。 ： 附录A — 集成电路封装测】试，厂工艺？流程 《 》 A.0.》1  通孔》插装型封装宜采用】。下列生产《工艺流程 ！ ？ A.0.2！  球栅《阵列封装《宜采：用，下，列生产工艺》流程 ？ 【。 A.0.】。。3  ？晶圆级封装宜采【用下列生产工—艺流程 】 ？