安全验证
。 : 附录A — 集成电路封装测】试,厂工艺?流程 《 》 A.0.》1  通孔》插装型封装宜采用】。下列生产《工艺流程 ! ? A.0.2!  球栅《阵列封装《宜采:用,下,列生产工艺》流程 ? 【。 A.0.】。。3  ?晶圆级封装宜采【用下列生产工—艺流程 】 ?