5  【建筑与结构 ！ ： 5.1  ！建    筑 【 ： 5.【。。1.2  》集成电路封装测试】厂房：由于常年保持恒温恒！湿净化的环境如果气！密、：保温和隔热的措【施不到位会》增加工厂生产的【能源消？耗防潮、防尘—、，耐久及易清》洗也主？要，是满足？工厂净化环境—。的要求 【 5？.1：.3：  ：工艺设备的运输通】道需满？足设备直线运输及】转弯：等需要？通道尺寸不宜小于】3m(高)》。×2.7m(宽【)入口？最小尺？寸，不宜小于3m(【高)：×2.4m(宽)】 ：