8.—3  工艺》排风 ！ 8.3.1 【 集成电路》封装测试工厂一般包！括焊线排《风、粉尘排》风、热排《风、电镀酸》性排：。风不同性质的排风应！分别设置独立的排风！系统焊？线排风中含焊剂【助剂、焊《接保护气体(氮气】／氢气混合气体)】应，。独立设置于》排风系统回流焊【焊，接过程中产生挥发性！有机物也应设置单独！排风系统《。。切割过？。程，中，。产生粉尘也应设置独！立排风？系统电镀排风具有腐！蚀性应设置》独，立，排风系统热排风和】一，般排风可以作为【一个排风系》统 8】.3.2 》 由于？工艺设备分》。期安装实际生—产，负荷率？也是：根据市？场需求变化而变化的！工，艺设备排风量会【随运行设备数量和】运行负荷率的变【化而变化因此—推荐工艺排》风系统？排风机采《。用变频措施》。以适应排风量的变化！ 8.3！.5  集成电路封！装测试工厂属于电子！洁净厂房洁净室内】人员较多且有一定数！量的可燃物因—此应设置排烟系【统排：烟系统设计应满足现！行国家标准电子洁】净厂：房设计？规范G？B 504》72要求 —