，。 5《  建筑与结构 】 】 5.1  建 】   筑《 ？ ：。 5.1.【2  集成电路封】装测试厂房由—于常年保持恒温恒湿！净化的环境》如果气密、保温和隔！热，的措施不《到位会增加工厂【生，产的能源消耗防潮】、防尘？、耐久及易清洗也】主要是满足工—厂净化环《。境的：。要求 ？ ？ 5.1.3  ！工艺设备的运输通】道需满足设》备直线运输》及转：弯等需要通道尺【。寸不：宜小于3m(高)】。×2.7m(宽【)入：口最小？尺寸：不宜小于3m(高】)×2.4m—(宽) 》