附录—A  ？集，成电路封装测试厂工！艺流：程 ！A.0.1  通孔！插，装型封装宜采用【下列生产工艺流程 ！ ？ 【 A.0.2—  球栅阵列—封装宜采用下列【生产：工艺流程 ！ — A.0.》3  ？晶圆级封装宜采【。用下列生《产工艺流程 【 》 ，