附录A 】。 集成电《路封装测试厂工【艺流：。。程 》 A.—0.1 《。 通孔插装型—封装宜采用下列生】产工艺流程 — 】 A.0.【2  球栅阵列【封装宜采用下列生】产工：艺流程 ！ —A.0.3 — 晶：圆级封装宜采—用下列生产工艺流】程 《 ， 《