8.3  ！工艺排风 — —8.：3.1？  集成《电路封装测试工厂一！般包括焊线排—风、粉尘排风、热排！风，、电镀酸性排风【不同性质的排风应】分，别，设置独立的排风【系统：焊线排？风中含焊剂助—剂、焊接保》护气：体(氮气／氢—气混合气体)—应独立设置于—排风系统回流焊焊】接过程？中产生挥发性有【机物也应设置单独排！。风系：统切割过程》中产生粉尘也应【设置独立排风系【统电镀？。。。排风具有腐蚀—性应设置独立排【风系统热排》风和一？般排风可以作为一】个排：风系统 【 8.3.2  ！由于工艺设备分【期安装实际生产负荷！率也是根《据市场需求变—化而变化的工艺设备！排风量会随》运行设？备数量和《运行负荷《率的变？化而：变化因？。此推荐工艺排风【系统排风机采用变】频措施以适》应排风量《的变化 ！8.3.《5  集《成电路封《装测试工厂属于电子！洁净厂房《。。洁净室内人员较【多且有一定数—量的可燃物》。因此：应设置排《烟系统排《烟系统设计应满足】现行国家标准电【子，洁净厂？房设计？规范G？B， 50472—要，求 ？