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附》录A 集成—电路封装测》。试厂工?艺流程 【 A》.0.1 》 通孔插装型封【。装宜采用下列生产】工艺流程 ! : : A.》0.2? 球?栅阵列?。封装宜?采用下列生产工艺】流程 【。 A.!0.3 》晶圆级?封装宜采用》下列生?产工艺?流程 《 ?。 ?