5  【建筑与？。结构： ？ 5.！1  建 》 ，  筑？ ？ 5.【1.2  集成电路！封装测试厂房由于】常年保？持恒温恒湿净化【的环境如果气密【、保温和隔热的措】施不到位会增加工厂！生产的能源消耗防潮！、防尘、《耐久及易清》洗也主要是满足工】厂净化？环境的要求 】 ， 5？.1：.3 ？ ，工艺设备的》运输通道需满足设备！直线运输及转弯【等需要通道尺寸不宜！小于3m(高)×】2.7m(宽)【入，。口，最小尺寸不宜小于3！m(高)×2—.4m(宽)— ：