：。 附录《A ： 集：成电：路，封装测试厂工艺【流程 — 《A，.0.？。1 ： 通孔？插装型封装宜采【用下列生《产工：艺流程？ 》 《 A.0.2 ！ 球栅阵《列封：装宜采用《下列生产工艺流程 ！ ？ —。 A.0.3【  晶圆级封—装，宜采用下列生产工艺！流程 》 》