？ 5  建筑与【结构： ？ — 5.1《  建    筑】 ， ： 《 5.1.2  】集成电？路封装测《试厂房由于常年【。保持恒温恒湿净化的！环境如？果气：密、保温和隔热【的措：施不到位《会增加工厂生—产的能？源消耗防潮、防尘、！耐久及？易清洗也主要—是满足工厂》净化环境的要求 】 5.1】.3  工艺—设，备的：运输通？道需满足设备直线】运输：及转弯等需要通道尺！寸不宜小于》3m：(，高)×2.》7m(宽)入口【最小尺寸不宜小于3！m(高)×2.【4m(？宽) 《