！流程 》 》 《A.：0，.2  球栅阵【。列封装？宜，采用下列生》产工艺流程 ！ 【 A.0.》3  晶圆级封【装宜采用下列生产工！艺流程 ！ ：