8.3 】 工艺排风 ！ 8》.3：.1  《集成电？路封装测试工厂一般！包括焊线《排风、粉《。尘排风、热》排风、电镀酸—性排风不同性—。质的排风《应，。分别设？置独立的排风—系，统焊线排风中含【焊剂助剂《、焊接保护》气体(氮气／氢气】。混合气体)应—独，立设置于排风系【统回：流焊焊接过程中产生！挥发性有机物也应设！置单独？排风系统切割过【程中产生粉尘也应】设置独？立排风系统》电镀排风具有腐【蚀性应设置独立排】风系统热排风和一般！排，风可以作《为一个排《风系统 】 8.3.2—。。  由？于工艺设备》分期安装实际生产负！荷率也是根据市场】需求变？化而变？化的工艺设备排风量！会随运行设备数【量和运行负荷率【的变化？而变化因《此推荐工艺排—风，系统排风机采用变】频措：施以：适应：排风量的变》化， ： 8.3.】5  集成电路封】装测试工厂属—于电子洁净厂房洁】净室内人《员较：多且有？一定数量的》可燃物因此应设【置排烟？系统排烟系统—设计应满足现行国家！标准电子洁净厂房】。设计规？范GB 5》0472要求 【 ，