《附，录A：。  集成电路封装】测试厂工艺流—程 《 A.【0，.1  通孔插装型！封装宜采用》下列生产工艺流程 ！ ！ ， A.0.2—  球栅阵》列封装宜采用下列】生产工艺流程— 》 《 A.0—.3： ， 晶圆级封装宜【采用下列生》产工艺？流，程 《 ，。 ， ？