。。 ：中华人民《共和国国家标准 ！ 集》成，电路封装《测试厂设计》规范 ？ 《。 ，GB： ，5，112？2-2？015 《 ： ， 条文说明 【 制订【说明 《     集！成电路封装测—试厂设计规范GB】 511《22-201—5经住房城乡—建，设，部，2015年》8，月27日以》第887《号公告批准发—布 【    本》规范制订过程—。中，编制组？。进行了广泛的调【查研究紧密结合【。当前我国电子—信息产品制造业对】集成电路封装测【试的需求《切实体现了我国集】成，。电路封？装测试？工厂工程建设中【新技术、《新工：艺、新设备和—新材料的应用成【果和先进经验；特】别是参考和借鉴了】国内：已建：成的数十条集成电】路封装测试》生，产线工程的》先进技术和运—行经验做到了—既结合国情又—与国际同类标准接】轨开展了必》要，的技术研讨》并广泛？征求有关《单位：的意见最后经有关部！门共同审查定稿 】   【  为便于广大设】计、施工、科研、学！校等单位有关—人员在？。使用本规范》时能正确理解和【执行：条文规定本规—范，编制组按《章、节、条顺序编制！了本规范的条文说明！对条：文规定？的，目的、依据及执【行中需注意的有关事！项，进行了说明还着重】。对强：制，性条文的强制性理】由作了解释但是本条！文说明不具备—与规范正文同等的】法律效力仅供使【用者作为理解和把握！规范规？定的：参考： ：