5》  建筑与》结构 ！ 5《.1：。  建    筑 ！ ， 5.1！.，2  ？集成电路《封装：测试厂房由于常【年保持恒温》恒湿净化《的环境如果》气密、保温和隔热的！措，施不到位会增加【工厂：生产的？能源消耗防潮—、，。防尘：、耐久及易清洗也主！要是满足工厂净化】环境的要求 — 5.1】.3  工艺设备的！运输通？。道需满？足设备直线运输及转！弯等：需要通道尺寸不宜小！于3m(高)×2】.7m(宽)入【口最小尺寸不宜小】于3m(高)×2.！4m(宽) 【