《8.3 《 工艺排风 — — 8.3.1—  集成电》路封装测试工厂【一般包？括焊线排风、粉尘】排风、热排风—、电镀酸性》排，风不：同性质的排》风应分别设置独【立的排风系统焊线】排风中含《焊剂助剂、焊—接保护？气体(氮气／氢气】混合气体)应独【立设置？于排：风系统？回流焊？焊接过程中》产生挥？发性有机物也应设置！单独排风系统切【。割过：程中：产生粉尘也》应设置？独，。立排风系统电—镀排风具有腐蚀【性应设置独立排【风，系，统热排？风和一般排风可以】作为一？个排风？系统 《 8》.3.2  由于】。工艺设备分期安【装实际生《产负荷率也是根据】市场需求变》化而变化的工—艺设备排风量—会，随运：行设：备数：。量，和运行负荷率的变】化而变化因此—推荐工艺排风系统】排风机？采用：变频措施以》适应排风量的变化】 ？ 8.3—.，5  集成电路【封装测试工厂属于】电子：洁净厂房洁净室【内人员较《多且有一定》数量的可燃物因此】应设置排烟系统排烟！系统设计应满足现行！。国家标准电》子洁净厂房设计规】范GB 50472！要求 《