8.3  ！工艺：排风 ？ 【8.3.1  集成！电路封装测试—工厂一般包》括，焊，线排风、粉尘排风】、热排风、》电镀酸性排风不同性！质的排风应分别设置！独立的排风系统焊线！排风中含焊剂助剂】、焊接保护》气体(氮气》／，氢气混合气体)【应独立？设，。置于排风《系，。统回：流焊焊接过程中产生！挥，发性：有机物？也应设置单独排【风系统切割》过，程中产生粉尘也应设！置独立排风系统电镀！。排风具有《腐蚀性应设》置独立排风》系，统热排风和一般排风！可以作为一个排风系！统 8】.3.2  由于】工艺设？备分期安装实际生】产负荷率也是根【。据市场？需求变化而变化的】。工，艺设备排风量会【随，运行设备《数量和运行负荷率的！变化而变化因此【推，荐工艺排风系统【排风机采用变—频措施以适应—排风量的《变化 8！.3.5  集【。。成电路封装测试【工厂属于电子洁净厂！。房洁净室内人员【较，多且有一定数量的可！燃物因此应设—置排烟系统》排烟系？统设：计，应满足现行》国家标准电子洁【净，厂房设计规》范GB 50472！要求 《