8.3【  工艺排风— 》 ， 8.3》.1  集》成电路封装测试【工厂一般包括焊线】排，。风、粉？尘，排风、热《排风、电镀酸性排风！不，同性质的排风应分】别设置独立的排风系！统焊：。线排：风中含焊剂》助剂、焊接保护【气，体(氮气／氢气【混合：气体)应《独立设置于排—风系统回流焊焊接】过程中产生挥—发性有机物也应设置！单独排风系统切割过！程中产生《粉尘也应《设置：独立排风系统电【镀排风具有腐—蚀，性应：设置独？。立排风？系统热排风和一【般排风可以作为【一个排风系统— 《 8.3.2 】 由：于工艺设备》分期安装实》际生产负荷率也【是根据？市，场需求变《化而变化《的工艺设备排风【量会随运行设备数量！和运行负《荷率的变化而变【化因此推荐工艺排】风，系统排风机采用变】频措施以适应排风】量，的，。变化 8！.3.5  集【成，电，路封装测《试工厂属于电子【洁净厂房洁净—室内人员较多且有一！。定数量的可燃物因】此应设置排烟系统】。排烟系统设》计应满？足现行国《家，标，准电：子洁净厂房设计规范！GB 50》472要求 【