。 ： 3  》工艺设？计 — 3.【1  一般规定 】 ， 《 3？.1：.1 ？。 生产环境宜—符合表3.1—.1的要求 【。 表3.1】.1  生产环境】。需求表 ！ 《 3.1.2 】 生产过程》所使用？纯水的电阻率—应符合下列规定【   】  1  用于硅】片清洗的纯水电【阻率不宜《低于15MΩ·cm！； 》   《  ：2  用于硅片【划片的纯水电—阻率宜？在0.5MΩ—·cm～《1MΩ·cm范围内！；， ，   【  3  用—于电镀工《艺的纯水电》阻率不宜低于—2MΩ·cm— 《 3.1》.3  生产过程所！使用气体的品质【应符：合下列规定 — 》   ？ 1  用于通孔、！凸块工序的气体纯度！。。不宜低于99.99！99：％、露点不宜低【于60℃； ！ ：    2  用】于中测、磨》片、划片《、粘片、焊线、塑封！。等工序的气体—纯，度宜在9《9，.99％～99【.9：9，99％范围内、露】点宜在40℃～60！℃，。范，围内 《