5  【建，筑与结构 — ： 5.】1  建    】。筑 — ： 5：.1.？2 ： 集成？电路封装测试厂【房由于？常年保持恒温恒【湿净化的《环境：如果：气密、？保温和？隔热的措施不—到位会增加》工厂生产的能源【消耗防潮、防—尘，、耐久及易清—洗也主要《是满足工厂净化环境！的要求 》 ， ： 5.1.3 【 工：艺设备的运输通【。道需满足设备—直，线运输及转弯等需】要通道尺寸》不宜小于3m(高】)×2.7m(【宽)入？口最小尺寸》不宜小于3m—(高)×2.—4m(宽) 【