？ 7  电》   ？ 气 》 ？ ？ ，7，。.1  供  配】  电 》。 ， 》7.1.2 — 对于集成电路封装！测试厂？房宜采用二》级负：荷供：电因：中断供？电对工艺影响比较】大故应由两回线路供！电一回路中》断供：电时另一回路能满】足全部二级负荷【要，求对于负《荷较：小或实？验性质的《封装测试车间可采用！三级负荷供电— 7.1！.，。3  ？集成电路封装测试生！产，的工艺设备大多数】为进口设《备，其用电电压可能是】208V《／120V、38】0V／2《20V、415【V／240V、【480V／》。27：7V等应根据—各种电压《。等级设备的用电【需求量？。确，定合理的《变压器？配置方案 ！ 7.1.4—  工艺设》备与：动力设备配》电，分开设置避免动力设！备启动和故障—时对工艺设备的干】扰和影？响，有效：保，证工艺设《备的稳定运行 】 7.—1，.，5  在《配电设备《上方无法避开水管的！区域配？电设备应采取防水】措施：。 ：