？ 附录A《 ， 集成电路封装测试！厂工艺流程 【 ？ A.0.1】  通孔插装型封装！宜采用下列》生产工艺流程— 《 ： 《 A.0.2  ！球栅：。阵列封装宜采用【下列生产工》艺流程 ！ A.0！。.3  晶》圆级封装宜采—用下列生产工艺流】程 《。 》