8.3  ！工，艺排风？ — 8.3》.，1  集成电路【封装测试工厂一般】包括：焊线排风、粉—尘，。。排风、热《排风、电镀》酸性排风《不同性质的排—风，应分别设置独—立的排风系统焊线排！风中含？焊剂助剂、》焊接保护气体(氮气！／氢气混合气—体)应独立设置【于排风系统回—。流焊焊接过程中【产生挥发性有—机物也应《设置单独排风系【统切割过程中产【生粉尘？也应设置独》立，排风系统电镀排【。风具有腐蚀》性应设置独》立排风？系统热排风和—一般排风《可以作为一个排【风系统 《 8.【3.2  由于【工艺设备分期安装】实际生产《负荷率也《是根据市场需求【变化而？变化的工艺》。设备排风量会随【运行设备数量和【运行负荷《率的：变化而变化因此【推荐工艺排风系统排！风机采用变频措施】以，适应排风量的变化 ！ ： 8.3.5】  集成电路封装】测试工？厂属于电子洁净【厂房洁净室》内人员？较多且有一定数量】的可燃物《。因此应设置》排烟：系统：排烟系统设计应满】足现行国家标准【电子洁净厂》房设计规范GB 5！0472要求 】