： ， 附录？A，。  集？成电路封装测—试厂：工艺流？程， 《 A.0.1！  通孔插装型【。封装：宜采：用下列生《产工艺流程 — 》 A.0！。.2 ？ 球栅阵列封—装宜：采用下列《生，产，工艺流程 【 》 A.0.3！  晶圆级封—装宜采用下列—生产工艺流》程 ？ —