?
7 电》 ? 气
》
?
?
,7,。.1 供 配】 电
》。
,
》7.1.2 — 对于集成电路封装!测试厂?房宜采用二》级负:荷供:电因:中断供?电对工艺影响比较】大故应由两回线路供!电一回路中》断供:电时另一回路能满】足全部二级负荷【要,求对于负《荷较:小或实?验性质的《封装测试车间可采用!三级负荷供电—
7.1!.,。3 ?集成电路封装测试生!产,的工艺设备大多数】为进口设《备,其用电电压可能是】208V《/120V、38】0V/2《20V、415【V/240V、【480V/》。27:7V等应根据—各种电压《。等级设备的用电【需求量?。确,定合理的《变压器?配置方案
!
7.1.4— 工艺设》备与:动力设备配》电,分开设置避免动力设!备启动和故障—时对工艺设备的干】扰和影?响,有效:保,证工艺设《备的稳定运行
】
7.—1,.,5 在《配电设备《上方无法避开水管的!区域配?电设备应采取防水】措施:。
: